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一种DCB覆铜基板的制备方法.pdf
2023-12-02
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是你****噩呀
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本发明涉及半导体技术领域。一种DCB覆铜基板制备方法，包括如下步骤：步骤一，真空扩散焊：将清洗后的金属薄片以及铜片叠放在一起，真空条件下进行扩散焊，形成金属薄片与铜片焊接相连的组合体；步骤二，组合体表面清洗；步骤三，干法氧化：在氮气保护的弱氧气氛下对组合体进行表面氧化；步骤四，烧结：组合体预弯，预弯后的组合体扣在瓷片上进行氧化烧结。保证金属面的质量，从而显著减少烧结大气泡。
2023-12-02
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一种激光熔覆制备预焊覆铜陶瓷基板方法.pdf
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2023-12-03
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2023-06-17
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本发明涉及一种覆铜陶瓷基板拉力测试样品制备方法，包括如下步骤：A、铜条预制：铜片前处理后进行贴膜和曝光，过DES线(显影、蚀刻和退膜)后，切割包装备用，其中，曝光过程中采用定制条形菲林；B、瓷条预制：瓷片表面除油及表面粗化后，沿平行于瓷片短边方向进行切割；C、铜瓷条装夹：将铜条和瓷条以一定比例对应，进行产品烧结，出炉后得到覆铜陶瓷基板拉力测试样品。通过预制工艺节约铜片、瓷片、干膜等用材量，显著降低了材料成本，并降低了设备的损耗，可快速检测样品的剥离强度，缩短产品交付周期，同时显著降低了每样耗时，节约了大量
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2023-06-18
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