芯片部件的制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111095489A(43)申请公布日2020.05.01(21)申请号201880058972.2(74)专利代理机构北京旭知行专利代理事务所(普通(22)申请日2018.09.10合伙)11432代理人王轶李伟(30)优先权数据2017-1748352017.09.12JP(51)Int.Cl.H01L21/301(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日H01G4/30(2006.01)2020.03.11H01L21/683(2006.01)(86)PCT国际申请的申请数据PCT/JP2018/0334872018.09.10(87)PCT国际申请的公布数据WO2019/054338JA2019.03.21(71)申请人日本碍子株式会社地址日本国爱知县申请人NGK陶瓷设备株式会社(72)发明人小熊勇绪方孝友舟桥茂太田英武权利要求书2页说明书8页附图8页(54)发明名称芯片部件的制造方法(57)摘要提供一种芯片部件的制造方法，能够将多个芯片在粘贴于基片上的状态下进行处理，并能够将多个芯片在粘贴于基片的状态下至少进行表面处理。所述芯片部件的制造方法具有：将生坯片等保持于载体片上的工序、将保持于载体片上的生坯片等与载体片的一部分一起进行切断的工序、将切断后的生坯片等中的至少虚设部与载体片的一部分一起进行剥离从而将多个芯片残留于载体片上的工序、以及在将多个芯片保持于载体片的状态下，对通过剥离而露出来的多个芯片的侧面部至少实施表面处理的工序。CN111095489ACN111095489A权利要求书1/2页1.一种芯片部件的制造方法，其特征在于，具有以下工序：将陶瓷的生坯片(14)或生坯层叠体(16)保持于载体片(10)的工序；将保持于所述载体片(10)上的所述生坯片(14)或生坯层叠体(16)与所述载体片(10)的一部分一起进行切断的工序；将被切断后的所述生坯片(14)或生坯层叠体(16)中的至少未成为产品的部分(22)与所述载体片(10)的一部分一起进行剥离，从而将多个芯片(24)残留于所述载体片(10)上的工序；以及在将所述多个芯片(24)保持于所述载体片(10)上的状态下，对通过所述剥离而露出来的所述多个芯片(24)的侧面部(24a)至少实施表面处理的工序。2.根据权利要求1所述的芯片部件的制造方法，其特征在于，还具有以下工序：在将所述多个芯片(24)保持于新的载体片(100)上之后，从当初所贴合的载体片(10)上剥离所述多个芯片(24)的工序；将保持于所述载体片(100)上的所述芯片(24)与所述载体片(100)的一部分一起进行切断的工序；将切断后的所述芯片(24)中的至少未成为产品的部分(22)与所述载体片(100)的一部分一起进行剥离，从而将多个芯片(24)残留于所述载体片(100)上的工序；以及在将所述多个芯片(24)保持于所述载体片(100)上的状态下，对通过所述剥离而露出来的所述多个芯片(24)的另一侧的侧面部至少实施表面处理的工序。3.根据权利要求1或2所述的芯片部件的制造方法，其特征在于，所述载体片(10、100)是通过层叠有两层以上的基片而成，该基片具有：基材层(12)、以及形成于该基材层(12)的一个面的粘合层(18)。4.根据权利要求3所述的芯片部件的制造方法，其特征在于，所述载体片(10、100)的所述粘合层(18)的粘合力通过温度变化、或紫外线照射而变化。5.根据权利要求3或4所述的芯片部件的制造方法，其特征在于能够任意设定各所述粘合层(18)的粘合力，在各层具有相同或不同的粘合力。6.根据权利要求3～5中任一项所述的芯片部件的制造方法，其特征在于，所述载体片(10)是通过层叠第一基片(10A)和第二基片(10B)而构成的，第一基片(10A)具有：第一基材层(12a)、以及用于粘贴所述生坯片(14)或生坯层叠体(16)的第一粘合层(18a)，所述第二基片(10B)具有：第二基材层(12b)、以及用于粘贴所述第一基片(10A)的第二粘合层(18b)。7.根据权利要求6所述的芯片部件的制造方法，其特征在于，所述第一粘合层(18a)的粘合力低于所述第二粘合层(18b)的粘合力。8.根据权利要求7所述的芯片部件的制造方法，其特征在于，所述第二粘合层(18b)的粘合力为所述第一粘合层(18a)的粘合力的4倍以上。9.根据权利要求6～8中任一项所述的芯片部件的制造方法，其特征在于，2CN111095489A权利要求书2/2页所述第一粘合层(18a)的厚度比所述第二粘合层(18b)的厚度还要薄。10.根据权利要求6～9中任一项所述的芯片部件的制造方法，其特征在于，所述第一粘合层(18a)构成为：粘合力为0.05N/25m