半导体设备行业研究系列：薄膜沉积设备，行业持续成长，国产替代持续，关注国内PVDCVD领先厂商-20200305-广发证券-13页.pdf

[Table_Page]行业专题研究|半导体2020年3月5日证券研究报告半导体设备研究系列[Table_Title]薄膜沉积设备：行业持续成长国产替代持续关注国内PVD/CVD领先厂商分析师：[Tabl许兴军分析师：罗立波分析师：王亮e_Author]SAC执证号：S0260514050002SAC执证号：S0260513050002SAC执证号：S0260519060001SFCCE.no:[e-mail]@[e-mail]分析师：王璐SAC执证号：[e-mail]请注意许兴军罗立波王璐并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人不可在香港从事受监管活动。[Table_Summary]核心观点：薄膜沉积设备：半导体制造环节中的重要设备。半导体制造中的薄膜沉积是指任何在硅片衬底上沉积一层膜的工艺这层膜可以是导体、绝缘物质或者半导体材料。薄膜沉积有化学和物理工艺之分具体而言可分为化学气相沉积（CVD15%Gartner统计的2018年占半导体制造设备比重数据下同）、物理气相沉积（PVD或溅射4%）、其他沉积（3%）三大类。按2018年Gartner的划分CVD中管式CVD占18%、非管式低压CVD占16%、原子层沉积ALD占16%、等离子体CVD（包括PECVD和HDPCVD）占49%；其他沉积中电镀占27%、MOCVD占31%、外延占37%、旋涂绝缘介质SOD占2%。下游需求与技术演进带来沉积设备市场增长。从行业空间来看薄膜沉积设备一方面长期受益全球半导体需求增加与产线产能的扩充另一方面受益于技术的演进带来的增长机遇包括制程进步、多重曝光与3DNA