覆金属层叠板及其制造方法.pdf
觅松****哥哥
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覆金属层叠板及其制造方法.pdf
本发明提供覆金属层叠板及其制造方法。所述覆金属层叠板是至少层叠有热塑性液晶聚合物膜和金属片的覆金属层叠板,其中,与和金属片的接合面为相反侧的热塑性液晶聚合物膜侧的表面的基于JISZ8741的光泽度(20°)为55以上。覆金属层叠板的制造方法至少具备准备热塑性液晶聚合物膜2和金属片6的工序、以及将所述热塑性液晶聚合物膜2和所述金属片6导入到一对加热辊间并对它们进行压接的工序,所述一对加热辊至少在与所述热塑性液晶聚合物膜接触的一侧具备金属弹性辊,所述金属弹性辊的表面的十点平均粗糙度Rz为0.2以下。
覆金属层叠板的制造方法和覆金属层叠板.pdf
本发明提供热塑性液晶聚合物膜与金属片的覆金属层叠板的制造方法。所述制造方法为通过卷对卷制造在热塑性液晶聚合物膜的至少一个表面上接合有金属片的覆金属层叠板的方法,其中,所述金属片的与热塑性液晶聚合物膜接触的面的十点平均粗糙度(Rz)为5.0μm以下,所述方法至少具备:层叠板准备工序,将所述热塑性液晶聚合物膜与所述金属片接合而得到层叠板;干燥工序,使所述层叠板从满足以下的条件(1)和(2)的干燥区通过:(1)干燥工序的温度为低于所述热塑性液晶聚合物膜的熔点的温度,(2)干燥工序的时间为10秒以上;和热处理工序
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本发明的课题是提供一种能够降低通过半加成法形成的布线图案的不良率的覆铜层叠板以及覆铜层叠板的制造方法。本发明的覆铜层叠板(1),具有在基膜(10)的表面上形成的含有镀铜被膜(22)的导体层(20)。导体层(20)的厚度是0.4~3.0μm,并且直径5μm以上的针孔是0.04个/cm<base:Sup>2</base:Sup>以下。使用镀敷装置,在通过辊对辊搬送基材的同时通过电解镀敷形成基材的表面的镀铜被膜(22),获得具有厚度为0.4~3.0μm的导体层(20)的覆铜层叠板(1)。镀敷装置中与基材的镀敷面
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本发明提供制造两个以上覆金属层叠体的方法。所述制造方法至少具备:热压接工序,其是将层叠体材料隔着分别与一对加压辊(r<base:Sub>1</base:Sub>、r<base:Sub>2</base:Sub>)接触的一对保护材料(C<base:Sub>1</base:Sub>、C<base:Sub>2</base:Sub>)导入一对加压辊(r<base:Sub>1</base:Sub>、r<base:Sub>2</base:Sub>)、并利用所述加压辊对层叠体材料进行热压接的工序,其中,所述层叠体材料至少
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本发明提供一种能够提高覆金属层叠板的生产性并且能够抑制在覆金属层叠板的表面残留基材的痕迹的覆金属层叠板的制造方法。在该方法中,将长条的介入片、长条的第一金属箔或长条的第一芯材、长条的预浸材料、长条的第二金属箔或长条的第二芯材连续运送,并以在介入片的两侧分别依次重叠第一金属箔等、预浸材料、第二金属箔等的状态进行热压成形,由此在介入片的两侧制造覆金属层叠板。介入片的至少位于两表面侧的表层部由金属制成。预浸材料通过使树脂组合物含浸于长条的基材并进行半固化而形成。第一芯材等通过在绝缘层的一个面设置内层回路用的导体