多层结构体及其制造方法、使用其得到的包装材料和制品、以及电子设备的保护片材.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108025538A(43)申请公布日2018.05.11(21)申请号201680054125.X森原靖中谷正和(22)申请日2016.09.16(74)专利代理机构中国专利代理(香港)有限公司720(30)优先权数据012015-1844092015.09.17JP代理人马倩鲁炜2015-1844102015.09.17JP(51)Int.Cl.2015-1844112015.09.17JPB32B27/18(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日B32B9/00(2006.01)2018.03.16B32B27/00(2006.01)B65D65/40(2006.01)(86)PCT国际申请的申请数据PCT/JP2016/0042612016.09.16(87)PCT国际申请的公布数据WO2017/047103JA2017.03.23(71)申请人株式会社可乐丽地址日本冈山县仓敷市酒津１６２１番地(72)发明人佐佐木良一犬伏康贵太田匡彦权利要求书1页说明书34页附图4页(54)发明名称多层结构体及其制造方法、使用其得到的包装材料和制品、以及电子设备的保护片材(57)摘要本发明涉及多层结构体，其为具备基材（X）、层（Y）和层（Z）的多层结构体，前述层（Y）包含含铝的化合物（A），前述层（Z）包含有机磷化合物（BO）、以及具有醚键且不具有糖苷键的聚合物（F）。CN108025538ACN108025538A权利要求书1/1页1.多层结构体，其为具备基材（X）、层（Y）和层（Z）的多层结构体，所述层（Y）包含含铝的化合物（A），所述层（Z）包含有机磷化合物（BO）、以及具有醚键且不具有糖苷键的聚合物（F）。2.根据权利要求1所述的多层结构体，其中，至少一组的所述层（Z）和所述层（Y）可以邻接地进行配置。3.根据权利要求1或2所述的多层结构体，其中，所述含铝的化合物（A）是包含由含铝的金属氧化物（Aa）与无机磷化合物（BI）形成的反应产物（D）的化合物（Ab）。4.根据权利要求3中任一项所述的多层结构体，其中，所述无机磷化合物（BI）的质量WBI与所述有机磷化合物（BO）的质量WBO之比WBO/WBI为0.06以上。5.根据权利要求1~4中任一项所述的多层结构体，其中，所述有机磷化合物（BO）与所述聚合物（F）的质量比为30:70~99:1的范围内。6.根据权利要求1~5中任一项所述的多层结构体，其中，所述有机磷化合物（BO）为具有选自磷酸基、亚磷酸基、膦酸基、亚膦酸基、次膦酸基和三价膦酸基中的至少1种官能团的聚合物。7.根据权利要求1~6中任一项所述的多层结构体，其中，所述聚合物（F）为聚乙二醇或聚氧化乙烯。8.根据权利要求1~7中任一项所述的多层结构体，其中，所述基材（X）包含选自热塑性树脂膜和纸中的至少1种层。9.包装材料，其包含权利要求1~8中任一项所述的多层结构体。10.根据权利要求9所述的包装材料，其还具有通过挤出涂布层压而形成的层。11.根据权利要求9或10所述的包装材料，其为立式制袋填充密封袋、真空包装袋、软包袋、层压管容器、输液包、纸容器、条带、容器用盖材或模内贴标容器。12.制品，其至少一部分包含权利要求9~11中任一项所述的包装材料。13.真空绝热体，其中，权利要求12所述的制品包含内容物，所述内容物为芯材，所述制品的内部经减压。14.电子设备的保护片材，其包含权利要求1~8中任一项所述的多层结构体。15.根据权利要求14所述的电子设备的保护片材，其为保护光电转换装置、信息显示装置或照明装置的表面的保护片材。16.电子设备，其具有权利要求14或15所述的保护片材。2CN108025538A说明书1/34页多层结构体及其制造方法、使用其得到的包装材料和制品、以及电子设备的保护片材技术领域[0001]本发明涉及多层结构体及其制造方法、使用其得到的包装材料和制品、以及电子设备的保护片材。背景技术[0002]一直以来，充分已知在塑料膜上形成以铝、氧化铝作为构成成分的气体隔绝层而得到的多层结构体。这种多层结构体被用作用于保护容易因氧气而变质的物品（例如食品）的包装材料。这些气体隔绝层大多通过物理气相生长法（PVD）或化学气相生长法（CVD）之类的干式工艺而形成在塑料膜上。[0003]作为具有含铝的气体隔绝层的复合结构体，例如专利文献1公开了具有由氧化铝颗粒与磷化合物的反应产物构成的透明气体隔绝层的复合结构体。作为形成该气体隔绝层的一个方法，专利文献1公开了在塑料膜上涂布包含氧化铝颗粒和磷化合物的涂布液，接着进行干燥和热处理的方法。[0004]此外，为了使该复合结构体受到物理压力时气体隔绝性维持在高水平，专利文献2公开了在具有铝