硅胶键盘制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN101901709A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN101901709A(43)申请公布日2010.12.01(21)申请号201010239203.8(22)申请日2010.07.28(71)申请人深圳市根源硅胶有限公司地址518000广东省深圳市宝安区大浪街道英泰工业区B区2号(72)发明人许建江(74)专利代理机构深圳市博锐专利事务所44275代理人张明(51)Int.Cl.H01H13/88(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图3页(54)发明名称硅胶键盘制作方法(57)摘要本发明公开了一种硅胶键盘制作方法，所述方法包括：提供键盘中的部分按键，或将键盘中的部分按键单独制造出来；对所述部分按键按要求进行表面处理；将进行表面处理后的所述部分按键放入键盘模具的预定按键位置中，所述键盘模具中未放有所述部分按键的按键位置留空；将硅胶材料放入所述键盘模具中与所述部分按键一起热压成型。本发明能够提高硅胶键盘的制作效率、降低整片键盘产品不良率。CN1097ACN101901709A权利要求书1/1页1.一种硅胶键盘制作方法，其特征在于，包括：提供键盘中的部分按键，或将键盘中的部分按键单独制造出来；对所述部分按键按要求进行表面处理；将进行表面处理后的所述部分按键放入键盘模具的预定按键位置中，所述键盘模具中未放有所述部分按键的按键位置留空；将硅胶材料放入所述键盘模具中与所述部分按键一起热压成型。2.根据权利要求1所述的硅胶键盘制作方法，其特征在于：所述将硅胶材料放入所述键盘模具中与所述部分按键一起热压成型的步骤，包括：将配好颜色的条状硅胶材料按位置要求放在下金属键盘模具的键盘位置表面；将上金属键盘模具与所述下金属键盘模具合模，并对所述合模后的硅胶材料和所述部分按键加热压制。3.根据权利要求2所述的硅胶键盘制作方法，其特征在于：所述对部分按键按要求进行表面处理的步骤包括采用喷涂、激光雕刻、再喷涂的方法，或者采用喷涂、印刷、再喷涂的方法对部分按键按要求进行表面处理。4.根据权利要求3所述的硅胶键盘制作方法，其特征在于：所述对部分按键按要求进行表面处理的步骤包括：对具有第一颜色的所述部分按键表面进行雕刻或印刷，得到具有第一类符号的按键；在所述热压成型的步骤之后包括：除具有第一类符号的按键外，在热压成型得到的硅胶键盘的其余按键表面雕刻或印刷出第二颜色的第二类符号。2CN101901709A说明书1/3页硅胶键盘制作方法技术领域[0001]本发明涉及键盘的生产制作技术领域，尤其涉及一种硅胶键盘制作方法。背景技术[0002]目前，键盘的制作出现一新方式，即采用固态硅胶材料热压成型，具体是：在模具中放入固态硅胶材料，经过热压成型后得到一模完整的产品，一模产品约有15～30件或更多的数量，然后再按要求的颜色进行喷涂。[0003]此类方法可参见2009年2月4日公开的中国发明专利第200710075453.0号所描述的一种硅胶按键及其成型方法，所述硅胶按键包括按键基体及设于按键基体表面的按键字符，该按键字符和按键基体均为硅胶体并热压成型一体。该成型方法包括如下步骤：A)加工出具有第一型腔和设于第一型腔腔底的至少一个第二型腔的按键模具；B)将液态硅胶注入第二型腔内；C)将固态硅胶装入第一型腔内；D)将液态硅胶和固态硅胶热压一体，即得硅胶按键。[0004]现有技术所有硅胶的制作方法基本如上所述，整个键盘所有键粒一起热压成型出来。对于一个产品上仅某个或某几个按键表面有特殊的颜色要求的，在热压成型后，喷涂前，要进行遮挡保护，以便在喷涂时防止其它按键不被喷到颜色。因此，导致所述喷涂前的遮挡保护工作费时费力，而且不注意时还会产生不良品。发明内容[0005]本发明主要解决的技术问题是提供一种提高制作效率、降低整片键盘产品不良率的硅胶键盘制作方法。[0006]为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种硅胶键盘制作方法，包括：提供键盘中的部分按键，或将键盘中的部分按键单独制造出来；对所述部分按键按要求进行表面处理；将进行表面处理后的所述部分按键放入键盘模具的预定按键位置中，所述键盘模具中未放有所述部分按键的按键位置留空；将硅胶材料放入所述键盘模具中与所述部分按键一起热压成型。[0007]其中，所述将硅胶材料放入所述键盘模具中与所述部分按键一起热压成型的步骤，包括：将配好颜色的条状硅胶材料按位置要求放在下金属键盘模具的键盘位置表面；将上金属键盘模具与所述下金属键盘模具合模，并对所述合模后的硅胶材料和所述部分按键加热压制。[0008]其中，所述对部分按键按要求进行表面处理的步骤包括采用喷涂、激光雕刻、再喷涂的方法，或者采用喷涂、印刷、再喷涂的方法对部分按键按要求进行表面处理。[0009]其中，所述对部分