有机电致发光显示设备及其制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102097448A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102097448A(43)申请公布日2011.06.15(21)申请号201010222789.7H01L21/77(2006.01)(22)申请日2010.07.02H01L51/56(2006.01)(30)优先权数据10-2009-01239822009.12.14KR(71)申请人乐金显示有限公司地址韩国首尔(72)发明人朴东植(74)专利代理机构北京三友知识产权代理有限公司11127代理人李辉王凯(51)Int.Cl.H01L27/32(2006.01)H01L51/52(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图8页(54)发明名称有机电致发光显示设备及其制造方法(57)摘要有机电致发光显示设备及制造方法。该设备包括：形成在阵列基板上的至少一个开关和驱动晶体管，阵列基板包括其上的选通和数据焊盘；钝化层，有多个第一接触孔以各露出驱动晶体管的漏极、选通焊盘的选通焊盘底电极和数据焊盘的数据焊盘底电极的部分；形成在钝化层上的接触电极、选通焊盘的选通焊盘顶电极和数据焊盘的数据焊盘顶电极，其各电连接到驱动晶体管的漏极、选通和数据焊盘底电极的露出部分；形成在钝化层上的平整层，包括多个第二接触孔以各露出接触电极，选通和数据焊盘顶电极的部分；发光单元，包括平整层上的阴极、阳极、夹在其间的有机层，阴极通过接触孔之一与接触电极电连接，接触电极对在对阴极构图时用的蚀刻剂有耐酸性。CN1029748ACCNN110209744802097458A权利要求书1/2页1.一种有机电致发光显示设备，该有机电致发光显示设备包括：形成在阵列基板上的至少一个开关晶体管和至少一个驱动晶体管，其中所述阵列基板包括形成在该阵列基板上的选通焊盘和数据焊盘；钝化层，其具有多个第一接触孔以分别露出所述驱动晶体管的漏极、所述选通焊盘的选通焊盘底电极以及所述数据焊盘的数据焊盘底电极的一部分；形成在所述钝化层上的接触电极、所述选通焊盘的选通焊盘顶电极和所述数据焊盘的数据焊盘顶电极，所述接触电极、选通焊盘顶电极和数据焊盘顶电极分别电连接到所述驱动晶体管的所述漏极、所述选通焊盘底电极和所述数据焊盘底电极的露出部分；形成在所述钝化层上的平整层，所述平整层包括多个第二接触孔以分别露出所述接触电极，所述选通焊盘顶电极和所述数据焊盘顶电极的一部分；发光单元，所述发光单元包括形成在所述平整层上的阴极、阳极、以及夹在所述阴极和所述阳极之间的有机层，其中所述阴极通过所述接触孔之一与所述接触电极电连接，其中，所述接触电极对于在对所述阴极进行构图时使用的蚀刻剂具有耐酸性。2.根据权利要求1所述的有机电致发光显示设备，其中，所述阴极具有由铝-钕形成的单层结构，所述选通焊盘和所述数据焊盘中的至少一方的顶部具有由钼-钛形成的单层结构。3.根据权利要求2所述的有机电致发光显示设备，其中，所述选通焊盘包括：与选通线相连的所述选通焊盘底电极；以及具有由钼-钛形成的单层结构的所述选通焊盘顶电极，并且所述数据焊盘包括：与数据线相连的所述数据焊盘底电极；以及具有由钼-钛形成的单层结构的所述数据焊盘顶电极。4.根据权利要求3所述的有机电致发光显示设备，其中，所述接触电极、所述选通焊盘顶电极以及所述数据焊盘顶电极由相同的金属形成并形成在同一层上。5.一种制造有机电致发光显示设备的方法，该方法包括以下步骤：在基板上形成开关晶体管、驱动晶体管、与选通线相连的选通焊盘底电极和与数据线相连的数据焊盘底电极；形成钝化层，该钝化层具有多个第一接触孔以分别露出所述驱动晶体管的漏极、所述选通焊盘底电极以及所述数据焊盘底电极的一部分；在所述钝化层上形成接触电极、选通焊盘顶电极和数据焊盘顶电极，所述接触电极、选通焊盘顶电极和数据焊盘顶电极分别电连接到所述驱动晶体管的所述漏极、所述选通焊盘底电极和所述数据焊盘底电极的露出部分；在所述钝化层上形成平整层，所述平整层包括多个第二接触孔以分别露出所述接触电极，所述选通焊盘顶电极和所述数据焊盘顶电极的一部分；形成发光单元，所述发光单元包括形成在所述平整层上的阴极、阳极、以及夹在所述阴极和所述阳极之间的有机层，其中所述阴极通过所述接触孔之一与所述接触电极电连接，其中，所述接触电极对于在对所述阴极进行构图时使用的蚀刻剂具有耐酸性。6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述阴极具有由铝-钕形成的单层结构，所述选通焊盘顶电极和所述数据焊盘顶电极具有由钼-钛形成的单层结构。2CCNN110209744802097458A权利要求书2/2页7.根据权利要求5所述的方法，其中，所述接触电极、所述选通焊盘顶电极以及所述数据焊盘顶电极由相同的金属形成并形成在同一层上。3CCNN11020974480209