一种LED封装残胶的除胶剂.pdf
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相关资料
一种LED封装残胶的除胶剂.pdf
本发明公开种一种LED封装残胶的除胶剂,本发明以重量比基本组成为:溶剂30~80%,稀释剂10~60%,渗透剂5~10%,金属保护剂0.1~5%,催化剂0.1~5%,表面活性剂0.1~0.5%,该产品能够去除LED封装料残留在设备的硅胶及环氧树脂封装胶,效果良好,对设备无腐蚀,对人体毒性小,与传统的二氯甲烷、四氯化碳、四氯乙烯、丙酮、甲苯、二甲苯及醋酸乙烯对比,效果相当,用量少,且较环保,使用方便。
一种残胶清除系统及残胶清除方法.pdf
本申请提供一种残胶清除系统及残胶清除方法,涉及电子产品技术领域,操作简单,安全环保。一种残胶清除系统,包括:温控台和滚轮;温控台包括承载面,承载面用于承载待除残胶产品;滚轮包括滚轮本体、与滚轮本体连接的操作柄;滚轮本体的滚轮面上覆盖有第一胶层,第一胶层至少为一层。
水基除胶剂.pdf
一种水基除胶剂,其包括强碱、主溶剂、阻挥发剂、助溶剂、缓蚀剂、渗透剂、增稠剂、表面活性剂及水。本发明的水性除胶剂为水性配方,水性配方不易挥发且不易燃烧着火,在用于去除镁材表面的胶粘剂的时候,可以保证镁材不着火,安全性高,且不会腐蚀镁合金基底。水基除胶剂可以加热使用,如此可以快速去除较难去除的固化胶,除胶效率高。所述水基除胶剂还具有良好的降解性,对环境产生的危害小。所述水基除胶剂中不含有氯和苯,毒性较低,环保健康。所述水基除胶剂中不含有特定的氟氯碳水化合物、乙烷等破坏臭氧层的有害物质,化学需氧量低。使用所述
一种LED点胶封装装置.pdf
本发明公开了一种LED点胶封装装置,包括组成主要框架的基座、移动轮A、架体、支撑块B、托接板、导电块、发热铜管、开口槽及驱动执行部件,所述驱动执行部件包括:上下调节部件、导槽部件B、导轨架体机构、传输部件和导槽部件A,所述基座固定设置于地面上,所述导电块左右对称固定设置于基座上端面,所述发热铜管固定设置于两个所述导电块之间,所述基座左右两侧对称设置有导轨,所述导轨内设有导轨槽。
一种LED点胶封装设备.pdf
本发明公开了一种LED点胶封装设备,包括点胶台以及与所述点胶台滑移配合连接的滑移架,所述点胶台底部设置有座体,所述点胶台中设置有左右通连的滑移槽,所述滑移架包括与所述滑移槽滑移配合连接的底边板,以及设置在所述底边板左端且与所述点胶台左端面滑移配合连接的左边板,以及设置在所述底边板右端且与所述点胶台右端面滑移配合连接的右边板,本装置整体结构简单,生产成本较低,操作简单方便,点胶封装效率高,点胶头的前后位置通过前后马达工作提供动力驱动,点胶头的上下位置通过上下马达工作提供动力驱动,从而保证LED板点胶封装时的