半导体设备行业研究系列四：氧化扩散退火设备，热工艺设备受益国产替代，持续关注国内领先厂商-20200421-广发证券-14页.pdf

[Table_Page]行业专题研究|半导体2020年4月21日证券研究报告半导体设备研究系列[Table_Title]四氧化/扩散/退火设备：热工艺设备受益国产替代持续关注国内领先厂商分析师：[Tabl许兴军分析师：王亮e_Author]SAC执证号：S0260514050002SAC执证号：S0260519060001SFCCE.no:[e-mail]@gf.com.cn请注意许兴军并非香港证券及期货事务监察委员会的注册持牌人不可在香港从事受监管活动。[Table_Summary]核心观点：氧化/扩散/退火设备：半导体制造环节中的重要热工艺设备。氧化是将硅片放置于氧气或水汽等氧化剂的氛围中进行高温热处理在硅片表面发生化学反应形成氧化膜的过程。扩散是指在高温条件下利用热扩散原理将杂质元素按工艺要求掺入硅衬底中使其具有特定的浓度分布从而改变硅材料的电学特性。退火是指加热离子注入后的硅片修复离子注入带来的晶格缺陷的过程。用于氧化/扩散/退火的基本设备有三种：卧式炉、立式炉和快速升温炉（RTP）。根据2018年Gartner的数据氧化/扩散/退火设备占晶圆制造（含先进封装）设备的3%左右。下游需求与技术演进带来热工艺设备市场增长。从行业空间来看热工艺设备一方面长期受益全球半导体需求增加与产线产能的扩充另一方面受益于技术的演进带来的增长机遇。根据SEMI的统计2019年全球半导体设备达到597.5亿美元按晶圆处理设备占比80%氧化/扩散/退火设备占晶圆处理设备占比3%简单估算可得2019氧化/扩散/退火设备市场规模约为14.3亿美元。壁垒高企国外厂商占据热工艺设备绝大部分市场。根据Gartner2018年的数据热工艺设备应用材料、东京电子、Kokusai三家占比分别为46%、21%和15%全球Top3合计市占率为82%竞争格局集中。国内设备厂商中占有一定份额的是屹唐半导体（收购Mattson占全球比例5%）和北方华创（占全球比例0.2%）。国内热工艺设备迎来技术与订单突破持续受益国产替代机遇。国内氧化/扩散/退火设备主要厂商为屹唐半导体和北方华创近年来两家公司分别在技术储备以及客户认证方面取得良好进展。北方华创官网与年报显示公司氧化/扩散炉各产品型号可以支持28nm及以上制程。屹唐半导体2016年完成对