一种零卤素无铅药芯焊锡丝的助焊剂灌芯设备及其方法.pdf
明轩****la
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本发明实施例公开了一种零卤素无铅药芯焊锡丝的助焊剂灌芯设备及其方法,包括挤压筒,所述挤压筒内部两侧均设置有挤压仓。本发明通过按压夹片和限位杆顶端,限位杆底端通过卡块在活动槽的内侧下移,直至卡块移动到第二转槽内部后,将限位杆旋转90°,此时卡块通过限位杆以及螺帽从而对夹片进行限制,推动夹片移动,夹片利用条槽逐渐靠近焊锡丝,多个夹片对焊锡丝进行夹持后,拧动螺帽,弹簧的弹力以及螺帽与限位杆的螺旋配合效果,方便利用夹片对焊锡丝进行紧固夹持,方便使得焊锡丝的开口与安放槽的灌芯口对应,方便灌芯块能够对不同外径的焊锡丝
一种用于无铅药芯焊丝的低松香免清洗助焊剂及其制备方法.pdf
一种用于无铅药芯焊丝的低松香免清洗助焊剂及其制备方法,涉及一种助焊剂。提供一种用于无铅药芯焊丝的低松香免清洗助焊剂及其制备方法,以解决无铅焊丝在焊接过程中烟雾大、气味浓、残留多等问题。助焊剂的组分及含量为松香1%~3%,活化剂5%~10%,成膜剂0.5%~1.5%,缓蚀剂0.1%~0.5%,表面活性剂0.1%~0.3%,余量为溶剂。将无水乙醇、丙三醇和乙二醇单丁醚混合,得混合溶液;在混合溶液中加入松香和活化剂,加热至完全溶解,得溶液A;在溶液A中加入成膜剂、缓蚀剂和表面活性剂,搅拌至完全溶解,得溶液B;将
无卤素水洗助焊剂及无铅无卤素水洗锡膏及其制备方法.pdf
无卤素水洗助焊剂包括溶剂60%‑78%,水溶性增粘剂5%‑20%,有机酸活性剂4%‑8%,抗氧剂0.5%‑5%,非离子表面活性剂0.1%‑1%,触变剂2%‑6%。无铅无卤素水洗锡膏及其制备方法,质量百分比计包括无铅金属合金粉末82%‑90%,无卤素水洗助焊剂10%‑18%;无铅金属合金成份包括SnAgCu系列、SnSb系列合金;无铅金属合金粉末包括T5至T8型号粉末。适用于普通粒径锡膏,也可制备成T5~T8型号超微锡膏,焊点活性好无锡珠散落,焊后空洞率低,使用窗口期长;活性剂用量少活性强且残留物中不含卤素
一种无铅焊锡丝用助焊剂.pdf
本发明涉及一种无铅焊锡丝用助焊剂,其成分及质量百分比分别为松香树脂30~45%,有机酸活化剂1~12%,活化剂增强剂0~1%,保护剂5~18%,表面活性剂0.1~1.0%,缓蚀剂0.5~1.0%,余量为溶剂。本发明的助焊剂烟雾小,无刺激性气味,焊接残留物少,易清洗,具有良好的焊接效果。
一种无卤免清洗无铅焊锡丝助焊剂及其制备方法.pdf
一种无卤免清洗无铅焊锡丝助焊剂及其制备方法,所述助焊剂的原料组成为:2.0‑10.0%复配有机羧酸,0.1‑1.5%高活性共价碘活化剂,0.5‑5.0%无卤活性增强剂,0.1‑1.0%表面活性剂,0.1‑1.0%抗氧剂,0.1‑1.0%缓蚀剂,3.0‑8.0%复配溶剂,余量为复配改性松香树脂。制备方法是将复配改性松香树脂加热搅拌熔化,再加入复配有机酸和无卤活性增强剂,然后加入溶有高活性共价碘活化剂、表面活性剂、抗氧剂和缓蚀剂的复配溶液,最后恒温搅拌溶解至混合均匀,得到所述助焊剂。本发明的无铅焊锡丝无卤免清