新型光电测试机构及其芯片测试治具模组.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115840128A(43)申请公布日2023.03.24(21)申请号202211273427.X(22)申请日2022.10.18(71)申请人深圳市三一联光智能设备股份有限公司地址518000广东省深圳市光明区公明街道上村社区莲塘工业城上元工业园第2栋401(72)发明人岳天兵崔斌斌(74)专利代理机构深圳中一联合知识产权代理有限公司44414专利代理师李艳丽(51)Int.Cl.G01R31/28(2006.01)G01M11/02(2006.01)权利要求书2页说明书11页附图13页(54)发明名称新型光电测试机构及其芯片测试治具模组(57)摘要本申请提供了一种新型光电测试机构及其芯片测试治具模组，用于芯片的光电检测，其包括：设置有第一电连接盘和第二电连接盘的电路板，承载芯片的承载件，电路板位于承载件之下；两个第一电连接件的第一端向上穿过承载件分别与芯片的两个电极电连接，第一电连接件的所述第二端电连接于电路板的第一电连接盘上；第二电连接件的第一端向上穿过承载件与探针电连接，两个第二电连接件的第二端分别与电路板的第二电连接盘电连接，第一电连接件的所述第一端和所述第二电连接件的所述第一端位于承载件的同一侧。芯片的电流接入和芯片的发光均在同一侧，光线无需透过透明工作盘，也不需要对工作盘进行清洁。CN115840128ACN115840128A权利要求书1/2页1.一种芯片测试治具模组，用于测试芯片，所述芯片具有发光面和电气面，所述发光面与所述电气面位于所述芯片的相对两个侧面，所述芯片于所述电气面上设置两个电极，其特征在于，所述芯片测试治具模组包括：电路板，所述电路板设置有两个第一电连接盘和两个第二电连接盘；承载件，用于承载所述芯片，所述芯片的电气面朝下，所述芯片的发光面朝上，所述电路板位于所述承载件之下；两个第一电连接件，每个所述第一电连接件具有第一端及与所述第一端相对的第二端，两个所述第一电连接件的所述第一端向上穿过所述承载件分别用于与所述芯片的两个电极电连接，所述第一电连接件的所述第二端电连接于所述电路板的两个所述第一电连接盘上；两个第二电连接件，每个所述第二电连接件具有第一端及与所述第一端相对的第二端，所述第二电连接件的所述第一端向上穿过所述承载件且用于与位于所述承载件之上的探针电连接，两个所述第二电连接件的所述第二端分别与所述电路板的所述第二电连接盘电连接，所述第一电连接件的所述第一端和所述第二电连接件的所述第一端位于所述承载件的同一侧。2.如权利要求1所述的芯片测试治具模组，其特征在于，两个所述第一电连接件的所述第一端之间的距离小于两个所述第二电连接件的所述第一端之间的距离。3.如权利要求1所述的芯片测试治具模组，其特征在于，两个所述第一电连接件的所述第一端和两个所述第二电连接件的所述第一端在所述电路板上的投影几何中心位于同一条直线上。4.如权利要求1所述的芯片测试治具模组，其特征在于，所述承载件上开设有用于放置所述芯片的凹腔，所述凹腔位于两个所述第二电连接件的所述第一端之间。5.如权利要求1‑4任一项所述的芯片测试治具模组，其特征在于，所述芯片测试治具模组还包括位于所述承载件和所述电路板之间的安装组件，所述安装组件包括第一安装件及第二安装件，所述第一电连接件和所述第二电连接件贯通所述第一安装件和第二安装件，所述第二安装件嵌入所述第一安装件内并将所述第一电连接件和所述第二电连接件限位于二者之间。6.如权利要求5所述的芯片测试治具模组，其特征在于，所述第一安装件包括板体及凸出于所述板体的第一面的凸起，所述第二安装件嵌入所述板体的第二面，所述第一面与所述第一面相对，所述第一电连接件的所述第一端和所述第二电连接件的所述第一端贯通所述凸起，所述第一电连接件的所述第二端和所述第二电连接件的所述第二端贯通所述第二安装件的面向所述电路板的表面。7.如权利要求6所述的芯片测试治具模组，其特征在于，所述第一安装件的所述凸起伸入所述承载件内，所述承载件与所述第一安装件之间设置有定位柱；所述定位柱的一端伸入所述承载件内，另一端伸入所述第一安装件内。8.如权利要求5所述的芯片测试治具模组，其特征在于，所述芯片测试治具模组还包括将所述承载件压装于所述第一安装件上的固定板，所述固定板开设有窗口，所述承载件包括主体及连接于所述主体周围的围板，所述主体由下向上伸入所述窗口内，所述围板压于所述固定板的所述窗口周围。2CN115840128A权利要求书2/2页9.一种新型光电测试机构，其特征在于，所述新型光电测试机构包括如权利要求1‑8任一项所述的芯片测试治具模组、面对所述芯片测试治具模组设置的探针板及面对所述探针板设置的积分球，所述芯片放置于所述芯片测试治具模组的所述承载件上，所述探