有机电致发光显示设备及其制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN101958280A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN101958280A(43)申请公布日2011.01.26(21)申请号201010188863.8H01L51/50(2006.01)(22)申请日2010.05.25(30)优先权数据10-2009-00651902009.07.17KR(71)申请人乐金显示有限公司地址韩国首尔(72)发明人徐昌基朴锺佑杨美渊吴庆铎曹大植(74)专利代理机构北京律诚同业知识产权代理有限公司11006代理人徐金国钟强(51)Int.Cl.H01L21/77(2006.01)H01L27/32(2006.01)权利要求书3页说明书11页附图9页(54)发明名称有机电致发光显示设备及其制造方法(57)摘要本发明提供一种有机电致发光显示设备及其制造方法，该方法包括以下步骤：制备第一基板和第二基板；在第一基板上形成有机电致发光显示器；在第二基板的上表面上形成第一蚀刻掩模；在第二基板的下表面上形成第二蚀刻掩模；在第二基板的上表面上执行第一蚀刻工艺；在第二基板的上表面的被蚀刻部分上形成第三蚀刻掩模；在第二基板的上表面上执行第二蚀刻工艺，以在第二基板的上表面上形成多个沟槽；去除第一蚀刻掩模和第二蚀刻掩模，并使得第二蚀刻膜保留在第二基板的上表面的被蚀刻部分上；以及将有机电致发光显示器封装在第一基板和第二基板之间。CN109582ACCNN110195828001958281A权利要求书1/3页1.一种制造有机电致发光显示设备的方法，包括以下步骤：制备第一基板和第二基板；在所述第一基板上形成有机电致发光显示器；在所述第二基板的上表面上形成第一蚀刻掩模；在所述第二基板的下表面上形成第二蚀刻掩模；在所述第二基板的上表面上执行第一蚀刻工艺；在所述第二基板的上表面的被蚀刻部分上形成第三蚀刻掩模；在所述第二基板的上表面上执行第二蚀刻工艺，以在所述第二基板的上表面上形成多个沟槽；去除所述第一蚀刻掩模和所述第二蚀刻掩模，并使得所述第二蚀刻掩模保留在所述第二基板的上表面的被蚀刻部分上；以及将所述有机电致发光显示器封装在所述第一基板和所述第二基板之间。2.根据权利要求1所述的制造有机电致发光显示设备的方法，还包括在所述多个沟槽的每个中形成吸收材料的步骤。3.根据权利要求1所述的制造有机电致发光显示设备的方法，其中，所述第二蚀刻掩模形成在所述第二基板的整个下表面上。4.根据权利要求1所述的制造有机电致发光显示设备的方法，其中，所述第二蚀刻膜覆盖在所述第二基板的上表面上形成的任何凸起。5.一种制造有机电致发光显示设备的方法，包括以下步骤：制备第一基板和第二基板；在所述第一基板上形成有机电致发光显示器；在所述第二基板的上表面上形成第一蚀刻掩模；在所述第二基板的下表面上形成第二蚀刻掩模；在所述第二基板的上表面上执行第一蚀刻工艺；在所述第二基板的上表面的被蚀刻部分上形成第三蚀刻掩模；在所述第二基板的上表面上执行第二蚀刻工艺，以在所述第二基板的上表面上形成多个沟槽；去除所述第一蚀刻掩模、第二蚀刻掩模和第三蚀刻掩模；在所述第二基板的整个上表面上形成第一绝缘材料层；去除第一绝缘材料层的端部，并使得所述第一绝缘材料层保留在所述第二基板的上表面的被蚀刻部分上；以及将所述有机电致发光显示器封装在所述第一基板和所述第二基板之间。6.根据权利要求5所述的制造有机电致发光显示设备的方法，还包括在所述多个沟槽的每个中形成吸收材料的步骤。7.根据权利要求5所述的制造有机电致发光显示设备的方法，其中，所述第二蚀刻掩模形成在所述第二基板的整个下表面上。8.根据权利要求5所述的制造有机电致发光显示设备的方法，其中，所述第一绝缘材料层覆盖在所述第二基板的上表面上形成的任何凸起。9.根据权利要求5所述的制造有机电致发光显示设备的方法，还包括在所述第一绝缘2CCNN110195828001958281A权利要求书2/3页材料层上形成保护图案的步骤。10.一种制造有机电致发光显示设备的方法，包括以下步骤：在包括显示区和围绕所述显示区的非显示区的第一基板上形成有机电致发光二极管；在包括对应于所述非显示区的第一区域、对应于所述显示区的第二区域和所述第一区域和所述第二区域之间的第三区域的第二基板的第一表面和第二表面上形成第一蚀刻掩模，所述第一蚀刻掩模设置在所述第一表面的第一区域中以及在所述第二表面的第一区域、第二区域和第三区域中；使用所述第一蚀刻掩模作为蚀刻掩模来蚀刻所述第二基板，以使所述第一区域的第二基板具有第一厚度，并且所述第二区域和所述第三区域的第二基板具有比所述第一厚度小的第二厚度；在所述第一表面上形成第二蚀刻掩模，所述第二蚀刻掩模设置在所述第一表面的第二区域中以及在所述第一表面的部分第三区域中，并且所述第一表面的