一种LED用高硬度基板的制备工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106316407A(43)申请公布日2017.01.11(21)申请号201610654596.6(22)申请日2016.08.11(71)申请人安徽波浪岛游乐设备有限公司地址246000安徽省安庆市大观区集贤南路64号五楼(72)发明人陈加根(74)专利代理机构北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙)11394代理人尹锋(51)Int.Cl.C04B35/584(2006.01)C04B35/622(2006.01)权利要求书1页说明书2页(54)发明名称一种LED用高硬度基板的制备工艺(57)摘要本发明涉及一种LED用高硬度基板的制备工艺。该工艺包括：1)复合烧结助剂的制备；2)浆料的制备；3)成型。本发明的有益效果如下：本发明通过采用合适的烧结方法和选取合适的烧结助剂，实现了烧结体的致密化，大大提高了基板的热导率；本发明的烧结助剂可形成低熔点的物相，实现液相烧结，降低烧成温度，促进坯体的致密化，增加了基板表面的硬度和光泽度；本发明的基板导热系数大，耐热性能优，抗弯强度高，避免出现弯曲、翘曲等现象。CN106316407ACN106316407A权利要求书1/1页1.一种LED用高硬度基板的制备工艺，其特征在于具体制备工艺如下：1)复合烧结助剂的制备将氧化铝粉65～75份、锌粉5～10份、硅藻土15～20份、滑石粉5～10份、氟化钙15～20份分散于无水乙醇中形成混合浆料，干燥后即制得复合烧结助剂，其中，所述氧化铝粉与无水乙醇的质量体积比为1g：5mL；2)浆料的制备依次加入50～60份的氮化硅粉、次磷酸钠3～6份、硅灰石粉3～6份、磷酸铝3～5份、乙醇酸6～10份和步骤1)制得的复合烧结助剂6～10份进行湿法球磨，球磨3～5小时，进行真空搅拌除泡，制得浆料；3)成型将步骤2)制得的浆料压入模具中，自然放置完成凝胶过程；取出坯片在70～80℃温度中，进行干燥处理3～5小时；然后放入热压模具中进行烧结压制，在温度为1200～1400℃下保温1～2小时，继续提高温度至1400℃～1700℃下保温1～2小时，再降温冷却得到基板。2CN106316407A说明书1/2页一种LED用高硬度基板的制备工艺技术领域[0001]本发明属于LED用基板技术领域，具体涉及一种LED用高硬度基板的制备工艺。背景技术[0002]LED灯主要包括LED芯片和灯杯，通常LED芯片是用LED发光晶片以打金线、共晶或覆晶的方式连接在散热基板上形成的，再将LED芯片固定在系统的电路板上，散热基板扮演着散热、导电、绝缘三重角色，现有的散热基板主要是金属基板，但是这类金属基板连接LED发光晶片的技术存在着散热性差、绝缘性差的弊端。[0003]随着LED照明的需求日趋迫切，大功率LED的散热问题益发受到重视(过高的温度会导致LED发光效率衰减)；LED使用所产生的废热若无法有效散出，则会对LED的寿命造成致命性的影响。现阶段较普遍的散热基板有4种：直接覆铜板(DBC)、直接镀铜基板(DPC)、高温共烧多层基板(HTCC)和低温共烧多层基板(LTCC)。在实际使用中存在成本限制、绝缘性能不够等缺点，其制造成本较高，散热性能差，抗潮、抗腐蚀性能不好，导致LED灯的使用寿命较短，不能足市场需要，因此很有必要改进材料的配方，设计一种性能优越的LED基板。发明内容[0004]本发明针对背景技术中的存在的问题而提供一种散热性能好的LED用高硬度基板的制备工艺。[0005]为了实现本发明目的而采用的技术方案为：一种LED用高硬度基板的制备工艺，具体制备步骤如下：[0006]1)复合烧结助剂的制备[0007]将氧化铝粉65～75份、锌粉5～10份、硅藻土15～20份、滑石粉5～10份、氟化钙15～20份分散于无水乙醇中形成混合浆料，干燥后即制得复合烧结助剂，其中，所述氧化铝粉与无水乙醇的质量体积比为1g：5mL；[0008]2)浆料的制备[0009]依次加入50～60份的氮化硅粉、次磷酸钠3～6份、硅灰石粉3～6份、磷酸铝3～5份、乙醇酸6～10份和步骤1)制得的复合烧结助剂6～10份进行湿法球磨，球磨3～5小时，进行真空搅拌除泡，制得浆料；[0010]3)成型[0011]将步骤2)制得的浆料压入模具中，自然放置完成凝胶过程；取出坯片在70～80℃温度中，进行干燥处理3～5小时；然后放入热压模具中进行烧结压制，在温度为1200～1400℃下保温1～2小时，继续提高温度至1400℃～1700℃下保温1～2小时，再降温冷却得到基板。[0012]本发明的有益效果如下：[0013]本发明通过采用合适的烧结方法和选取合适的烧结助剂，实现了烧结体的致密化，大大提高了基板的热导率；本发明的烧结助剂可形成低熔点的