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[Table_Page]行业专题研究|半导体2020年3月29日证券研究报告半导体设备研究系列[Table_Title]二清洗设备:下游需求与制程进步驱动行业成长国产替代浪潮下关注国内优质厂商分析师:[Tabl许兴军分析师:罗立波分析师:王亮e_Author]SAC执证号:S0260514050002SAC执证号:S0260513050002SAC执证号:S0260519060001SFCCE.no:BFS478021-60750532021-60750636021-60750632xuxingjun@gf.com.cnluolibo@gf.com.cngfwangliang@gf.com.cn请注意许兴军罗立波并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人不可在香港从事受监管活动。[Table_Summary]核心观点:清洗设备:半导体制造环节中的重要设备。清洗是指去除硅片表面沾污如颗粒、有机物、金属和自然氧化层等的工艺在半导体制造中步骤可达上百次大约占据所有晶圆制造步骤数量的2/3。目前主流的清洗工艺为湿法清洗工艺根据Gartner统计2018年湿法清洗设备占晶圆制造(含晶圆级封装)的价值占比约为5%。湿法设备又可进一步分为槽式设备和单片式设备单片式设备在45nm及更先进的制程中清洗效率较高根据Gartner的统计2018年槽式设备价值量大约占湿法设备总价值量的30%单片式设备大约占比70%。下游需求与技术演进带来清洗设备市场增长。从行业空间来看清洗设备一方面长期受益全球半导体需求增加与产线产能的扩充另一方面受益于技术的演进带来的增长机遇(制程越先进清洗步骤越多清洗难度也越大)。根据SEMI的统计2018年全球半导体设备达到645.3亿美元其中晶圆处理设备为502亿美元按5%的比例计算2018年湿法清洗设备全球市场规模可达25.1亿美元。壁垒高企国外厂商占据清洗设备绝大部分市场。根据Gartner2018年的数据单片式清洗设备几乎被国际四大厂商Screen、东京电子、SEMES、Lam占据其中前两大厂商占全球75%的市场份额。槽式清洗设备方面Screen和东京电子合计占据约80%的市场份额国内厂商中北方华创(NMC)占据一定的市场份额(约4%)。国内清洗设备迎来技术与订单突破持续受益国产替代机遇。国内集成电