聚酰亚胺覆金属层压板.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN104541584A(43)申请公布日2015.04.22(21)申请号201380042685.X(74)专利代理机构上海专利商标事务所有限公司31100(22)申请日2013.06.21代理人江磊(30)优先权数据61/663,2542012.06.22US(51)Int.Cl.61/663,2702012.06.22USH05K1/00(2006.01)61/663,2582012.06.22USH05K3/46(2006.01)61/663,2802012.06.22US61/663,2912012.06.22US(85)PCT国际申请进入国家阶段日2015.02.11(86)PCT国际申请的申请数据PCT/US2013/0469392013.06.21(87)PCT国际申请的公布数据WO2013/192472EN2013.12.27(71)申请人E.I.内穆尔杜邦公司地址美国特拉华州(72)发明人C·D·西蒙尼G·S·考克斯权利要求书1页说明书27页(54)发明名称聚酰亚胺覆金属层压板(57)摘要本公开涉及聚酰亚胺覆金属层压板。所述覆金属层压板具有金属箔和聚酰亚胺层。所述聚酰亚胺层具有衍生自80至90摩尔％3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐、10至20摩尔％4,4’-氧双邻苯二甲酸酐和100摩尔％2,2’-双(三氟甲基)联苯胺的聚酰亚胺。所述聚酰亚胺覆金属层压板不具有介于所述金属箔和所述聚酰亚胺层之间的粘合剂层。CN104541584ACN104541584A权利要求书1/1页1.聚酰亚胺覆金属层压板，包括：a.金属箔；b.聚酰亚胺层，所述聚酰亚胺层具有第一侧面和第二侧面，所述第一侧面与所述金属箔直接接触，所述聚酰亚胺层包含：衍生自80至90摩尔％3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐、10至20摩尔％4,4’-氧双邻苯二甲酸酐和100摩尔％2,2’-双(三氟甲基)联苯胺的聚酰亚胺；其中所述聚酰亚胺覆金属层压板不具有介于所述金属箔和所述聚酰亚胺层之间的粘合剂层；并且其中当在340℃或更高的温度和150psi(10.55Kg/cm)至400psi(28.13Kg/cm)的压力下将所述金属箔和所述聚酰亚胺层层压在一起时，所述聚酰亚胺覆金属层压板具有如根据IPC-TM-650-2.4.9d所测量的至少1.0N/mm的剥离强度。2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺覆金属层压板，其中所述金属箔为铜。3.根据权利要求1所述的聚酰亚胺覆金属层压板，其中所述聚酰亚胺层包含1至55重量％的导热填料、电介质填料或它们的混合物。4.根据权利要求1所述的聚酰亚胺覆金属层压板，其中所述金属箔为铜并且所述聚酰亚胺层包含1至55重量％的导热填料、电介质填料或它们的混合物。5.根据权利要求1所述的聚酰亚胺覆金属层压板，其还包括与所述聚酰亚胺层的所述第二侧面直接接触的第二金属箔，并且其中所述聚酰亚胺覆金属层压板不具有介于所述第二金属箔和所述聚酰亚胺层之间的粘合剂层。6.根据权利要求5所述的聚酰亚胺覆金属层压板，其中所述第二金属箔为铜。7.根据权利要求5所述的聚酰亚胺覆金属层压板，其中所述聚酰亚胺层包含1至55重量％的导热填料、电介质填料或它们的混合物。8.根据权利要求5所述的聚酰亚胺覆金属层压板，其中所述金属箔、所述第二金属箔或上述两者均为铜并且所述聚酰亚胺层包含1至55重量％的导热填料、电介质填料或它们的混合物。9.根据权利要求1所述的聚酰亚胺覆金属层压板，其中所述聚酰亚胺层为2至26微米厚。10.根据权利要求1所述的聚酰亚胺覆金属层压板，其中所述聚酰亚胺层为27至105微米厚。2CN104541584A说明书1/27页聚酰亚胺覆金属层压板技术领域[0001]本公开整体涉及聚酰亚胺覆金属层压板。背景技术[0002]用于电路板构造的覆金属层压板通过利用其间的粘合剂层将聚酰亚胺膜层压到金属箔来构造。粘合剂层可由常规的粘合剂(丙烯酸酯、环氧化物、聚酰胺、酚醛树脂等)组成，其中所述粘合剂在金属箔层合期间固化。然而，这些常规的粘合剂常常不具有基础聚酰亚胺电介质的高温热稳定性，并且当经受升高的温度时，多层层压体结构中的粘合剂结合强度迅速劣化。由于这些粘合剂的高损耗角正切，这些粘合剂还示出在高速电路层中的高电损耗。[0003]随着电子封装日益变得复杂，以及对于具有低CTE、低吸湿性、高温热稳定性和高模量的更薄、更小、轻量、柔性电子组件的需要，使得消除粘合剂层成为必需。[0004]用于无粘合剂层压板的一种方式是用聚酰胺酸前体溶液的薄层在两个侧面上涂敷高模量聚酰亚胺膜芯层，干燥该层，最后将施涂的涂层酰亚胺化以形成热塑性聚酰亚胺。然后，用热和压力层压铜箔以产生双面覆铜层压板。[0005]还可将聚酰亚