一种基于SiP技术的集成电路封装装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112259484A(43)申请公布日2021.01.22(21)申请号202011034099.9(22)申请日2020.09.27(71)申请人陈乐乐地址325200浙江省温州市瑞安市安阳街道风荷苑25幢2单元401室(72)发明人陈乐乐(74)专利代理机构北京轻创知识产权代理有限公司11212代理人孟鹏超(51)Int.Cl.H01L21/677(2006.01)H01L21/67(2006.01)权利要求书2页说明书4页附图6页(54)发明名称一种基于SiP技术的集成电路封装装置(57)摘要本发明公开了一种基于SiP技术的集成电路封装装置，包括盖板输送机构，所述盖板输送机构右侧的外部设置有安装盒输送机构，所述盖板输送机构和安装盒输送机构上分别活动放置有盖板和安装盒，所述盖板输送机构与安装盒输送机构相互垂直，且两者之间的上方设置有封装机构，所述盖板输送机构包括输送带，所述输送带顶部固定连接有导向组件，所述安装盒输送机构包括输送带，本发明涉及集成电路生产设备技术领域。该基于SiP技术的集成电路封装装置，通过设置有盖板输送机构、安装盒输送机构，可以实现盖板和安装盒的自动化输送，并通过封装机构实现自动封装，整个加工进程统一有序，自动化程度高，降低了操作人员的劳动强度。CN112259484ACN112259484A权利要求书1/2页1.一种基于SiP技术的集成电路封装装置，包括盖板输送机构(1)，其特征在于：所述盖板输送机构(1)右侧的外部设置有安装盒输送机构(3)，所述盖板输送机构(1)和安装盒输送机构(3)上分别活动放置有盖板(2)和安装盒(4)，所述盖板输送机构(1)与安装盒输送机构(3)相互垂直，且两者之间的上方设置有封装机构(5)，所述盖板输送机构(1)包括输送带(6)，所述输送带(6)顶部固定连接有导向组件(7)，所述输送带(6)顶部的后侧固定连接有挡料组件(8)和感应探头(9)，所述安装盒输送机构(3)包括输送带(6)，所述输送带(6)顶部的右侧固定连接有导向组件(7)，所述输送带(6)顶部的左侧固定连接有挡料组件(8)和感应探头(9)，所述导向组件(7)左侧的上方且位于输送带(6)的顶部固定连接有刷胶组件(10)，所述刷胶组件(10)和感应探头(9)之间且位于输送带(6)的顶部设置有排料组件(11)。2.根据权利要求1所述的一种基于SiP技术的集成电路封装装置，其特征在于：所述封装机构(5)包括支撑板(12)，所述支撑板(12)的底部固定连接有滑台(14)，所述滑台(14)的内部活动连接有滑座(15)，所述滑座(15)的底部固定连接有沿竖直方向分布的第一液压杆(16)，所述第一液压杆(16)的输出端通过安装板(17)固定连接有两个真空吸盘(18)，两个所述真空吸盘(18)贯穿安装板(17)并与安装板(17)固定连接，两个所述真空吸盘(18)关于第一液压杆(16)输出端轴线所在的直线呈对称分布，所述支撑板(12)通过支架(13)固定连接在盖板输送机构(1)和安装盒输送机构(3)之间的上方。3.根据权利要求1所述的一种基于SiP技术的集成电路封装装置，其特征在于：所述导向组件(7)包括两个相互平行的固定板(19)，两个所述固定板(19)分别沿竖直方向固定连接在输送带(6)两侧壁的顶部，所述固定板(19)的两侧分别活动贯穿有导杆(20)，两个所述导杆(20)的内端之间固定连接限位板(21)，所述固定板(19)的中部贯穿有螺杆(22)，所述螺杆(22)与固定板(19)螺纹连接，且螺杆(22)的内端通过转动座(23)与限位板(21)转动连接，所述螺杆(22)的外端固定安装有手轮(24)。4.根据权利要求1所述的一种基于SiP技术的集成电路封装装置，其特征在于：所述刷胶组件(10)包括两个相互平行的侧板(25)，两个所述侧板(25)的外侧均固定连接有两个沿竖直方向分布的立柱(26)，两个所述侧板(25)均通过两个立柱(26)分别与输送带(6)两侧壁的顶部固定连接，两个所述侧板(25)之间通过两个支撑条(27)固定连接有胶盒(28)，所述胶盒(28)内侧的顶部设置有胶辊(29)，所述胶辊(29)的右上方设置有传动辊(30)，所述传动辊(30)的右下方设置有刷辊(31)，所述胶辊(29)、传动辊(30)和刷辊(31)通过三个传动齿轮(32)转动连接在两个侧板(25)之间，且相邻两个传动齿轮(32)相互啮合。5.根据权利要求1所述的一种基于SiP技术的集成电路封装装置，其特征在于：所述排料组件(11)包括安装座(33)，所述安装座(33)的顶部固定连接有第二液压杆(34)，所述第二液压杆(34)的输出端固定连接有推板(35)，所述推板(35)垂直于第二