柔性基板的制备方法和柔性基板预制组件.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CN104465528A(43)申请公布日(43)申请公布日2015.03.25(21)申请号201310432558.2(22)申请日2013.09.22(71)申请人京东方科技集团股份有限公司地址100015北京市朝阳区酒仙桥路10号(72)发明人王美丽孙宏达刘凤娟(74)专利代理机构北京派特恩知识产权代理有限公司11270代理人张颖玲张振伟(51)Int.Cl.H01L23/00(2006.01)H01L21/02(2006.01)H05K3/00(2006.01)H05K1/02(2006.01)权利要求书2页说明书4页附图2页(54)发明名称柔性基板的制备方法和柔性基板预制组件(57)摘要本发明公开了一种柔性基板的制备方法和柔性基板预制组件，柔性基板包括电子器件和设置有电子器件的柔性层，在支撑基板的中间部分设置与支撑基板粘贴的单面粘性层，还在支撑基板的四周设置双面粘性层；在单面粘性层和双面粘性层的表面设置柔性层，在柔性层表面对应单面粘性层的区域内设置电子器件，沿电子器件的边界切断柔性层以得到可以从单面粘性层上取下的柔性基板。采用本发明提供的方法和柔性基板预制组件，可以对柔性层进行固定并保持其平坦度，有利于电子器件的精确对位；可以对柔性层进行均匀的剥离，剥离后的柔性层背面不会有残留，并且剥离时不需要使用高能激光束，可以有效降低生产成本。CN104465528ACN104465528A权利要求书1/2页1.一种柔性基板的制备方法，所述柔性基板包括电子器件和设置有所述电子器件的柔性层，其特征在于，该方法包括：在支撑基板表面的中间部分设置单面粘性层，所述单面粘性层的粘性面与所述支撑基板接触；在所述支撑基板的四周设置双面粘性层；在所述单面粘性层和所述双面粘性层的表面设置所述柔性层，所述柔性层与所述双面粘性层相粘接；在所述柔性层表面对应所述单面粘性层的区域内设置所述电子器件；沿所述电子器件的边界切断所述柔性层，从所述单面粘性层上取下所述柔性基板。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述单面粘性层、所述双面粘性层和所述柔性层通过涂覆或者粘贴的方式设置。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，设置所述双面粘性层时，在所述支撑基板四周的全部或部分区域设置所述双面粘性层。4.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，在切断所述柔性层时，切割至所述单面粘性层的表面。5.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，所述单面粘性层的非粘性表面设置有吸附所述柔性层的孔。6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述孔的直径为1微米至100微米。7.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，所述双面粘性层的厚度与所述单面粘性层的厚度相同。8.根据权利要求1-3中任一项所述的方法，其特征在于，所述单面粘性层与所述双面粘性层之间相接触并吻合。9.一种柔性基板预制组件，包括柔性基板，其特征在于，所述柔性基板包括电子器件和设置有所述电子器件的柔性层；所述柔性基板预制组件还包括支撑基板、双面粘性层和单面粘性层；其中，所述单面粘性层设置在所述支撑基板表面的中间部分，所述双面粘性层设置在所述支撑基板四周；所述柔性层设置在所述单面粘性层、双面粘性层的表面，所述柔性层与所述双面粘性层相粘接，所述电子器件位于所述单面粘性层的区域内。10.根据权利要求9所述的柔性基板预制组件，其特征在于，所述单面粘性层、所述双面粘性层和所述柔性层通过涂覆或者粘贴的方式设置。11.根据权利要求9所述的柔性基板预制组件，其特征在于，所述双面粘性层设置于所述支撑基板四周的全部或部分区域。12.根据权利要求9所述的柔性基板预制组件，其特征在于，所述单面粘性层的非粘性表面设置有吸附所述柔性层的孔。13.根据权利要求12所述的柔性基板预制组件，其特征在于，所述孔的直径为1微米至100微米。14.根据权利要求9-12中任一项所述的柔性基板预制组件，其特征在于，所述双面粘性层的厚度与所述单面粘性层的厚度相同。15.根据权利要求9-12中任一项所述的柔性基板预制组件，其特征在于，所述单面粘2CN104465528A权利要求书2/2页性层与所述双面粘性层之间相接触并吻合。3CN104465528A说明书1/4页柔性基板的制备方法和柔性基板预制组件技术领域[0001]本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种柔性基板的制备方法和柔性基板预制组件。背景技术[0002]目前，柔性基板的制备方法主要有两种。一种制备方法是采用卷对卷（rolltoroll）的方式，通过印刷直接在柔性层上设置电子器件以得到柔性基板，但限于现有印刷技术的不成熟，只能制备一些低精度要求的产品，成品率低并且产品质量较差。第二