化学机械研磨设备及研磨方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114833716A(43)申请公布日2022.08.02(21)申请号202210555700.1B24B53/017(2012.01)(22)申请日2022.05.20(71)申请人北京烁科精微电子装备有限公司地址100176北京市大兴区经济技术开发区泰河三街1号2幢2层101(72)发明人蒋锡兵唐强(74)专利代理机构北京三聚阳光知识产权代理有限公司11250专利代理师马吉兰(51)Int.Cl.B24B37/10(2012.01)B24B37/30(2012.01)B24B37/00(2012.01)B24B49/00(2012.01)B24B37/34(2012.01)权利要求书1页说明书6页附图3页(54)发明名称化学机械研磨设备及研磨方法(57)摘要本发明涉及化学机械研磨技术领域，具体涉及一种化学机械研磨设备及研磨方法。一种装卸承载台包括：承载部，具有承载平面；研磨部，设置在承载部上，研磨部用于与晶圆接触；液体输出部，设置在承载部的外侧，液体输出部适于将液体喷洒至研磨部上，以对晶圆进行预研磨和/或后研磨及对研磨部进行清洗。本发明在承载部的承载平台上贴一个研磨垫，当晶圆进入装卸承载台后，研磨头载入晶圆并下压至研磨垫之上做预研磨，在研磨后晶圆进入装卸承载台后进行水磨，使得取卸载圆吸的功能与预研磨、水磨、清洗功能统一，使得装卸承载台的功能更加多样化；水磨用以清洗晶圆表面研磨或化学残留物，减少了晶圆的表面缺陷，提高了产品良率。CN114833716ACN114833716A权利要求书1/1页1.一种装卸承载台，其特征在于，包括：承载部(10)，具有承载平面；研磨部，设置在所述承载部(10)上，所述研磨部用于与晶圆接触；液体输出部，设置在承载部(10)的外侧，所述液体输出部适于将液体喷洒至所述研磨部上，以对所述晶圆进行预研磨和/或后研磨及对所述研磨部进行清洗。2.根据权利要求1所述的装卸承载台，其特征在于，所述承载部(10)包括动力部(11)和承载平台(12)，所述承载平台(12)的上表面形成所述承载平面，所述动力部(11)与所述承载平台(12)连接，以驱动所述承载平台(12)绕其轴线转动。3.根据权利要求2所述的承载台，其特征在于，所述研磨部的上表面上设有若干间隔设置的沟槽(51)。4.根据权利要求2所述的承载台，其特征在于，所述液体输出部包括研磨液输出部(20)和清洗液输出部(21)，所述研磨液输出部(20)适于将研磨液喷洒至所述研磨部上，所述清洗液输出部(21)适于将清洗液喷洒至所述研磨部上，以对所述晶圆进行清洗和后研磨。5.根据权利要求2所述的装卸承载台，其特征在于，所述承载部(10)的周围还设有防护罩(30)，所述防护罩(30)用于防止液体或颗粒物的飞溅。6.根据权利要求5所述的装卸承载台，其特征在于，所述防护罩(30)包围承载平台(12)的周围和底部，所述防护罩(30)上设有排水口(31)。7.一种化学机械研磨设备，其特征在于，包括：研磨头(40)和权利要求1至6中任一项所述的装卸承载台。8.一种化学机械研磨方法，其特征在于，包括：在对晶圆进行主研磨之前和/或之后将所述晶圆放置在装卸承载台的研磨部上；所述装卸承载台的液体输出部将液体喷洒至所述研磨部上，通过研磨头对所述晶圆进行预研磨和/或后研磨；对所述研磨部进行清洗。9.根据权利要求8所述的化学机械研磨方法，其特征在于，所述装卸承载台的液体输出部将液体喷洒至所述研磨部上，通过研磨头对所述晶圆进行预研磨和/或后研磨的步骤中，所述液体输出部所输出的研磨液的流量为50～80ml/min，和/或，所述预研磨的时间为5～8秒，和/或，所述研磨头的转速为45～50rpm/min，和/或，所述后研磨的时间为4～6秒。10.根据权利要求9所述的化学机械研磨方法，其特征在于，对所述研磨部进行清洗的步骤中，所述液体输出部所输出的清洗液的流量200～250ml/min，和/或，清洗的时间为3～5秒，和/或，所述装卸承载台的承载部(10)的转速为50～60rpm/min。2CN114833716A说明书1/6页化学机械研磨设备及研磨方法技术领域[0001]本发明涉及化学机械研磨技术领域，具体涉及一种化学机械研磨设备及研磨方法。背景技术[0002]化学机械抛光技术是化学作用和机械作用相结合的技术，首先工件表面材料与抛光液中的氧化剂、催化剂等发生化学反应，生成一层相对容易去除的软质层,然后在抛光液中的磨料和抛光垫的机械作用下去除该软质层,使工件表面重新裸露出来，随后再进行化学反应,藉此在化学作用过程和机械作用过程的交替进行中完成工件表面抛光。[0003]目前，在加工过程中晶圆承载台表面时不时有待磨及研磨后晶圆接触，承载台表面上