硅胶膜一体键盘.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN103268834A*(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103268834103268834A(43)申请公布日2013.08.28(21)申请号201310156133.3(51)Int.Cl.(22)申请日2013.04.28H01H13/704(2006.01)(71)申请人梅特勒-托利多(常州)测量技术有限公司地址213022江苏省常州市新北区太湖西路111号申请人梅特勒-托利多(常州)精密仪器有限公司梅特勒-托利多(常州)称重设备系统有限公司(72)发明人袁华杰王琪王斌俞杰(74)专利代理机构常州市维益专利事务所32211代理人贾海芬权权利要求书1页利要求书1页说明书3页说明书3页附图2页附图2页(54)发明名称硅胶膜一体键盘(57)摘要本发明涉及一种硅胶膜一体键盘，包括面板层、具有薄膜电路的下基板层、带有导电触片的上基板层以及绝缘隔层，面板层包括热压连接的聚酯薄膜层和位于其下部的硅胶层，聚酯薄膜层上复数个向上鼓起的按键与硅胶层上对应各向上鼓起的按键相接，且聚酯薄膜层上的按键鼓起的高度H在0.5-1.0mm，硅胶层下部通过可剥离胶层与密封垫层连接，密封垫层与上基板层固定连接，上基板层通过绝缘隔层与下基板层固定连接，上基板层上设有与聚酯薄膜层按键对应的凸起，凸起底部的导电触片与薄膜电路上的导电片对应。本发明结构简单、合理，能提高键盘手感，按压力小，降低劳动强度，方便更换面板层，降低键盘使用成本。CN103268834ACN1032684ACN103268834A权利要求书1/1页1.一种硅胶膜一体键盘，包括面板层、具有薄膜电路（9）的下基板层（8）、带有导电触片（6）的上基板层（5）以及绝缘隔层（7），其特征在于：所述的面板层包括热压连接的聚酯薄膜层（1）和位于其下部的硅胶层（2），聚酯薄膜层（1）上复数个向上鼓起的按键（1-1）与硅胶层（2）上对应各向上鼓起的按键（2-1）相接，且聚酯薄膜层（1）上的按键（1-1）鼓起的高度H在0.5-1.0mm，硅胶层（2）下部通过可剥离胶层（3）与密封垫层（4）连接，密封垫层（4）与上基板层（5）固定连接，上基板层（5）通过绝缘隔层（7）与下基板层（8）固定连接，上基板层（5）上设有与聚酯薄膜层（1）按键对应的凸起（5-1），凸起（5-1）底部的导电触片（6）与薄膜电路（9）上的导电片对应。2.根据权利要求1所述的硅胶膜一体键盘，其特征在于：所述的可剥离胶层（3）为夹心无酸双面胶带。3.根据权利要求1所述的硅胶膜一体键盘，其特征在于：所述聚酯薄膜层（1）上的按键（1-1）和硅胶层（2）上的按键（2-1）均为球弧面，上基板层（5）上的凸起（5-1）也为球弧面，且上基板层（5）上球弧面的曲率半径大于聚酯薄膜层（1）上的按键（1-1）球弧面的曲率半径。4.根据权利要求1所述的硅胶膜一体键盘，其特征在于：所述硅胶层（2）的厚度在0.15-0.2mm之间，聚酯薄膜层（1）的厚度在0.1-0.15mm之间,且硅胶层（2）上的按键（2-1）与上基板层（5）上的导电触片（6）之间的按键行程H1在1.5-2mm。2CN103268834A说明书1/3页硅胶膜一体键盘技术领域[0001]本发明涉及一种硅胶膜一体键盘，属于薄膜键盘技术领域。背景技术[0002]目前的工业仪表的操作系统大都采用集装饰性与功能性为一体的薄膜键盘，这种薄膜键盘寿命和可靠性较好。现有薄膜键盘由上部的聚酯薄膜片构成的面板层以及下部的用于控制电路的上基板层和下基板层构成，将聚酯薄膜片制成具有复数个凸泡按键，在控制电路的上基板层也采用聚酯薄膜片，并在其下部配有一个大约0.3mm行程的贴片开关，通过按压面板层上的按键，控制贴片开关与下部的薄膜电路导通和断开，来实现薄膜键盘的接通或断开。由于工业用薄膜键盘其按键对角线长度或圆形键按键直径均大于12mm，因此面板层上的聚酯薄膜厚度通常控制在0.2～0.3mm，故正常按按键的按压力往往大于300g，由于按键行程很小，操作时手感很差，所以仅适用于操作不太频繁的场合中。对于有些工业仪表，如用于计量操作的仪表，操作人员每天按压操作达2000次以上，在频繁按压操作薄膜键盘过程中，手腕酸痛，甚至身体产生不适。因此一些用户经常在操作一段时间后，用其他工具代替手指操作键盘，甚至用一些尖锐的物体比如圆珠笔等操作键盘，故经常造成薄膜键盘上部的面板层损坏，继而使下部的电路部分损坏，这是目前薄膜键盘损坏的主要原因之一。而用于工业仪表的另一种结构的薄膜键盘为簧片式薄膜键盘，尽管该种薄膜键操作时手感上会有提升，但是按键的按压力同样需要在300g以上，而簧片的使用寿命通常设计在50万次以内，因此该种结构的薄膜键盘在工业场合的使用寿命大打折扣。再则，