多层结构体及其制造方法、使用了其的包装材料和制品、以及电子设备.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106660323A(43)申请公布日2017.05.10(21)申请号201580046470.4中谷正和(22)申请日2015.07.01(74)专利代理机构中国专利代理(香港)有限公司720(30)优先权数据012014-1365552014.07.02JP代理人高旭轶鲁炜2014-1365572014.07.02JP(51)Int.Cl.2014-1365592014.07.02JPB32B15/08(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日B32B9/00(2006.01)2017.02.28B65D65/40(2006.01)B65D81/24(2006.01)(86)PCT国际申请的申请数据PCT/JP2015/0033202015.07.01(87)PCT国际申请的公布数据WO2016/002222JA2016.01.07(71)申请人株式会社可乐丽地址日本冈山县仓敷市酒津１６２１番地(72)发明人清水裕司佐佐木良一犬伏康贵权利要求书2页说明书47页附图6页(54)发明名称多层结构体及其制造方法、使用了其的包装材料和制品、以及电子设备(57)摘要本发明涉及多层结构体，其为包含基材（X）、层（Y）、以及与前述层（Y）邻接配置的层（Z）的多层结构体，前述层（Y）包含：含有磷原子的化合物（A）、以及具有羟基和/或羧基的聚合物（B），前述层（Y）中，前述化合物（A）与前述聚合物（B）的质量比处于15:85~99:1的范围，前述层（Z）为包含铝原子的层。CN106660323ACN106660323A权利要求书1/2页1.多层结构体，其为包含基材（X）、层（Y）、以及与所述层（Y）邻接配置的层（Z）的多层结构体，所述层（Y）包含：含有磷原子的化合物（A）、以及具有羟基和/或羧基的聚合物（B），所述层（Y）中，所述化合物（A）与所述聚合物（B）的质量比处于15:85~99:1的范围，所述层（Z）为包含铝原子的层。2.根据权利要求1所述的多层结构体，其中，所述化合物（A）为具有选自磷酸基、亚磷酸基、膦酸基、亚膦酸基、次膦酸基和三价膦酸基中的至少1种官能团的聚合物。3.根据权利要求1所述的多层结构体，其中，所述化合物（A）为聚（乙烯基膦酸）。4.根据权利要求1~3中任一项所述的多层结构体，其中，所述聚合物（B）为聚乙烯醇系聚合物。5.根据权利要求1~4中任一项所述的多层结构体，其中，所述层（Z）具备包含反应产物（E）的层（Z1），所述反应产物（E）是由磷化合物（D）与包含铝的金属氧化物（C）反应而得到的反应产物，-1所述层（Z1）的红外线吸收光谱中，800~1,400cm的区域内的最大吸收波数处于1,080~1,130cm-1的范围。6.根据权利要求1~5中任一项所述的多层结构体，其中，所述层（Z）具备铝的蒸镀层（Z2）或氧化铝的蒸镀层（Z3）。7.根据权利要求1~6中任一项所述的多层结构体，其中，所述基材（X）包含选自热塑性树脂膜层和纸层中的至少1种。8.权利要求1~7中任一项所述的多层结构体的制造方法，其包括下述步骤：（Y-i）通过将含有磷原子的化合物（A）、具有羟基和/或羧基的聚合物（B）、以及溶剂进行混合，从而制备含有它们的涂布液（S）的步骤；（Y-ii）使用所述涂布液（S）来形成层（Y）的步骤；以及层（Z）的形成步骤，其形成包含铝原子的层（Z），以层（Y）与层（Z）邻接的方式进行配置，所述（Y-i）的步骤中，所述化合物（A）与所述聚合物（B）在质量比为15:85~99:1的范围内进行混合。9.包装材料，其包含权利要求1~7中任一项所述的多层结构体。10.根据权利要求9所述的包装材料，其还具有通过挤出涂布层压而形成的层。11.根据权利要求9或10所述的包装材料，其为立式制袋填充密封袋、真空包装袋、软包袋、层压管容器、输液包、纸容器、条带、容器用盖材或模内贴标容器。12.制品，其至少一部分使用权利要求9~11中任一项所述的包装材料。13.根据权利要求12所述的制品，其中，制品包含内容物，所述内容物为芯材，所述制品的内部进行了减压，该制品作为真空绝热体而发挥功能。14.电子设备，其包含权利要求1~7中任一项所述的多层结构体。15.根据权利要求14所述的电子设备，其包含保护片材，所述保护片材用于保护所述电子设备主体的表面，2CN106660323A权利要求书2/2页所述保护片材包含权利要求1~7中任一项所述的多层结构体。16.根据权利要求14或15所述的电子设备，其为光电转换装置、信息显示装置或照明装置。3CN106660323A说明书1/47页多层结构体及其制造方法、使用了其的包装材料和制品、以及电子设备技术领域[0001]本发明涉及