半导体器件及其制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN103295995A*(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103295995103295995A(43)申请公布日2013.09.11(21)申请号201310224828.0H01L21/60(2006.01)(22)申请日2008.08.12(30)优先权数据2007-2439442007.09.20JP(62)分案原申请数据200810210915.X2008.08.12(71)申请人瑞萨电子株式会社地址日本神奈川(72)发明人天野贤治长谷部一(74)专利代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038代理人欧阳帆(51)Int.Cl.H01L23/495(2006.01)H01L23/49(2006.01)权权利要求书2页利要求书2页说明书11页说明书11页附图17页附图17页(54)发明名称半导体器件及其制造方法(57)摘要本发明提供一种半导体器件及其制造方法，防止裸片键合材料的流出，且半导体器件的质量和可靠性得到提高。该半导体器件包括：焊片、配置在焊片周围的多根引线、配置在焊片的芯片支撑表面上的银浆料和通过银浆料安装在焊片上的半导体芯片。还包括将半导体芯片的焊盘和引线电连接起来的多根导线、和进行半导体芯片和导线的树脂密封的密封体。通过在焊片的芯片支撑表面的边缘部分上形成高度比芯片支撑表面低的台阶部分，从焊片突出的银浆料可停留在该台阶部分上。结果，可以防止银浆料流出到密封体的背面。CN103295995ACN103295ACN103295995A权利要求书1/2页1.一种半导体器件，包括：（a）多根引线，所述多根引线中的每一根引线具有第一上表面、在第一上表面的端部处形成的第一台阶部分以及与第一上表面相对的第一下表面，其中第一台阶部分具有布置在引线的与第一上表面相同的一侧的第二上表面、以及与第二上表面相对的第二下表面，以及（b）芯片安装部分，所述芯片安装部分在断面图中被布置在彼此相邻的引线之间，其中所述芯片安装部分具有布置在与第一上表面相同一侧的芯片支撑表面、在平面图中在芯片支撑表面的外缘部分处形成的第二台阶部分、以及与芯片支撑表面相对的背面；以及其中所述第二台阶部分具有布置在与芯片支撑表面相同一侧的第三上表面、以及与第三上表面相对的第三下表面；（c）半导体芯片，所述半导体芯片具有正面、在正面上形成的多个电极和与正面相对的背面，并且经由浆料材料被安装在所述芯片安装部分的芯片支撑表面之上，以使得在平面图中，在断面图中位于第一上表面与第一下表面之间的第一台阶部分的第二上表面、以及在断面图中位于芯片支撑表面与背面之间的第二台阶部分的第三上表面两者都与所述半导体芯片的背面交叠；（d）多根导线，所述多根导线将电极分别与所述引线电连接，其中每根导线与所述引线中的相应一根引线的第一上表面连接；以及（e）密封体，密封所述半导体芯片、所述导线和所述芯片安装部分以使得从密封体露出每根引线的第一下表面和所述芯片安装部分的背面；其中每根引线的第一台阶部分面向所述芯片安装部分，并且第二台阶部分被形成在所述芯片支撑表面的外缘部分处以使得第一台阶部分和第二台阶部分彼此面对，其中第一台阶部分的第二上表面与第二台阶部分的第三上表面被布置在相同的高度，其中第一上表面的宽度大于第一下表面的宽度，第一上表面的宽度和第一下表面的宽度是在平面图中与所述密封体的边缘平行的方向上定义的，以及其中在平面图中所述芯片安装部分的尺寸小于所述半导体芯片的尺寸。2.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述芯片安装部分的芯片支撑表面与每根引线的第一上表面处于相同的高度。3.根据权利要求1所述的半导体器件，其中所述浆料材料被布置在所述芯片安装部分的整个芯片支撑表面上。4.一种制造半导体器件的方法，包括以下步骤：（a）设置引线框架，该引线框架包括多根引线和芯片安装部分，所述引线具有第一上表面、在第一上表面的端部处形成的第一台阶部分以及与第一上表面相对的第一下表面，所述芯片安装部分具有布置在与第一上表面相同一侧的芯片支撑表面、在平面图中在所述芯片支撑表面的外缘部分处形成的第二台阶部分、以及与所述芯片支撑表面相对的背面；其中所述第一台阶部分具有布置在与第一上表面相同一侧并且在断面图中位于第一上表面和第一下表面之间的第二上表面、以及与第二上表面相对的第二下表面，其中每根引线的第一台阶部分被形成在相应引线的更接近所述芯片安装部分的端部处，2CN103295995A权利要求书2/2页其中第一上表面的宽度大于第一下表面的宽度，第一上表面的宽度和第一下表面的宽度是在平面图中与所述密封体的边缘平行的方向上定义的，其中所述芯片安装部分在断面图中被布置在彼此相邻的引线之间，以及其中所述第二台阶部分具有布置在与所述芯片支撑表面相