壳体及其制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102458062A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102458062A(43)申请公布日2012.05.16(21)申请号201010520288.7(22)申请日2010.10.26(71)申请人富泰华工业（深圳）有限公司地址518109广东省深圳市宝安区观澜街道大三社区富士康观澜科技园B区厂房4栋、6栋、7栋、13栋（I段）申请人鸿海精密工业股份有限公司(72)发明人唐梓茗游景辉石发光(51)Int.Cl.H05K5/00(2006.01)B23K26/20(2006.01)B23K33/00(2006.01)权利要求书权利要求书1页1页说明书说明书33页页附图附图44页(54)发明名称壳体及其制造方法(57)摘要一种壳体，包括下壳及设置于下壳上的上壳，下壳包括连接面，上壳包括底面，下壳的连接面焊接固定于上壳的底面上，底面上对应连接面处开设有容纳槽，以容纳焊接过程中产生的熔渣。一种上述壳体的制造方法，包括以下步骤：提供两块板材分别成型得到上壳及下壳；在上壳的底面上对应于下壳的连接面的焊接处形成容纳槽；将上壳置于下壳上，使底面贴合连接面，并使容纳槽对准连接面；提供激光源，使激光源发出的激光束投射于底面与连接面之间，以将下壳与上壳焊接于一起。底面上开设容纳槽，使得将下壳焊接于上壳时，焊接过程中产生的熔渣可随熔体流入容纳槽，从而有效避免了因熔渣残留于上壳与下壳之间而产生缝隙，提高了壳体的焊接良率及抗摔性能。CN1024586ACN102458062A权利要求书1/1页1.一种壳体，包括下壳及设置于该下壳上的上壳，该下壳包括连接面，该上壳包括底面，该下壳的连接面焊接固定于上壳的底面上，其特征在于：该底面上对应该连接面处开设有容纳槽，以容纳焊接过程中产生的熔渣。2.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：该下壳还包括底壁及从该底壁的周缘向其一侧延伸的周壁，该上壳的底面上凸设有加强肋，该加强肋与该容纳槽相邻设置，该加强肋包括朝向该容纳槽一侧的侧面，该侧面抵接于该周壁的内侧面。3.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：该容纳槽与该底面的相接位置处形成圆角。4.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：该容纳槽的开口宽度朝远离该底面的方向逐渐减小。5.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：该上壳呈框体状，其包括框体及由该框体围成的显示窗。6.如权利要求5所述的壳体，其特征在于：该上壳还包括与该底面相对的顶面，在该顶面绕该显示窗上形成有凹槽。7.一种如权利要求1所述壳体的制造方法，其包括以下步骤：提供一块板材，成型得到下壳；提供另一块板材，成型得到上壳；在该上壳的底面对应于该下壳的连接面的焊接处形成容纳槽；将该上壳置于该下壳上，使该底面贴合该连接面，并使该容纳槽对准该连接面；及提供激光源，使该激光源发出的激光束投射于该底面与该连接面之间，以将该下壳与该上壳焊接于一起，焊接过程中产生的熔渣对应容纳于该容纳槽内。8.如权利要求7所述的壳体的制造方法，其特征在于：该下壳还包括底壁及从该底壁的周缘向其一侧延伸的周壁，该上壳的底面上还凸设有加强肋，该加强肋与该容纳槽相邻设置，该加强肋包括朝向该容纳槽一侧的侧面，该侧面抵接于该周壁的内侧面。9.如权利要求7所述的壳体的制造方法，其特征在于：该上壳呈框体状，其包括框体及由该框体围成的显示窗，在该框体的顶面绕该显示窗上形成有凹槽。10.如权利要求7所述的壳体的制造方法，其特征在于：该激光束与该连接面的夹角范围为：30度至60度。2CN102458062A说明书1/3页壳体及其制造方法技术领域[0001]本发明涉及一种壳体结构，尤其涉及一种应用于便携式电子装置上的壳体及该壳体的制造方法。背景技术[0002]现有的应用于便携式电子装置上的壳体一般包括上壳与下壳，为增强产品的抗摔性能，上壳与下壳通常通过焊接方式固定装设于一起。然而，由于焊接过程中不可避免地会产生熔渣，熔渣残留于上壳与下壳之间会导致焊接处产生缝隙，从而影响壳体焊接的良率以及壳体的整体抗摔性能。发明内容[0003]鉴于上述状况，有必要提供一种抗摔性能较好且易于焊接的壳体。[0004]还有必要提供一种可有效提高所述壳体的抗摔性及焊接良率的制造方法。[0005]一种壳体，包括下壳及设置于下壳上的上壳，下壳包括连接面，上壳包括底面，下壳的连接面焊接固定于上壳的底面上，底面上对应连接面处开设有容纳槽，以容纳焊接过程中产生的熔渣。[0006]一种上述壳体的制造方法，包括以下步骤：提供一块板材，成型得到下壳；提供另一块板材，成型得到上壳；在上壳的底面上对应于下壳的连接面的焊接处形成容纳槽；将上壳置于下壳上，使底面贴合连接面，并使容纳槽对准连接面；提供激光源，使激光源发出的激光束投射于底面与连接面之间，以将下壳与上壳焊接于