化学机械研磨装置和化学机械研磨方法.pdf

一种化学机械研磨装置和化学机械研磨方法，其中所述化学机械研磨装置，包括：研磨盘，所述研磨盘上安装有研磨垫；碱性溶液供应端，位于研磨盘上方，用于向研磨垫表面供应碱性溶液；研磨液供应端，位于研磨盘上方，用于向研磨垫表面供应研磨液；负电压源，用于向研磨垫施加负电压。本发明的化学机械研磨装置能减少研磨垫上研磨粒子的残留，防止了晶圆刮伤的产生。

2023-11-22

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化学机械研磨装置及化学机械研磨方法.pdf

一种化学机械研磨装置，包括：研磨盘；位于所述研磨盘上用于对晶圆待研磨表面进行研磨的研磨垫以及在研磨时用于夹持所述晶圆的研磨头；还包括位于所述研磨盘外侧并环绕所述研磨盘的高度可调的控制圈，所述控制圈用于在研磨时，在所述研磨垫之上和控制圈内保留一定量的研磨液。使用这种化学机械研磨装置进行研磨，提高化学机械研磨研磨液利用率，降低工艺成本。

2023-11-25

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化学机械研磨剂及化学机械研磨方法.pdf

一种化学机械研磨剂，所述化学机械研磨剂包括：亲水基表面活性剂、氧化剂、固体颗粒和水。本发明提供的化学机械研磨剂中包括亲水基表面活性剂材料，所述亲水基表面活性剂材料可以降低化学机械研磨剂和疏水性薄膜间的表面张力，使化学机械研磨剂和疏水性薄膜更紧密贴合，减少多晶硅或硼磷硅玻璃等的疏水性薄膜表面的残留物或颗粒等的缺陷，改善化学机械研磨的效果。

2023-11-26

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化学机械研磨装置.pdf

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种化学机械研磨装置。所述化学机械研磨装置包括：传送结构，用于沿预设路径在所述化学机械研磨装置内部传输晶圆；喷嘴，沿所述预设路径设置，用于在所述传送结构沿所述预设路径传输所述晶圆的过程中向所述晶圆喷射清洗液。本发明一方面，减少了晶圆表面的杂质残留，提高了晶圆表面的洁净度，确保了后续工艺的顺利进行；另一方面，在晶圆传输的同时完成晶圆的清洗工序，节省了晶圆产品的制程时间，从而提高了半导体的生产效率。

2023-11-13

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化学机械研磨设备及研磨方法.pdf

本发明涉及化学机械研磨技术领域，具体涉及一种化学机械研磨设备及研磨方法。一种装卸承载台包括：承载部，具有承载平面；研磨部，设置在承载部上，研磨部用于与晶圆接触；液体输出部，设置在承载部的外侧，液体输出部适于将液体喷洒至研磨部上，以对晶圆进行预研磨和/或后研磨及对研磨部进行清洗。本发明在承载部的承载平台上贴一个研磨垫，当晶圆进入装卸承载台后，研磨头载入晶圆并下压至研磨垫之上做预研磨，在研磨后晶圆进入装卸承载台后进行水磨，使得取卸载圆吸的功能与预研磨、水磨、清洗功能统一，使得装卸承载台的功能更加多样化；水磨用

2023-11-06

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