半导体发光设备及其制造方法.pdf
英哲****公主
亲,该文档总共11页,到这已经超出免费预览范围,如果喜欢就直接下载吧~
相关资料
半导体发光设备及其制造方法.pdf
半导体发光设备及其制造方法。公开了一种半导体发光设备。该半导体发光设备包括:基板;以网状网形状形成在所述基板上的电流集中防止图案;形成在载有所述电流集中防止图案的所述基板上的n型覆层;依次形成在所述n型覆层上的有源层和p型覆层;形成在所述n型覆层的通过对所述p型覆层和有源层进行部分蚀刻而露出的一部分上的n型电极;以及形成在所述p型覆层上的p型电极。所述电流集中防止图案形成为双层结构,该双层结构包括由SiO和SiN中的一种材料形成在所述基板上的第一层、和由金属材料形成在所述第一层上的第二层。
半导体发光设备及其制造方法.pdf
本发明公开了一种半导体发光设备及其制造方法,其通过在基板上用于生长氮化物半导体材料的表面上形成多个凸部来提高光出射效率,该半导体发光设备包括:基板;位于所述基板上的一个或更多个第一凸部,各第一凸部具有凹部,所述基板的表面通过该凹部平坦地露出;位于包括所述第一凸部的基板上的第一半导体层;位于所述第一半导体层上的有源层;位于所述有源层上的第二半导体层;位于所述第一半导体层的预定部分上的第一电极,其中,所述有源层和第二半导体层未形成在所述第一半导体层的所述预定部分上;以及位于所述第二半导体层上的第二电极。
发光半导体器件及其制造方法.pdf
本发明的发光半导体器件(1)由第III族金属的氮化物制成,并且包括层结构,所述层结构包括n型半导体层(2)、p型半导体层(3)、在n型半导体层和p型半导体层之间的活性区(4)。层结构具有被n型半导体层和p型半导体层之一限定的接触表面(5),并且还包括附接于接触表面的反射接触结构(6)。根据本发明,反射接触结构(6)包括:第一透明导电氧化物(TCO)接触层(13),其具有多晶结构,附接于层结构的接触表面(5);第二透明导电氧化物(TCO)接触层(14),其具有非结晶结构;以及附接于第二TCO层的金属反射层(
半导体发光器件及其制造方法.pdf
半导体发光器件及其制造方法。公开了一种半导体发光器件,包括:半导体发光器件芯片,该半导体发光器件芯片包括多个半导体层以及电连接到所述多个半导体层的电极,所述多个半导体层包括适于通过电子和空穴的复合产生光的有源层;透镜形状的封装构件,该封装构件由对于波段范围为100nm至400nm的光而言具有至少90%的透射率的透光热塑性树脂制成,以包围所述半导体发光器件芯片;以及外部基板,该外部基板包括导电层,所述导电层电连接到所述半导体发光器件芯片的所述电极。以使除了所述封装构件的下表面的与所述外部基板接触的部分之外的
半导体发光元件及其制造方法.pdf
本发明涉及半导体发光元件及其制造方法。制造半导体发光元件的方法包括如下步骤:在衬底的主表面上形成由第III族氮化物基化合物半导体构成的半导体层;在半导体层上形成透明导电金属氧化物膜;在透明导电金属氧化物膜上方形成电极;形成用于覆盖透明导电金属氧化物膜的一部分的掩模层;以及在含氧气氛中对其上形成有掩模层的透明导电金属氧化物膜进行热处理;其中,在热处理步骤中,使透明导电金属氧化物膜的未被掩模层覆盖的剩余部分的氧浓度高于透明导电金属氧化物膜的被掩模层覆盖的部分的氧浓度。