一种芯片光电测试机构及其测试方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111880080A(43)申请公布日2020.11.03(21)申请号202010756738.6(22)申请日2020.07.31(71)申请人苏州猎奇智能设备有限公司地址215300江苏省苏州市昆山市玉山镇亿升路398号3号房(72)发明人宋玉华孟和法张国涛(74)专利代理机构南京纵横知识产权代理有限公司32224代理人孙敏(51)Int.Cl.G01R31/28(2006.01)G01M11/02(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图9页(54)发明名称一种芯片光电测试机构及其测试方法(57)摘要本发明提供了一种芯片光电测试机构，包括若干个用于收纳产品的工件台，以及若干个位于工件台上方的供电头，工件台外侧设置有与工件台上的产品对应的光电检测机构；光电检测机构包括若干组相对设置的光电测试模组，光电测试模组包括光特性测试头和电特性测试头；相对设置的光电测试模组中的光特性测试头和电特性测试头交叉设置；光电测试模组能相对工件台往复位移。本发明提供了一种操作便捷、检测稳定、具有集成化上电功能的芯片光电测试机构，能够实现光测试和电测试的交互测试。CN111880080ACN111880080A权利要求书1/1页1.一种芯片光电测试机构，包括若干个用于收纳产品的工件台，以及若干个位于所述工件台上方的供电头，所述工件台外侧设置有与工件台上的产品对应的光电检测机构；其特征在于：所述光电检测机构包括若干组相对设置的光电测试模组，所述光电测试模组包括光特性测试头和电特性测试头；相对设置的光电测试模组中的光特性测试头和电特性测试头交叉对应；所述光电测试模组能相对所述工件台往复位移。2.根据权利要求1所述的一种芯片光电测试机构，其特征在于：所述工件台上设置有若干个温控加热台，所述温控加热台上部设置有若干个用于收纳产品的治具板；所述光电测试模组能在若干个治具板之间往复位移。3.根据权利要求2所述的一种芯片光电测试机构，其特征在于：所述温控加热台包括设置在安装座一上的支撑台，支撑台上设置有冷却部，冷却部的上部设置有加热板，加热板能对接收纳用于承载工件的治具板。4.根据权利要求3所述的一种芯片光电测试机构，其特征在于：所述治具板的两侧分别收纳有多个排列设置的产品。5.根据权利要求1所述的一种芯片光电测试机构，其特征在于：相对设置的所述光电测试模组通过位移机构一滑动设置在工件台的两侧。6.根据权利要求1所述的一种芯片光电测试机构，其特征在于：一台电特性测试设备或一台光特性测试设备能分别与斜对角设置的所述光电测试模组中的电特性测试头连接，或与斜对角设置的光特性测试头连接。7.根据权利要求1所述的一种芯片光电测试机构，其特征在于：所述光电测试模组按物料传送方向依次设置有至少一个电特性测试头和至少一个光特性测试头；或，所述光电测试模组按物料传送方向依次设置有至少一个光特性测试头和至少一个电特性测试头。8.根据权利要求1所述的一种芯片光电测试机构，其特征在于：所述安装座一上设置有搬运夹爪，所述搬运夹爪包括设置在工件台上方的位移机构二，所述位移机构二驱动连接有用于夹持搬运工件的夹具座。9.根据权利要求1所述的一种芯片光电测试机构，其特征在于：所述供电头包括若干个活动设置在安装座一上的升降座，所述升降座上驱动设置有若干个能相对所述工件台往复位移的供电探针座，所述供电探针座上设置有若干个用于供电的供电探针。10.根据权利要求1~9中任一权利要求所述的一种芯片光电测试机构的测试方法，包括以下步骤，其特征在于：步骤一，上料，将收纳有若干组工件的治具板放置到工件台上进行定位；步骤二，加电，驱动升降座下降，使得供电探针座抵压在治具板上，通过供电探针座上设置的供电探针给工件进行加电；步骤三，交互检测，驱动相对设置的光电测试模组平行于工件台，往复位移；相对设置两组光电测试模组分别对治具板两侧的两排工件中的一排依次进行光测试和电测试，同时对另一排进行电测试和光测试；即实现LIV测试和光谱测试。2CN111880080A说明书1/5页一种芯片光电测试机构及其测试方法技术领域[0001]本发明涉及机械加工领域，具体涉及自动化生产设备技术领域，尤其涉及一种芯片光电测试机构及其测试方法。背景技术[0002]目前随着光通讯行业的迅猛发展，激光器芯片厂家对芯片的集成度做的越来越高。TOSA(TransmitterOpticalSubassembly,光发射次模块)常见的封装形式有两种：TO封装和BOX(壳体)封装。TO封装的缺点是目前可以做到的速率不高，所以对于一些高速率器件还是需要选择BOX封装。BOX封装，也称深腔封装，无论从传输速率还是散热等方面都要优于TO封装，但由于贴装是在一个空间很小的壳体内完成