去除屏蔽箔的方法及屏蔽箔去除装置.pdf
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相关资料
去除屏蔽箔的方法及屏蔽箔去除装置.pdf
一种屏蔽箔去除装置,其在屏蔽电线的终端处去除屏蔽箔,其中,屏蔽电线的终端处的绝缘护套被去除,并且两个线芯从根部彼此平行到已暴露的屏蔽箔的末端,装置包括:开合夹头,其能够打开并能够闭合,并且被构造为在通过闭合而形成的、具有与电线长度方向正交的矩形截面的空间中,将被屏蔽箔包围的两个线芯沿矩形的空间的长度方向与两个线芯在截面中的排列方向彼此重合的方向容纳;通过闭合操作而减小矩形的空间,从而沿与两个线芯在截面中的排列方向正交的方向从外侧压缩屏蔽箔;并将屏蔽箔与两个线芯的外周面紧密接触,以在两个线芯的彼此相邻的两个
用于去除线缆箔的方法.pdf
为了能实现对用于具有不同直径的线缆(1)的端部区段(1b)的线缆箔(6)的要去除区段(6a)的简单的、可靠的且快速的去除优选在要加工的区域中不必去除线缆包套(7),按照本发明,提出包括如下步骤的方法:提供具有线缆轴线(2)的线缆(1)的端部区段(1b)所述线缆(1)包括线缆包套(7)以及至少一个导电的导体结构(3、4)和施加在所述导体结构(3、4)中的一个导体结构上的塑料的线缆箔(6);产生定义的损坏区域(S),其方式是,对至少施加有所述线缆箔(6)的导体结构(3、4)感应加热,从而在所述损坏区域(S)中
线缆加工装置和用于从被屏蔽的多芯圆线缆上去除屏蔽薄膜的方法.pdf
一种用于从被屏蔽的四芯圆线缆(10)上去除屏蔽薄膜(20)的线缆加工装置,所述线缆加工装置具有:四个能够沿径向朝向圆线缆运动的刀具(2、3、4、5),用以切割屏蔽薄膜(20)。在此,分别将刀具(2、3、4、5)分配给圆线缆(10)的线芯(11)。刀具(2、3、4、5)分别具有凹着成型的刀刃(23、24、25、26)。刀具(2、3、4、5)设有引导元件(6、7、8、9),引导元件具有引导分段(27、28),被屏蔽薄膜(20)包裹的线芯(11)能够被容纳到引导分段中。刀具(2、3、4、5)相对于引导元件(6、
通用射频屏蔽件的去除.pdf
本发明涉及用于去除焊接至印刷电路板(PCB)的组件的设备及方法。所介绍的实施方式一般包括具有偏离接触板主体的组件特定平台的接触板。偏移的平台在尺寸和形状方面与待去除组件基本一致。因此,被加热的平台和组件之间的接触可允许导热发生在与组件接触的基础上。由此,组件的强制风或对流加热不会发生,使得能够防止相邻组件中的焊点缺陷。真空保留端口可设置在当接触时平台和组件的分界面处。真空保留端口可使用真空将被释放的组件保持至平台来允许被释放的组件从PCB去除。另外,介绍了用于根据前面所说的过程的自动操作的设备。
一种适用于分段电镀的屏蔽层去除设备及其去除方法.pdf
本发明公开了一种适用于分段电镀的屏蔽层去除设备及其去除方法,该设备包括底座,底座上设有工件固定机构、位置调整机构、运丝机构及对刀机构;通过位置调整机构的横向调整组件带动对刀机构执行对刀;通过横向调整组件带动运丝机构将刮丝定位至工件待电镀部位,通过位置调整机构的竖直调整组件调整张紧轮和第一导轮的高度以调整刮丝的角度并使刮丝对工件待电镀部位产生包角,通过张紧轮调节刮丝的张力;然后通过第一电机带动工件旋转,通过第二电机带动运丝机构往复运丝,并配合横向调整组件带动刮丝在工件待电镀部位左右移动以刮除工件待电镀部位上