一种陶瓷手机壳体结构件及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106302900A(43)申请公布日2017.01.04(21)申请号201610664609.8C04B35/634(2006.01)(22)申请日2016.08.12C04B35/632(2006.01)(71)申请人四川金利声乐电子科技有限公司地址四川省广安市华蓥广华大道中小企业孵化中心C座三楼C区(72)发明人刘三(74)专利代理机构成都弘毅天承知识产权代理有限公司51230代理人李春芳刘贤科(51)Int.Cl.H04M1/18(2006.01)H04M1/02(2006.01)C04B35/80(2006.01)C04B35/565(2006.01)C04B35/622(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图1页(54)发明名称一种陶瓷手机壳体结构件及其制备方法(57)摘要本发明公开一种陶瓷手机壳体结构件及其制备方法，太陶瓷壳体结构件用于防止手机产生的辐射和保持手机屏幕的清洁。陶瓷材料的手机壳不仅美观，舒适，大方，不会被刻下划痕，而且导热性好，散热快，减少了手机因长时间使用在内部产生的热量对手机的伤害，增长了手机的寿命；尤采用碳化硅纤维短纤维增韧碳化硅陶瓷，提高了手机壳的抗摔能力。CN106302900ACN106302900A权利要求书1/1页1.一种陶瓷手机壳体结构件，其特征在于，包括陶瓷手机壳体(11)和陶瓷手机壳翻盖(21)，所述陶瓷手机壳翻盖(21)位于所述陶瓷手机壳(11)的左侧和右侧均可，所述手机壳(11)内侧设置有防辐射结构(12)，所述陶瓷手机壳翻盖(21)内侧设置有防尘结构(22)；所述陶瓷手机壳体(11)和所述陶瓷手机壳翻盖(21)的材质为致密度在90％以上的致密陶瓷材料；所述致密陶瓷材料为添加短纤维的增韧陶瓷。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷手机壳体结构件，其特征在于，所述陶瓷手机壳体(11)内侧设置的防辐射层(22)为由金属丝编制而成的防辐射金属网。3.根据权利要求1所述的一种陶瓷手机壳体结构件，其特征在于，所述陶瓷手机壳翻盖(21)内侧设置的防尘结构(22)为防尘贴。4.根据权利要求1所述的一种陶瓷手机壳体结构件，其特征在于，所述陶瓷手机壳翻盖(21)内侧设置的防尘结构(22)为海绵。5.根据权利要求1所述的一种陶瓷手机壳体结构件，其特征在于，制造所述手机壳体的材料为碳化硅短纤维增韧碳化硅致密陶瓷材料，所述陶瓷晶粒大小为微米级或纳米级。6.一种陶瓷手机壳体结构件的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)取如下分组及重量比例的陶瓷粉料：碳化硅粉体，80％-87％，纯度99％，粒度0.3-3μm；8％-10％钇铝石榴石，纯度98％，粒度0.3-3微米；5％-10％的碳化硅短纤维，粒度0.95-1.05μm，长度20-300μm；(2)将上述主原料、粘结剂、分散剂加入到去离子水中，球磨混合8-12小时后，配置成固相含量为30％-35％的水基碳化硅陶瓷致密浆料；所述粘结剂、分散剂的重量分别是主原料的1.5％-3％、0.5％-1.5％；优选的，粘接剂为聚乙烯醇，分散剂为四甲基氢氧化铵。(3)提供陶瓷壳体模具，将所得的致密陶瓷浆料干燥后，填充至陶瓷壳体模具的对应槽中，在100MPa下干压成型得到陶瓷胚；(4)将制得的陶瓷胚放入烧结炉中，在100-400℃时以1℃/min的速率升温，在700-900℃时以2℃/min的速率升温至1600℃，保温4小时，同时，烧结过程中对陶瓷胚上下表面加压以增加平整度，使陶瓷壳体上下表面具有一定的平面度；烧结完成后，此陶瓷壳体为碳化硅短纤维增韧碳化硅陶瓷。(5)将陶瓷手机壳壳体(11)制好后，在其内侧安装上防辐射层(12)；在陶瓷手机壳体翻盖内侧安装防尘结构。7.根据权利要求6所述的一种陶瓷手机壳体结构件的制备方法，其特征在于，所述的烧结的方法不止一种，包括且不限于常压烧鸡、热压烧结、等静压烧结、反应烧结、气氛烧结、电火花烧结和放电等离子烧结。2CN106302900A说明书1/4页一种陶瓷手机壳体结构件及其制备方法技术领域[0001]本发明设计一种陶瓷产品结构，特别是涉及一种陶瓷手机壳体结构件及其制备方法。背景技术[0002]当今世界，手机等数码产品飞速发展，人们在充分享受电气化时代方便与舒适的同时，无不受着电磁辐射的影响。人们越来越离不开手机，如果降低手机对人体的辐射，可大大降低辐射对人体的伤害。手机壳通常为塑料手机壳和金属手机壳，而陶瓷作为一类常用的结构材料受到了业界的广泛关注，塑料手机壳的硬度不够导致手机壳表面不可避免的产生滑痕迹，长期使用后表面污秽不堪，金属手机壳由于碰撞而产生掉漆和凹坑，影响美观和使用手感。而陶瓷手机壳的硬度高，很难产生滑痕和凹坑，清洁方便，大方美观，但缺