大功率LED灌封工艺.pdf
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大功率LED灌封工艺.pdf
本发明提供了一种大功率LED灌封工艺,包括以下步骤:(1)设计一种带有漏孔的模条;(2)将透镜开口朝上倒放在漏孔里,在透镜中注入1/3透镜深度的脱好泡的硅胶;(3)将注好硅胶的透镜烘烤;(4)将烘烤后的透镜按常规工艺扣放到大功率LED支架的碗杯上,透镜的底部与支架的基座卡点之间留1毫米的间隙;(5)按常规工艺从透镜孔里注入硅胶,然后向下压透镜至大功率LED支架碗杯的底部,赶出气泡;(6)将处理后大功率LED支架烘烤,然后将其整体反过来再烘烤。本发明防止了由于硅胶的伸缩造成与透镜脱离,其次透镜底部与基座卡点
大功率LED灯珠封装流程工艺.doc
HIGHPOWERLED封装工艺一.封装旳任务是将外引线连接到LED芯片旳电极上,同步保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率旳作用。二.封装形式LED封装形式可以说是五花八门,重要根据不一样旳应用场所采用对应旳外形尺寸,散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。三.封装工艺阐明1.芯片检查镜检:材料表面与否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill,芯片尺寸及电极大小与否符合工艺规定,电极图案与否完等。2.扩
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一种高性能的LED灌封胶.pdf
本发明提供一种高性能的LED灌封胶,按重量分计其组分为:甲基乙烯基苯基硅油15~25份,甲基乙烯基苯基有机硅树脂45~55份,甲基苯基有机硅交联剂10~20份,铂催化剂4~10份,抑制剂4~12份。用具有良好的耐热性、耐候性、耐冷热冲击性和耐老性的甲基苯基有机硅聚合物,代替传统的耐热性、耐候性和耐湿性差、且易黄变得脂环族环氧树脂,且各组分配置科学合理,本发明制得LED灌封胶透光率高、折光率大,延伸性、抗拉强度、粘结强度好,且使用寿命长。