一种覆铜陶瓷基板拉力测试样品制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111751177A(43)申请公布日2020.10.09(21)申请号202010512898.6(22)申请日2020.06.08(71)申请人江苏富乐德半导体科技有限公司地址224200江苏省盐城市东台市城东新区鸿达路18号(72)发明人王斌贺贤汉孙泉葛荘崔龙欧阳鹏(74)专利代理机构上海申浩律师事务所31280代理人赵建敏(51)Int.Cl.G01N1/28(2006.01)G01N1/32(2006.01)G01N1/34(2006.01)权利要求书2页说明书4页附图2页(54)发明名称一种覆铜陶瓷基板拉力测试样品制备方法(57)摘要本发明涉及一种覆铜陶瓷基板拉力测试样品制备方法，包括如下步骤：A、铜条预制：铜片前处理后进行贴膜和曝光，过DES线(显影、蚀刻和退膜)后，切割包装备用，其中，曝光过程中采用定制条形菲林；B、瓷条预制：瓷片表面除油及表面粗化后，沿平行于瓷片短边方向进行切割；C、铜瓷条装夹：将铜条和瓷条以一定比例对应，进行产品烧结，出炉后得到覆铜陶瓷基板拉力测试样品。通过预制工艺节约铜片、瓷片、干膜等用材量，显著降低了材料成本，并降低了设备的损耗，可快速检测样品的剥离强度，缩短产品交付周期，同时显著降低了每样耗时，节约了大量人工成本。CN111751177ACN111751177A权利要求书1/2页1.一种覆铜陶瓷基板拉力测试样品制备方法，其特征在于，包括如下步骤：A、铜条预制铜片前处理后进行贴膜和曝光，显影、蚀刻和退膜后，切割包装备用，其中，曝光过程中采用定制条形菲林；B、瓷条预制瓷片表面除油及表面粗化后，沿平行于瓷片短边方向进行切割；C、铜瓷条装夹将铜条和瓷条以一定比例对应，进行产品烧结，出炉后得到覆铜陶瓷基板拉力测试样品。2.根据权利要求1所述的覆铜陶瓷基板拉力测试样品制备方法，其特征在于：其中，步骤A中，铜片前处理包括除油和防氧化清洗两个步骤，除油步骤中，采用除油剂和纯水去除铜片表面的油污和杂质，所述除油剂包括硫酸30-50g/L，柠檬酸10-20g/L，表面活性剂0.1-1g/L，其余为水，处理时间为3～5min，除油后纯水浸洗时间为1～2min，温度为15～25℃；防氧化清洗步骤中，所述防氧化剂的主要成分包括有机酸、双氧水、苯并咪唑衍生物、苯并三氮唑衍生物盐，处理时间为3～10min，温度为15～25℃。3.根据权利要求1所述的覆铜陶瓷基板拉力测试样品制备方法，其特征在于：其中，步骤A中，曝光时所采用的条形菲林中黑色条宽0.5mm-1mm，黑色条间距为2mm-4mm。4.根据权利要求1所述的覆铜陶瓷基板拉力测试样品制备方法，其特征在于：其中，步骤A中，每条铜条宽度为2mm-4mm，铜条长度为110mm-150mm，铜条厚度为0.12mm-0.80mm。5.根据权利要求1所述的覆铜陶瓷基板拉力测试样品制备方法，其特征在于：其中，步骤A中，采用激光切割方式或冲压裁剪方式制备铜条。6.根据权利要求1所述的覆铜陶瓷基板拉力测试样品制备方法，其特征在于：其中，步骤A中，采用真空包装或在氮气柜中保存的方式，对预制铜条进行包装备用。7.根据权利要求1所述的覆铜陶瓷基板拉力测试样品制备方法，其特征在于：其中，所述步骤B中，采用除油剂和纯水进行瓷片表面除油，所述除油剂包括40～70g/L氢氧化钠、20～50g/L碳酸钠、10～20g/L磷酸三钠，其余为水；除油温度设置为80～90℃，处理时间为3～5min，除油后纯水浸洗时间为1～2min，温度为15～25℃。8.根据权利要求1所述的覆铜陶瓷基板拉力测试样品制备方法，其特征在于：其中，步骤B中，瓷片表面粗化处理方式包括：碱性溶液处理或混合酸溶液处理氮化铝陶瓷片表面，所述碱性溶液为质量分数15％～25％的NaOH或KOH强碱溶液，所述混合酸溶液包括质量分数为25％～65％硫酸、5％～8％的氢氟酸，余量为水。9.根据权利要求1所述的覆铜陶瓷基板拉力测试样品制备方法，其特征在于：其中，步骤C中，在进行铜瓷条装夹时，2～3片铜条对应一片瓷条；进行产品烧结时，若采用焊片工艺，需先焊片贴附；若采用焊料工艺，需先对瓷条进行2CN111751177A权利要求书2/2页丝网印刷。3CN111751177A说明书1/4页一种覆铜陶瓷基板拉力测试样品制备方法技术领域[0001]本发明涉及半导体基板制备技术领域，具体涉及一种适用于拉力测试的覆铜陶瓷基板拉力测试样品制备方法。背景技术[0002]覆铜陶瓷基板是电力电子领域功率模块最为优良的封装材料，因其生产加工工艺的不同主要可分为直接覆铜陶瓷基板(DCB或称DBC)和活性金属钎焊陶瓷基板(AMB)，DCB工艺是指利用铜的含氧共晶液直接将铜敷接在陶瓷上，AMB是指