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(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102116947A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102116947A(43)申请公布日2011.07.06(21)申请号201010608555.6(51)Int.Cl.(22)申请日2010.12.23G02F1/13(2006.01)G02F1/1333(2006.01)(30)优先权数据10-2009-01341672009.12.30KR(71)申请人乐金显示有限公司地址韩国首尔(72)发明人梁根赫李昌宰金兑原崔原硕郑翰权金洞赫朴兰姬韩庆俊(74)专利代理机构北京三友知识产权代理有限公司11127代理人李辉张旭东权利要求书2页说明书9页附图6页(54)发明名称液晶显示器件制造装置和利用其制造液晶显示器件的方法(57)摘要本发明公开液晶显示器件制造装置和利用其制造液晶显示器件的方法。该装置包括:切割各向异性导电膜的切割单元;防止接合有各向异性导电膜的带载封装与吸附板分离,同时将各向异性导电膜从基膜剥起的各向异性导电膜剥离单元;馈送带载封装的带载封装馈送单元;最小化在馈送带载封装以接合各向异性导电膜时出现的误差的各向异性导电膜接合修正单元;用拍摄装置来测量带载封装冲孔位置并确定带载封装上形成的对准标记的位置的各向异性导电膜接合前检查单元;在将各向异性导电膜接合到带载封装上后用拍摄装置确定是否已经接合各向异性导电膜和确定对准标记的位置的各向异性导电膜接合后检查单元;以及在真空吸附着接合有各向异性导电膜的带载封装的状态下旋转以将带载封装馈送到下基板的焊盘端子上的分度单元。CN1026947ACCNN110211694702116952A权利要求书1/2页1.一种用于制造液晶显示器件的装置,该装置包括:切割单元,该切割单元被设置用于切割各向异性导电膜;各向异性导电膜剥离单元,该各向异性导电膜剥离单元被设置用于防止带载封装与吸附板分离,同时将所述各向异性导电膜从基膜剥起,其中所述带载封装与所述各向异性导电膜相接合;带载封装馈送单元,该带载封装馈送单元被设置用于馈送所述带载封装;各向异性导电膜接合修正单元,该各向异性导电膜接合修正单元被设置用于最小化在馈送所述带载封装以接合所述各向异性导电膜时出现的误差;各向异性导电膜接合前检查单元,该各向异性导电膜接合前检查单元被设置用于通过使用拍摄装置来测量带载封装冲孔位置并且确定形成在所述带载封装上的对准标记的位置;各向异性导电膜接合后检查单元,该各向异性导电膜接合后检查单元被设置用于通过使用拍摄装置来确定是否已经接合了所述各向异性导电膜和确定所述对准标记的位置,该确定在将所述各向异性导电膜接合到所述带载封装上之后执行;以及分度单元,该分度单元被设置用于在真空吸附着接合有所述各向异性导电膜的所述带载封装的状态下旋转以将所述带载封装馈送到下基板的焊盘端子上。2.根据权利要求1所述的装置,其中,所述切割单元包括:切割器,该切割器能移动以切割所述各向异性导电膜;和板,该板被所述切割器敲击并且绕枢轴旋转以保持与切割器平行。3.根据权利要求1所述的装置,其中,所述各向异性导电膜剥离单元包括:运动部,该运动部用于向前或向后移动所述基膜;和分离器,该分离器用于剥起所述基膜。4.根据权利要求1所述的装置,其中,所述带载封装馈送单元包括:带载封装馈送夹持器,该带载封装馈送夹持器用于将所述带载封装馈送预定长度;和带载封装馈送致动器,该带载封装馈送致动器用于使所述带载封装馈送通过。5.根据权利要求1所述的装置,该装置还包括接合工具单元,该接合工具单元包括工具头,该工具头被设置用于按压接合到所述带载封装上的所述各向异性导电膜。6.根据权利要求1所述的装置,其中,所述各向异性导电膜接合前检查单元包括拍摄装置,以测量带载封装冲孔位置并且识别对准标记的位置。7.根据权利要求1所述的装置,其中,所述各向异性导电膜接合前检查单元包括拍摄装置,以识别修正偏移所需的带载封装边缘/对准标记。8.一种用于利用带载封装对准系统来制造液晶显示器件的方法,该方法包括以下步骤:提供滤色器基板、下基板以及夹在所述滤色器基板与所述下基板之间的液晶板;切割附贴在基膜上的各向异性导电膜;从所述基膜剥离所述各向异性导电膜;馈送具有所述液晶板的驱动装置的带载封装;将所述各向异性导电膜接合在所述带载封装上;以及将接合有所述各向异性导电膜的所述带载封装接合在所述下基板上。2CCNN110211694702116952A权利要求书2/2页9.根据权利要求8所述的方法,在将各向异性导电膜接合在所述带载封装上之前,该方法还包括以下步骤:通过拍摄装置测量所述带载封装的冲孔位置并且确定所述带载封装上的对准标记的位置;和根据该测量工序的结果调节所述对准标记相对于所述各向异性导电膜的位置。10.根据权利要求9所述的