一种半导体加工用除胶机及除胶方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114618852A(43)申请公布日2022.06.14(21)申请号202210533387.1(22)申请日2022.05.17(71)申请人江苏浦贝智能科技有限公司地址226600江苏省南通市海安市胡集街道西苏路9号(72)发明人江志祥(74)专利代理机构南通国鑫智汇知识产权代理事务所(普通合伙)32606专利代理师顾新民(51)Int.Cl.B08B11/00(2006.01)B08B5/02(2006.01)B08B7/00(2006.01)B08B13/00(2006.01)H01L21/67(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图4页(54)发明名称一种半导体加工用除胶机及除胶方法(57)摘要本发明公开了一种半导体加工用除胶机及除胶方法，涉及半导体除胶领域，包括箱体外壳，所述箱体外壳内部滑动连接有滑动块，所述箱体外壳内部安装有真空泵，所述真空泵与所述滑动块之间连接有气压波纹管，所述滑动块内部设置有喷嘴，所述滑动块顶部设置有限位盘，所述限位盘顶部滑动连接有滑块，所述滑块内部开设有一对与所述喷嘴配合的过槽。本发明通过真空泵负压带动滑动块移动，移动过程中等离子气体随着喷嘴的移动对晶片进行喷涂，并在滑动块复位时通过空气进行残留清除，且可通过重复步骤进行深度吹扫，避免了传统干式除胶法残留较多的弊端。CN114618852ACN114618852A权利要求书1/2页1.一种半导体加工用除胶机，包括箱体外壳（1），其特征在于：所述箱体外壳（1）内部滑动连接有滑动块（10），所述箱体外壳（1）内部安装有真空泵（14），所述真空泵（14）与所述滑动块（10）之间连接有气压波纹管（11），所述滑动块（10）内部设置有喷嘴（7），所述滑动块（10）顶部设置有限位盘（17），所述限位盘（17）顶部滑动连接有滑块（18），所述滑块（18）内部开设有一对与所述喷嘴（7）配合的过槽（20），所述滑块（18）顶部设置有与所述过槽（20）配合的空气管（21），所述滑块（18）顶部设置有与所述过槽（20）配合的等离子气体管（19），所述滑块（18）两侧设置有与所述箱体外壳（1）配合的翼板机构，所述箱体外壳（1）内部上端开设有与所述翼板机构配合的滑槽；所述滑动块（10）两侧皆设置有多组相互配合的封顶板（3），所述封顶板（3）底部设置有固定翼板（12），所述封顶板（3）顶部开设有与所述固定翼板（12）配合的翼板滑槽（13）。2.根据权利要求1所述的一种半导体加工用除胶机，其特征在于：所述箱体外壳（1）内壁设置有与所述滑动块（10）配合的滑动轨道（2），所述滑动块（10）外侧开设有与所述滑动轨道（2）配合的固定槽。3.根据权利要求1所述的一种半导体加工用除胶机，其特征在于：所述箱体外壳（1）内部底端设置有聚水底盘（5），所述聚水底盘（5）顶部设置有透水托盘（4），所述透水托盘（4）顶部放置有晶片（6），所述聚水底盘（5）底部设置有贯穿所述箱体外壳（1）的回液管（8）。4.根据权利要求1所述的一种半导体加工用除胶机，其特征在于：所述箱体外壳（1）与所述滑动块（10）之间连接有多组复位弹簧（9），所述箱体外壳（1）内部开设有与所述真空泵（14）配合的内腔真空吸口（15）。5.根据权利要求1所述的一种半导体加工用除胶机，其特征在于：所述箱体外壳（1）外侧铰接有门板（16），所述箱体外壳（1）靠近所述门板（16）处设置有密封圈。6.实现权利要求1‑5任一项所述的一种半导体加工用除胶机的除胶方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：将晶片（6）放置于透水托盘（4）顶部，再将透水托盘（4）放置于聚水底盘（5）顶部，关闭门板（16）；步骤二：开启设备，真空泵（14）开始工作，对气压波纹管（11）进行抽气，同时通过内腔真空吸口（15）对箱体外壳（1）内部进行抽真空；步骤三：气压波纹管（11）内部空气被抽出，进而开始压缩收紧，从而带动滑动块（10）移动；步骤四：滑动块（10）移动时带动限位盘（17）移动，限位盘（17）相对滑块（18）进行滑动，当滑块（18）滑动至限位盘（17）的一端后，与等离子气体管（19）配合的过槽（20）也达到与喷嘴（7）联通的位置，此时喷嘴（7）开始向晶片（6）喷射等离子气体；步骤五：随着气压波纹管（11）被抽真空，滑动块（10）移动至箱体外壳（1）内部另一端，移动过程中，等离子气体随着喷嘴（7）的移动，对晶片（6）进行均匀的喷涂，等离子气体对晶片（6）顶部光刻胶进行分解，产生的气体随着真空泵（14）的抽气而排出至外部气体回收设备，而等离子气体在反应过后产生的液体穿过透水托盘（4）进入聚水底盘（5），在聚水底盘（5）的汇聚下流进回液管（8），进而输送至外部液体处理设备；步骤六：当