通用射频屏蔽件的去除.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102907192A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102907192A(43)申请公布日2013.01.30(21)申请号201180025414.4(74)专利代理机构北京市柳沈律师事务所(22)申请日2011.03.2911105代理人赵燕青(30)优先权数据12/750,4502010.03.30US(51)Int.Cl.H05K9/00(2006.01)(85)PCT申请进入国家阶段日2012.11.22(86)PCT申请的申请数据PCT/US2011/0303402011.03.29(87)PCT申请的公布数据WO2011/126841EN2011.10.13(71)申请人弗莱克斯电子有限责任公司地址美国科罗拉多州(72)发明人D.程E.阿弗拉O.G.洛佩斯S.M.索特洛权利要求书权利要求书3页3页说明书说明书1010页页附图附图1313页(54)发明名称通用射频屏蔽件的去除(57)摘要本发明涉及用于去除焊接至印刷电路板(PCB)的组件的设备及方法。所介绍的实施方式一般包括具有偏离接触板主体的组件特定平台的接触板。偏移的平台在尺寸和形状方面与待去除组件基本一致。因此，被加热的平台和组件之间的接触可允许导热发生在与组件接触的基础上。由此，组件的强制风或对流加热不会发生，使得能够防止相邻组件中的焊点缺陷。真空保留端口可设置在当接触时平台和组件的分界面处。真空保留端口可使用真空将被释放的组件保持至平台来允许被释放的组件从PCB去除。另外，介绍了用于根据前面所说的过程的自动操作的设备。CN10297ACN102907192A权利要求书1/3页1.一种设备，用于从印刷电路板(PCB)去除附接至所述PCB的组件，包括：加热元件；接触板，所述接触板与所述加热元件热联通；和真空保留端口，所述真空保留端口延伸通过所述接触板并且操作为与真空源选择性地联通；其中，所述接触板可与所述组件接触，使得当所述接触板与所述组件接触时，所述加热元件加热所述组件并且所述真空保留端口被所述组件覆盖。2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述组件是操作性地保护所述PCB上的组件免受电磁干扰的电磁屏蔽件。3.根据权利要求2所述的设备，其中，所述组件是操作性地保护所述PCB上的组件免受射频(RF)干扰的射频(RF)屏蔽件。4.根据权利要求1所述的设备，其中，所述加热元件包括与所述真空保留端口联通的真空端口。5.根据权利要求4所述的设备，其中，所述接触板可拆装地附接至所述加热元件并且包括从所述接触板延伸的平台，所述平台具有与所述组件基本一致的轮廓，其中，当所述接触板与所述组件接触时，只有所述平台接触所述组件。6.根据权利要求5所述的设备，其中，当所述接触板与所述组件接触时，所述真空保留端口终止于所述平台和所述组件之间的分界面。7.根据权利要求6所述的设备，其中，所述接触板从多个接触板中挑选，所述多个接触板包括具有不同轮廓的不同平台，用于要从所述PCB去除的不同组件。8.根据权利要求7所述的设备，其中，使用至少一个夹紧机构将所述接触板夹紧至所述加热元件。9.根据权利要求1所述的设备，还包括：温度控制器，所述温度控制器操作性地控制所述加热元件，以维持所述接触板的预定温度。10.根据权利要求9所述的设备，还包括真空控制器，所述真空控制器操作性地控制所述真空保留端口处的真空，以在所述真空保留端口处选择性地建立真空。11.根据权利要求1所述的设备，还包括：PCB保持器，当所述接触板与所述组件接触时，所述PCB保持器操作性地保持所述PCB固定。12.一种自动化系统，用于从印刷电路板(PCB)去除附接至所述PCB的组件，包括：加热元件；接触板，所述接触板可拆装地附接至所述加热元件并与所述加热元件热联通；真空保留端口，所述真空保留端口延伸通过所述接触板并且与真空源选择性地联通，使得真空选择性地建立在所述真空保留端口处；致动器，所述致动器与所述加热元件接合，并且操作性地相对于所述PCB在非接触位置和接触位置之间移动所述接触板，其中，当处于所述接触位置时，所述接触板接触所述组件，并且所述真空保留端口定位在所述接触板和所述组件之间的分界面处，而所述组件覆盖了所述真空保留端口；和2CN102907192A权利要求书2/3页PCB保持器，所述PCB保持器操作性地保持所述PCB；其中，当处于所述接触位置时，所述接触板加热所述组件并且所述真空维持在所述真空保留端口处，使得当所述接触板移向所述非接触位置时，所述组件被所述真空保持在所述接触板上并从所述PCB去除。13.根据权利要求12所述的自动化系统，还包括：控制器，所述控制器操作性地控制所述加热元件以维持所述接触板处的预定温度，控制所述真空源使得真空可选择性地建立在所述真空保留端口处，并控