除胶机及除胶方法.pdf
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除胶机及除胶方法.pdf
一种除胶机及除胶方法,适用于去除封装元件经封装工序后所残留的余胶,除胶机包含一个机座、一个输送装置、一个浸泡装置及一个冲洗装置,输送装置可沿输送方向输送封装元件,浸泡装置的储液筒形成一个浸泡槽,浸泡槽内容置有用以软化封装元件所残留的余胶的药液,承载框架设置于浸泡槽内用以承载封装元件,驱动机构用以带动承载框架于浸泡槽内运动,升降机构用以带动位于出料预备位置的承载框架沿第一移动方向移离浸泡槽,顶推机构用以将承载框架承载的封装元件顶推至输送装置上,冲洗装置用以对输送装置上的封装元件喷水,以去除封装元件上所残留的
一种半导体加工用除胶机及除胶方法.pdf
本发明公开了一种半导体加工用除胶机及除胶方法,涉及半导体除胶领域,包括箱体外壳,所述箱体外壳内部滑动连接有滑动块,所述箱体外壳内部安装有真空泵,所述真空泵与所述滑动块之间连接有气压波纹管,所述滑动块内部设置有喷嘴,所述滑动块顶部设置有限位盘,所述限位盘顶部滑动连接有滑块,所述滑块内部开设有一对与所述喷嘴配合的过槽。本发明通过真空泵负压带动滑动块移动,移动过程中等离子气体随着喷嘴的移动对晶片进行喷涂,并在滑动块复位时通过空气进行残留清除,且可通过重复步骤进行深度吹扫,避免了传统干式除胶法残留较多的弊端。
一种除胶机.pdf
一种除胶机,包括外壳、两组安装架、多组输送辊、安装板和吸尘组件;两组安装架滑动连接外壳的内壁,并分别连接多组用于驱动两组安装架移动的外壳内的第一伸缩装置;两组安装架之间留有用于容纳待处理门板的除胶空间;外壳的内部设有用于驱动多组第二伸缩装置往复移动的驱动组件和集气罩;集气罩的出气端连接吸尘组件;安装架上转动设有多组除胶辊;除胶辊的外周面上设有清洁件,多组除胶辊相互传动连接并传动连接安装架上的第一驱动装置;多组输送辊并排转动安装在外壳内,并穿过两组安装架;安装板连接多组第二伸缩装置,安装板的另一端设有弹性挤
框胶涂布设备及其除胶方法.pdf
本申请公开了一种框胶涂布设备及其除胶方法,所述框胶涂布设备包括:承载台,用于放置基板;除胶装置,设置于所述承载台的一侧边或多侧边;涂布装置,设置于所述承载台上方,所述涂布装置朝向所述承载台以及所述除胶装置的一侧设置有移动式的涂布头;相比于现有技术,可以及时并有效的除去涂布头上残留的框胶,避免了涂布头在进行涂布过程中受到积胶的影响,提高了产品的良率,提高了产品的显示效果。
一种自动除胶机.pdf
本发明公开一种自动除胶机,包括机架、设置在机架上的上料结构、设置在机架上的加热结构、设置在机架上的除胶结构以及设置在机架上的检测结构;本发明的有益效果是:本技术方案自动化程度高,工作效率高,无需人工参与,降低了生产成本。