微芯片和显示装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110034157A(43)申请公布日2019.07.19(21)申请号201811464347.6(22)申请日2018.12.03(30)优先权数据10-2017-01846552017.12.29KR(71)申请人乐金显示有限公司地址韩国首尔(72)发明人朴海珍孙基民(74)专利代理机构北京三友知识产权代理有限公司11127代理人刘久亮(51)Int.Cl.H01L27/32(2006.01)权利要求书2页说明书11页附图10页(54)发明名称微芯片和显示装置(57)摘要微芯片和显示装置。公开了一种显示装置。所述显示装置包括：基板；第一布线部分，所述第一布线部分位于所述基板上；第一绝缘层，所述第一绝缘层位于所述第一布线部分上；微芯片，所述微芯片位于所述第一绝缘层上；第二布线部分，所述第二布线部分位于所述微芯片上；以及有机发光器件，所述有机发光器件位于所述第二布线部分上。所述微芯片包括：彼此相对的第一表面和第二表面；位于所述第一表面上的第一焊盘部分；以及位于所述第二表面上的第二焊盘部分。所述第一焊盘部分连接到所述第一布线部分，并且所述第二焊盘部分连接到所述第二布线部分。CN110034157ACN110034157A权利要求书1/2页1.一种显示装置，所述显示装置包括：基板；第一布线部分，所述第一布线部分位于所述基板上；第一绝缘层，所述第一绝缘层位于所述第一布线部分上；微芯片，所述微芯片位于所述第一绝缘层上；第二布线部分，所述第二布线部分位于所述微芯片上；以及有机发光器件，所述有机发光器件位于所述第二布线部分上，其中，所述微芯片包括：彼此相对的第一表面和第二表面；位于所述第一表面上的第一焊盘部分；以及位于所述第二表面上的第二焊盘部分，并且所述第一焊盘部分连接到所述第一布线部分，并且所述第二焊盘部分连接到所述第二布线部分。2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一绝缘层包括粘附性聚合物树脂。3.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一布线部分和所述第二布线部分中的一个布线部分包括扫描线，并且所述第一布线部分和所述第二布线部分中的另一个布线部分包括数据线。4.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述微芯片的所述第一焊盘部分和所述第二焊盘部分中的一个焊盘部分连接到数据线，并且所述第一焊盘部分和所述第二焊盘部分中的另一个焊盘部分连接到扫描线。5.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一布线部分包括两条或更多条扫描线，所述第二布线部分包括三条或更多条数据线，并且所述微芯片连接到所述两条或更多条扫描线以及所述三条或更多条数据线。6.根据权利要求5所述的显示装置，其中，所述微芯片连接到六个或更多个不同的有机发光器件。7.根据权利要求5所述的显示装置，其中，所述微芯片的所述第一焊盘部分连接到所述三条或更多条数据线。8.根据权利要求5所述的显示装置，其中，所述微芯片的所述第一焊盘部分连接到所述两条或更多条扫描线。9.根据权利要求5所述的显示装置，其中，所述微芯片的所述第二焊盘部分连接到所述两条或更多条扫描线。10.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一布线部分包括六条或更多条数据线，所述第二布线部分包括两条或更多条扫描线，所述微芯片连接到所述六条或更多条数据线以及所述两条或更多条扫描线。11.根据权利要求10所述的显示装置，其中所述微芯片连接到十二个或更多个不同的有机发光器件。12.根据权利要求10所述的显示装置，其中，所述微芯片的所述第一焊盘部分连接到所2CN110034157A权利要求书2/2页述六条或更多条数据线。13.根据权利要求10所述的显示装置，其中，所述微芯片的所述第二焊盘部分连接到所述两条或更多条扫描线。14.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一焊盘部分包括一个焊盘，并且所述第二焊盘部分包括两个焊盘。15.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一焊盘部分包括八个焊盘，所述第二焊盘部分包括八个焊盘。16.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述第一焊盘部分包括八个焊盘，所述第二焊盘部分包括十六个焊盘。17.一种微芯片，所述微芯片包括：彼此相对的第一表面和第二表面；位于所述第一表面上的第一焊盘部分；以及位于所述第二表面上的第二焊盘部分，其中，所述第一焊盘部分包括一个或更多个焊盘，并且所述第二焊盘部分包括两个或更多个焊盘。18.根据权利要求17所述的微芯片，其中，所述第一焊盘部分包括一个焊盘，并且所述第二焊盘部分包括两个焊盘。19.根据权利要求17所述的微芯片，其中，所述第一焊盘部分包括八个焊盘，并且所述第二焊盘部分包括八个焊盘。20.根据权利要求17所述的微芯片，其中，所述第一焊盘部分包括八个焊盘，并且所述第二焊盘部分包