抛光层用成型体及抛光垫.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107000157A(43)申请公布日2017.08.01(21)申请号201580062665.8(74)专利代理机构北京市柳沈律师事务所(22)申请日2015.11.1211105代理人王利波(30)优先权数据2014-2414092014.11.28JP(51)Int.Cl.B24B37/24(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日B24B37/22(2006.01)2017.05.18H01L21/304(2006.01)(86)PCT国际申请的申请数据PCT/JP2015/0056402015.11.12(87)PCT国际申请的公布数据WO2016/084321JA2016.06.02(71)申请人株式会社可乐丽地址日本冈山县(72)发明人门胁清文加藤晋哉冈本知大加藤充竹越穣权利要求书1页说明书15页附图3页(54)发明名称抛光层用成型体及抛光垫(57)摘要本发明提供一种抛光层用成型体，其是非多孔性的且包含热塑性聚氨酯，所述热塑性聚氨酯是包含高分子二醇、有机二异氰酸酯、含有碳原子数为4以下的二醇的第1扩链剂、以及含有碳原子数为5以上的二醇的第2扩链剂的单体的聚合物，而且来自于有机二异氰酸酯的异氰酸酯基的氮的含有比例为6.3～7.4质量％。CN107000157ACN107000157A权利要求书1/1页1.一种抛光层用成型体，其是非多孔性的且包含热塑性聚氨酯，所述热塑性聚氨酯是包含高分子二醇、有机二异氰酸酯、含有碳原子数为4以下的二醇的第1扩链剂、以及含有碳原子数为5以上的二醇的第2扩链剂的单体的聚合物，而且来自于所述有机二异氰酸酯的异氰酸酯基的氮的含有比例为6.3～7.4质量％。2.根据权利要求1所述的抛光层用成型体，其中，所述第1扩链剂含有选自乙二醇、1,3-丙二醇、1,2-丁二醇、1,3-丁二醇、2,3-丁二醇、1,4-丁二醇、2-甲基-1,3-丙二醇中的至少1种，所述第2扩链剂含有选自1,5-戊二醇、2,2-二甲基丙烷-1,3-二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、1,6-己二醇、环己二醇、1,8-辛二醇、环己烷二甲醇、1,9-壬二醇、2-甲基-1,8-辛二醇及1,10-癸二醇中的至少1种。3.根据权利要求1或2所述的抛光层用成型体，其中，采用差示扫描量热测定(DSC)时，所述热塑性聚氨酯在185℃以下具有吸热峰，且由所述吸热峰的吸热峰面积求出的结晶焓(ΔH)为2～15J/g。4.根据权利要求1～3中任一项所述的抛光层用成型体，其所包含的所述第1扩链剂和所述第2扩链剂相互间的碳原子数之差为2以上。5.根据权利要求1～4中任一项所述的抛光层用成型体，其密度为1.0g/cm3以上，JIS-D硬度为75以上。6.根据权利要求1～5中任一项所述的抛光层用成型体，其具有与水的接触角为75度以下的表面。7.根据权利要求1～6中任一项所述的抛光层用成型体，其中，用50℃的温水使所述热塑性聚氨酯饱和溶胀时，在50℃下的拉伸弹性模量为250～1500MPa。8.根据权利要求1～7中任一项所述的抛光层用成型体，其中，所述热塑性聚氨酯在水饱和溶胀时的储能模量保持率为55％以上，所述在水饱和溶胀时的储能模量保持率由下式计算：A/B×100A为用50℃的温水使其饱和溶胀时于50℃下的储能模量，B为未用50℃的温水使其饱和溶胀时于50℃下的储能模量。9.根据权利要求1～8中任一项所述的抛光层用成型体，其中，所述高分子二醇包含选自聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亚甲基二醇及聚甲基四亚甲基二醇中的至少1种。10.根据权利要求1～9中任一项所述的抛光层用成型体，其中，所述抛光层用成型体包含具有凹部的抛光面，且所述凹部具有向抛光面扩展的锥形的角部。11.一种抛光垫，其包含权利要求1～10中任一项所述的抛光层用成型体作为抛光层。12.根据权利要求11所述的抛光垫，其叠层了具有比所述抛光层的硬度更低硬度的缓冲层。2CN107000157A说明书1/15页抛光层用成型体及抛光垫技术领域[0001]本发明涉及用作抛光垫的抛光层的抛光层用成型体，所述抛光垫用于对半导体晶片、半导体器件、硅晶片、硬盘、玻璃基板、光学产品或各种金属等进行抛光。背景技术[0002]作为用于对半导体晶片进行镜面加工、对半导体器件的绝缘膜、导电体膜的表面进行平坦化的抛光方法，已知有化学机械抛光(CMP)。CMP是使用含有磨料及反应液的抛光浆料(以下也简称为浆料)通过抛光垫对晶片等被抛光材料的表面进行抛光的方法。[0003]以往，作为CMP用的抛光垫，广泛使用了无纺布型的抛光垫。无纺布型的抛光垫是包含含浸有聚氨酯的无纺布的柔软抛光垫。由于无纺布型的抛光垫柔软，因此具有与被抛光材料的接触性良好的优点。而且，由