制造半导体芯片的方法以及定位切割部件的方法.pdf
骊蓉****23
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相关资料
制造半导体芯片的方法以及定位切割部件的方法.pdf
本发明提供一种制造半导体芯片的方法以及定位切割部件的方法,制造半导体芯片的方法包括:沿着基板的切割区域在正面侧形成沟槽以及比正面侧的沟槽深的凹部,并且凹部用作用于切割部件的定位标记,切割部件沿着正面侧的沟槽从基板的背面执行切割;在基板的背面,使基板变薄以到达凹部而不到达正面侧的沟槽;利用在基板的背面露出的凹部作为定位标记,从基板的背面定位切割部件;以及利用被定位的切割部件从基板的背面侧朝向基板的正面侧的沟槽来执行切割。
切割半导体晶片的方法、从半导体晶片切割的芯片以及从半导体晶片切割的芯片的阵列.pdf
一种切割半导体晶片的方法,包括:在该晶片的背面主表面中切割基准槽;在该背面主表面中切割背槽,该背槽相对该基准槽定位;确定所需的芯片边缘相对该基准槽的位置;以及在某个路径中施加辐射能量,从而在该晶片内沿该路径形成一系列改造区域。该晶片的晶体结构在这一系列改造区域中被改变,并且该激光的边缘相对该芯片边缘的所需位置对齐且与该背槽对齐。该方法包括沿这一系列改造区域将该晶片分开成在这一系列改造区域任一侧上的该晶片的分割区域。
芯片贴装机以及半导体器件的制造方法.pdf
本发明提供一种芯片贴装机以及半导体器件的制造方法,用于解决在使贴装头在Y轴方向上以长行程移动的情况下无法提高Z轴驱动轴的精度的问题。芯片贴装机具备:第一驱动轴,其在第一轴向上升降贴装头;以及第二驱动轴,其在水平方向上移动贴装头。第一驱动轴具备:伺服马达;1个滚珠丝杠,其通过伺服马达而旋转;螺母,其对滚珠丝杠进行支承;第一倾斜凸轮,其设置于螺母;第二倾斜凸轮,其以与第一倾斜凸轮隔开规定距离的方式设置于螺母;第一支承体,其与第一倾斜凸轮连接;以及第二支承体,其与第二倾斜凸轮连接。
半导体晶片、半导体芯片以及半导体装置及其制造方法.pdf
本发明公开一种半导体晶片、半导体芯片以及半导体装置及其制造方法。为了解决在切割道切割半导体晶片时探针测试垫残留垫金属造成的半导体芯片可靠度恶化的问题,在具有多个半导体芯片的半导体晶片,具有形成于半导体晶片的切割区的多个探针测试垫、形成于半导体芯片上的多个直通硅晶穿孔、与将各探针测试垫连接于各直通硅晶穿孔的线路层,而被构成为:在晶片测试后,通过蚀刻移除多个探针测试垫及线路层的一部分的至少其中之一。另外,半导体晶片还具有以覆盖移除线路层的一部分时残留的线路层的曝露面的形式形成的保护膜。
芯片部件的制造方法.pdf
提供一种芯片部件的制造方法,能够将多个芯片在粘贴于基片上的状态下进行处理,并能够将多个芯片在粘贴于基片的状态下至少进行表面处理。所述芯片部件的制造方法具有:将生坯片等保持于载体片上的工序、将保持于载体片上的生坯片等与载体片的一部分一起进行切断的工序、将切断后的生坯片等中的至少虚设部与载体片的一部分一起进行剥离从而将多个芯片残留于载体片上的工序、以及在将多个芯片保持于载体片的状态下,对通过剥离而露出来的多个芯片的侧面部至少实施表面处理的工序。