膜上芯片和包括该膜上芯片的显示装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109860142A(43)申请公布日2019.06.07(21)申请号201811324665.2(22)申请日2018.11.08(30)优先权数据10-2017-01633902017.11.30KR(71)申请人乐金显示有限公司地址韩国首尔(72)发明人赵舜东张熏朴珉奎张元溶(74)专利代理机构北京集佳知识产权代理有限公司11227代理人唐京桥刘雯鑫(51)Int.Cl.H01L23/498(2006.01)H01L27/32(2006.01)G02F1/1345(2006.01)G02F1/1333(2006.01)权利要求书2页说明书7页附图3页(54)发明名称膜上芯片和包括该膜上芯片的显示装置(57)摘要公开了一种膜上芯片(COF)和包括该膜上芯片的显示装置，以使用图案分支结构减少输入焊盘的数量。使用在数据驱动IC或电路膜中的通过将连接至N个GIP输入焊盘的N个GIP配线分支成2N块而形成的结构将COF连接至2N个GIP输出焊盘，以将GIP输入焊盘的数量从对应于现有技术的2N减少到N。CN109860142ACN109860142A权利要求书1/2页1.一种膜上芯片，包括:电路膜，具有安装在所述电路膜上的驱动集成电路IC；布置在所述电路膜的第一焊盘区域上的IC输入焊盘和N个面板内栅极GIP输入焊盘，其中，N为等于或大于2的自然数；布置在所述电路膜的第二焊盘区域上的IC输出焊盘、第一组的N个GIP输出焊盘和第二组的N个GIP输出焊盘；N个GIP输入线，所述N个GIP输入线布置在所述电路膜上并且连接在所述GIP输入焊盘和所述驱动IC的第一边缘部分的输入端子之间；以及布置在所述电路膜上的第一组的N个GIP输出线和第二组的N个GIP输出线，所述第一组的N个GIP输出线连接在所述第一组的GIP输出焊盘和所述驱动IC的第二边缘部分的输出端子之间，所述第二组的N个GIP输出线连接在所述第二组的GIP输出焊盘和所述驱动IC的第三边缘部分的输出端子之间，其中，所述N个GIP输入线通过所述驱动IC连接至所述第一组的GIP输出线并连接至所述第二组的GIP输出线。2.根据权利要求1所述的膜上芯片，其中，所述驱动IC包括：分别连接至所述GIP输入线的N个第一连接线和分别连接在所述第一组的GIP输出线和所述第二组的GIP输出线之间的N个第二连接线；并且其中，所述第一连接线通过接触孔分别连接至在与所述第一连接线不同的层处形成的所述第二连接线。3.根据权利要求2所述的膜上芯片，其中，所述第二连接线分别连接在所述驱动IC的第二边缘部分的输出端子和面对所述第二边缘部分的所述第三边缘部分的输出端子之间。4.根据权利要求3所述的膜上芯片，其中，所述第一组的GIP输出焊盘布置在所述第二焊盘区域的一侧，所述第二组的GIP输出焊盘布置在所述第二焊盘区域的另一侧，并且所述IC输出焊盘布置在所述一侧和所述另一侧之间的中央部分。5.根据权利要求2所述的膜上芯片，其中，所述GIP输入焊盘布置在所述第一焊盘区域的一侧、在所述第一焊盘区域的中央部分、或者在所述第一焊盘区域的相对的两侧；并且其中，所述GIP输入线连接至布置在所述驱动IC的第一边缘部分的一侧的输入端子、布置在所述第一边缘部分的中央部分的输入端子、或者分别布置在所述第一边缘部分的相对的两侧的输入端子。6.一种膜上芯片，包括:电路膜，具有安装在所述电路膜上的驱动集成电路IC；布置在所述电路膜的第一焊盘区域上的IC输入焊盘和N个面板内栅极GIP输入焊盘，其中，N为等于或大于2的自然数；布置在所述电路膜的第二焊盘区域上的IC输出焊盘、第一组的N个GIP输出焊盘和第二组的N个GIP输出焊盘；N个GIP输入线，所述N个GIP输入线布置在所述电路膜上并且连接至所述GIP输入焊盘；布置在所述电路膜上的第一组的N个GIP输出线和第二组的N个GIP输出线，所述第一组的N个GIP输出线连接至所述第一组的GIP输出焊盘，所述第二组的N个GIP输出线连接至所述第二组的GIP输出焊盘；2CN109860142A权利要求书2/2页N个第一连接线，所述N个第一连接线布置在所述电路膜上并且连接至所述GIP输入线；以及N个第二连接线，所述N个第二连接线布置在所述电路膜上与所述第一连接线不同的层处并且连接在所述第一组的GIP输出线和所述第二组的GIP输出线之间，其中，所述第一连接线通过接触孔分别连接至所述第二连接线。7.根据权利要求6所述的膜上芯片，其中，所述第一连接线不与所述驱动IC的安装区域交叠；并且其中，所述第二连接线与所述驱动IC的安装区域交叠。8.一种显示装置，包括：面板，所述面板包括像素阵列以及第一栅极驱动器和第二栅极驱动器，所述第一栅极驱动器和所述第二栅