一种无铅焊锡丝用助焊剂.pdf
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一种无铅焊锡丝用助焊剂.pdf
本发明涉及一种无铅焊锡丝用助焊剂,其成分及质量百分比分别为松香树脂30~45%,有机酸活化剂1~12%,活化剂增强剂0~1%,保护剂5~18%,表面活性剂0.1~1.0%,缓蚀剂0.5~1.0%,余量为溶剂。本发明的助焊剂烟雾小,无刺激性气味,焊接残留物少,易清洗,具有良好的焊接效果。
一种无铅焊料用助焊剂及无铅焊膏.pdf
本发明公开了一种无铅焊料用助焊剂及无铅焊膏,所述助焊剂包括松香衍生物;其中,所述松香衍生物是将松香与马来酸酐进行加成反应后,再与氨基咪唑进行酰胺化反应后得到。本发明提供的一种无铅焊料用助焊剂及无铅焊膏,该助焊剂以合成得到的松香衍生物作为助焊剂组分,不仅克服了现有技术中松香类助焊剂所存在的活性低、润湿性差、热稳定性差等缺陷,而且所得助焊性能好,焊后残留物为无色透明膜状物,常温下稳定不吸潮,更符合环保要求。
一种无卤免清洗无铅焊锡丝助焊剂及其制备方法.pdf
一种无卤免清洗无铅焊锡丝助焊剂及其制备方法,所述助焊剂的原料组成为:2.0‑10.0%复配有机羧酸,0.1‑1.5%高活性共价碘活化剂,0.5‑5.0%无卤活性增强剂,0.1‑1.0%表面活性剂,0.1‑1.0%抗氧剂,0.1‑1.0%缓蚀剂,3.0‑8.0%复配溶剂,余量为复配改性松香树脂。制备方法是将复配改性松香树脂加热搅拌熔化,再加入复配有机酸和无卤活性增强剂,然后加入溶有高活性共价碘活化剂、表面活性剂、抗氧剂和缓蚀剂的复配溶液,最后恒温搅拌溶解至混合均匀,得到所述助焊剂。本发明的无铅焊锡丝无卤免清
一种零卤素无铅药芯焊锡丝的助焊剂灌芯设备及其方法.pdf
本发明实施例公开了一种零卤素无铅药芯焊锡丝的助焊剂灌芯设备及其方法,包括挤压筒,所述挤压筒内部两侧均设置有挤压仓。本发明通过按压夹片和限位杆顶端,限位杆底端通过卡块在活动槽的内侧下移,直至卡块移动到第二转槽内部后,将限位杆旋转90°,此时卡块通过限位杆以及螺帽从而对夹片进行限制,推动夹片移动,夹片利用条槽逐渐靠近焊锡丝,多个夹片对焊锡丝进行夹持后,拧动螺帽,弹簧的弹力以及螺帽与限位杆的螺旋配合效果,方便利用夹片对焊锡丝进行紧固夹持,方便使得焊锡丝的开口与安放槽的灌芯口对应,方便灌芯块能够对不同外径的焊锡丝
一种无铅焊料用助焊剂及其制备方法.pdf
本发明涉及一种无铅焊料用助焊剂及其制备方法,该助焊剂中各组分的质量百分比为:活化剂2.0-4.0%、表面活性剂0.05-0.5%、成膜剂0.4-1.0%、助溶剂18-30%、缓蚀剂0.1-0.4%,余量为去离子水。该助焊剂中不含松香,且固体含量小于3%,从而使焊接时固体残留量少,离子污染度低,焊后免清洗。本发明水溶性免清洗助焊剂使用去离子水做溶剂,无色透明,无刺激性气味,原料获取途径较易,成本较低。助焊剂中的活化成分均不含卤素以增强焊后线路板的绝缘性,且由于成膜剂的作用,线路板经过焊接工序之后,表面形成一