一种芯片温控测试台及其温控测试方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111751708A(43)申请公布日2020.10.09(21)申请号202010603313.1(22)申请日2020.06.29(71)申请人苏州猎奇智能设备有限公司地址215300江苏省苏州市昆山市玉山镇亿升路398号3号房(72)发明人宋玉华葛宏涛李珂(74)专利代理机构南京纵横知识产权代理有限公司32224代理人孙敏(51)Int.Cl.G01R31/28(2006.01)G05D27/02(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图4页(54)发明名称一种芯片温控测试台及其温控测试方法(57)摘要本发明提供了一种芯片温控测试台，包括设置在机架上的操作台，所述操作台上设置有密封舱，所述密封舱的一端设置有与密封舱连接的干燥机构和冷却机构，密封舱内设置有测试机构，所述测试机构包括若干个温控测试台，所述温控测试台包括设置在密封舱内的温控装置，所述温控装置上设置有隔热板，所述隔热板上设置有测试载台，所述测试载台上设置有测试区。本发明提供了一种操作便捷、温控稳定的芯片温控测试台，能够对测试平台的温度以及测试环境进行调控。CN111751708ACN111751708A权利要求书1/1页1.一种芯片温控测试台，包括设置在机架上的操作台，所述操作台上设置有密封舱，所述密封舱的一端设置有与密封舱连接的干燥机构和冷却机构，其特征在于：密封舱内设置有测试机构，所述测试机构包括若干个温控测试台，所述温控测试台包括设置在密封舱内的温控装置，所述温控装置上设置有隔热板，所述隔热板上设置有测试载台，所述测试载台上设置有测试区。2.根据权利要求1所述的一种芯片温控测试台，其特征在于：所述测试机构包括设置在密封舱内的旋转座，所述旋转座上驱动设置有转盘，所述转盘上设置有若干组温控测试台。3.根据权利要求2所述的一种芯片温控测试台，其特征在于：所述密封舱的进料口和出料口分别设置有隔离仓；所述密封舱上设置有可视窗口和无接触操作口。4.根据权利要求3所述的一种芯片温控测试台，其特征在于：所述密封舱的进料口或/和出料口通过隔离仓所述干燥机构和冷却机构连接。5.根据权利要求4所述的一种芯片温控测试台，其特征在于：所述隔离仓包括密闭的腔体，所述腔体与所述密封舱连接的一侧设置有通槽，所述通槽上设置有用于分隔所述腔体与所述密封舱的密封框，所述密封框上滑动设置有分隔板，所述分隔板能相对所述通槽进行往复开合。6.根据权利要求5所述的一种芯片温控测试台，其特征在于：所述隔离仓上设置有用于进料或出料的封堵门；所述分隔板与所述密封框之间设置有用于限位的锁扣。7.根据权利要求6所述的一种芯片温控测试台，其特征在于：所述温控装置包括设置在转盘上的冷却板，所述冷却板上设置有加热板；所述加热板上设置有所述隔热板。8.根据权利要求7所述的一种芯片温控测试台，其特征在于：所述冷却板内设置有水冷回路，所述水冷回路的两端分别连接有进水管和出水管。9.根据权利要求8所述的一种芯片温控测试台，其特征在于：所述测试载台采用的是上窄下宽的锥台结构。10.根据权利要求1~9中任一权利要求所述的一种芯片温控测试台的温控测试方法，其特征在于：步骤一，调节密封舱的监测环境；通过干燥机构和冷却机构分别对密封舱进行环境温度和湿度的调节，通过在密封舱的进料口和出料口分别设置有隔离仓，防止外部环境中未经过干燥和温控调节的空气直接进入密封舱，从而影响温控测试台的测试温度和测试环境；步骤二，调节温控测试台的温度；通过温控装置中的冷却板和加热板综合控制调节温控测试台的温度，使得温控测试台的温度恒定在设置值；步骤三，上料检测；将芯片放置在温控测试台上进行测试。2CN111751708A说明书1/4页一种芯片温控测试台及其温控测试方法技术领域[0001]本发明涉及机械加工领域，具体涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片温控测试台及其温控测试方法。背景技术[0002]在对于芯片加工检测过程中，需要对芯片在不同环境温度中的性能参数进行检测，通常通过一个加热器件对测试台或者是检测环境的温度进行升温调节，然后再进行芯片参数的监测。[0003]例如，专利申请号：CN110824339A，专利名称：一种交换芯片老化筛选测试的恒温控制装置及方法，公开了一种交换芯片老化筛选测试的恒温控制装置及方法，所述装置包括：芯片测试座，其上集成有热电偶采集头；温度采集器，与热电偶采集头连接，用于获取芯片测试座的温度；温度控制装置，分别与温度采集器及芯片测试座连接，用于根据温度采集器获取的温度控制芯片测试座对芯片进行加热或散热操作。[0004]但是，现有技术中在对于芯片加工检测过程中，还存在以下缺陷：第一，在进行温控的调节的时候，不能对测试台进行便捷有效的升温和降温控制，更