一种载体超薄铜箔表面钝化工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107641825A(43)申请公布日2018.01.30(21)申请号201710840746.7(22)申请日2017.09.18(71)申请人乐凯特科技铜陵有限公司地址244000安徽省铜陵市经济技术开发区天门山北段2877号(72)发明人沈志刚(74)专利代理机构安徽合肥华信知识产权代理有限公司34112代理人方琦(51)Int.Cl.C25D11/00(2006.01)C25D3/56(2006.01)权利要求书1页说明书2页(54)发明名称一种载体超薄铜箔表面钝化工艺(57)摘要本发明公开了一种载体超薄铜箔表面钝化工艺，包括钝化、水洗、干燥三个步骤，所述的钝化是将载体超薄铜箔浸入钝化槽中进行表面电沉积钝化，钝化槽中是以稀酸或者稀碱为溶剂体系的复合电镀液，温度为45-65℃，电流密度为0.75-1.65A/dm2。CN107641825ACN107641825A权利要求书1/1页1.一种载体超薄铜箔表面钝化工艺，其特征在于，包括钝化、水洗、干燥三个步骤，所述的钝化是将载体超薄铜箔浸入钝化槽中进行表面电沉积钝化，钝化槽中是以稀酸或者稀碱为溶剂体系的复合电镀液，温度为45-65℃，电流密度为0.75-1.65A/dm2。2.如权利要求1所述的一种载体超薄铜箔表面钝化工艺，其特征在于，所述的电镀液中的溶质为锌、铜、铝、镍、锡中的两种或两种以上的多元金属离子与盐酸多巴胺或植酸复配而成的。3.如权利要求1或2所述的一种载体超薄铜箔表面钝化工艺，其特征在于，所述的复合电镀液是由锌、铝、锡中的两种或者两种以上金属离子与氢氧化钠、柠檬酸钠、盐酸多巴胺复配而成，温度为45-60℃，电流密度为0.75-1.25A/dm2，溶液中各组成的浓度为：金属离子10-50g/L，氢氧化钠15-25g/L，柠檬酸钠1-5g/L，盐酸多巴胺1-5g/L。4.如权利要求1或2所述的一种载体超薄铜箔表面钝化工艺，其特征在于，所述的复合电镀液是由锌、铜、铝、镍中的两种或者两种以上金属离子与硫酸、柠檬酸钠、植酸复配而成，温度为45-65℃，电流密度为1-1.65A/dm2，溶液中各组成的浓度为：金属离子10-50g/L，硫酸20-30g/L，柠檬酸钠15-50g/L，植酸1-5g/L。5.如权利要求3所述的一种载体超薄铜箔表面钝化工艺，其特征在于，所述的复合电镀液是由锌、铝金属离子与氢氧化钠、柠檬酸钠、盐酸多巴胺复配而成，温度为50-55℃，电流密度为0.75-1.25A/dm2，溶液中各组成的浓度为：偏锌酸钠5-30g/L，偏铝酸钠5-45g/L，氢氧化钠15-25g/L，柠檬酸钠1-5g/L，盐酸多巴胺1-5g/L。6.如权利要求4所述的一种载体超薄铜箔表面钝化工艺，其特征在于，所述的复合电镀液是由锌、铜金属离子与硫酸、柠檬酸钠、植酸复配而成，温度为55-60℃，电流密度为1-1.65A/dm2，溶液中各组成的浓度为：硫酸铜5-20g/L，硫酸锌5-45g/L，硫酸20-30g/L，柠檬酸钠15-50g/L，植酸1-5g/L。2CN107641825A说明书1/2页一种载体超薄铜箔表面钝化工艺技术领域[0001]本发明涉及超薄铜箔表面处理技术领域，尤其涉及一种载体超薄铜箔表面钝化工艺。背景技术[0002]超薄铜箔是指厚度在9μm及其以下的印制电路板用铜箔（又被称极薄铜箔）。由于超薄铜箔在拿取上的困难，因此一般它都复合有载体作为支撑。载体的种类有金属箔(铜箔、铝箔)、有机薄膜等。由于它目前产品形式很大部分都以带有载体的薄铜箔，因此有的文献中将它称为附有载体的铜箔（载体铜箔）。PCB用超薄铜箔一般是由电解或压延生产制造出，并以采用电解方法制造出的铜箔品种为绝大多数。无论是超薄电解铜箔，还是超薄压延铜箔都属于高性能、高附加值的电子铜箔。[0003]在现代电子工业当中，印刷线路板在当中起着连接电子元器件的作用，电解铜箔作为电子工业的基础材料，其性能将会对电子产品的使用产生直接的影响。随着现在电子产品的小型化发展，铜箔的厚度越来越薄，印刷线路板的线路蚀刻越来越细，在印刷线路板进行钻孔等后续操作时开裂风险也越来越大，铜箔表面容易氧化，影响后续的压合、剥离，必须要对超薄铜箔进行适当的表面处理，但是传统的表面钝化处理工艺处理后的铜箔表面粗糙度大，铜粉残留偏高，已经不适用于超薄铜箔表面处理，必须研制更优的处理工艺。发明内容[0004]本发明为了弥补已有技术的缺陷，提供一种载体超薄铜箔表面钝化工艺。[0005]本发明是通过以下技术方案实现的：一种载体超薄铜箔表面钝化工艺，包括钝化、水洗、干燥三个步骤，所述的钝化是将载体超薄铜箔浸入钝化槽中进行表面电沉积钝化，钝化槽中是以稀酸或者稀碱为溶剂体系的复合