水基除胶剂.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109722672A(43)申请公布日2019.05.07(21)申请号201711026850.9(22)申请日2017.10.27(71)申请人康准电子科技（昆山）有限公司地址215316江苏省苏州市昆山市开发区高新技术工业区环庆路668号(72)发明人欣小波陈敬华许维贤成梅春蔡娜(74)专利代理机构深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334代理人习冬梅彭辉剑(51)Int.Cl.C23G1/22(2006.01)权利要求书1页说明书4页(54)发明名称水基除胶剂(57)摘要一种水基除胶剂，其包括强碱、主溶剂、阻挥发剂、助溶剂、缓蚀剂、渗透剂、增稠剂、表面活性剂及水。本发明的水性除胶剂为水性配方，水性配方不易挥发且不易燃烧着火，在用于去除镁材表面的胶粘剂的时候，可以保证镁材不着火，安全性高，且不会腐蚀镁合金基底。水基除胶剂可以加热使用，如此可以快速去除较难去除的固化胶，除胶效率高。所述水基除胶剂还具有良好的降解性，对环境产生的危害小。所述水基除胶剂中不含有氯和苯，毒性较低，环保健康。所述水基除胶剂中不含有特定的氟氯碳水化合物、乙烷等破坏臭氧层的有害物质，化学需氧量低。使用所述水基除胶剂处理后的镁材表面不含有油脂类残留物，可以直接用水冲洗干净。CN109722672ACN109722672A权利要求书1/1页1.一种水基除胶剂，其特征在于：该水基除胶剂包括强碱、主溶剂、阻挥发剂、助溶剂、缓蚀剂、渗透剂、增稠剂、表面活性剂及水。2.如权利要求1所述的水基除胶剂，其特征在于：所述水基除胶剂中，所述强碱的质量百分含量的范围为20％～30％，所述主溶剂的质量百分含量的范围为10％～30％，所述阻挥发剂的质量百分含量的范围为1％～3％，所述助溶剂的质量百分含量的范围为5％～10％，所述缓蚀剂的质量百分含量的范围为0.5％～1.5％，所述渗透剂的质量百分含量的范围为0.5％～1.5％，所述增稠剂的质量百分含量的范围为1.5％～5％，所述表面活性剂的质量百分含量的范围为0.5％～5％。3.如权利要求1所述的水基除胶剂，其特征在于：所述强碱为无机强碱或有机强碱，所述无机强碱包括氢氧化钠、氢氧化钾、碳酸钠、偏硅酸钠中的一种或几种，所述有机强碱包括单乙醇胺、二乙醇胺、乙二胺中的一种或几种。4.如权利要求1所述的水基除胶剂，其特征在于：所述主溶剂包括乙二醇单乙醚、二乙二醇单丁醚、乙二醇丁醚、三丙二醇甲醚、二丙二醇丁醚、二丙二醇丙醚、甲基异戊基酮、N-甲基吡咯烷酮、及乙二醇单乙醚乙酸酯中的一种或几种。5.如权利要求1所述的水基除胶剂，其特征在于：所述阻挥发剂包括石蜡、平平加中的一种或两种。6.如权利要求1所述的水基除胶剂，其特征在于：所述助溶剂包括戊醇、己醇、环己醇、庚醇、正辛醇、苯甲醇、乙二醇、丙二醇、及聚乙二醇中的一种或几种。7.如权利要求1所述的水基除胶剂，其特征在于：所述缓蚀剂包括苯并三氮唑、偏硅酸钠、乌洛托品、硅烷酮、羧酸醇胺、及苯甲酸钠中的一种或几种。8.如权利要求1所述的水基除胶剂，其特征在于：所述渗透剂包括渗透剂JFC、快速渗透剂T、耐碱渗透剂OEP-70、及耐碱渗透剂AEP中的一种或几种。9.如权利要求1所述的水基除胶剂，其特征在于：所述增稠剂包括纤维类增稠剂、聚乙烯醇类增稠剂、及硅酸镁铝增稠剂中的一种或几种，其中，所述纤维素类增稠剂包括甲基纤维素、乙基纤维素、羟甲基纤维素、羧甲基纤维素、羟丙基纤维素、及羟丙基甲基纤维素中的一种或几种。10.如权利要求1所述的水基除胶剂，其特征在于：所述表面活性剂为阴离子表面活性剂和非离子表面活性剂的复配混合物，所述阴离子表面活性剂包括α-烯烃磺酸盐、十二烷基苯磺酸钠、肪醇聚氧乙烯醚硫酸酯盐、二甲基磺酸钠、琥珀酸二异辛酯磺酸钠及快速渗透剂T中的一种或几种，所述非离子表面活性剂包括脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚、斯盘-60、斯盘-80、吐温、及脂肪酸甲酯乙氧基化物中的一种或几种。2CN109722672A说明书1/4页水基除胶剂技术领域[0001]本发明涉及一种除胶剂，尤其涉及一种水基除胶剂。背景技术[0002]目前，电子产品的部件会使用到镁合金，例如，笔记本外壳的材质为镁合金与玻纤塑胶结合体。制作时，需要将镁合金与玻纤塑胶这两种材质用胶粘剂(例如，AB胶)粘结在一起。若在生产过程中出现不良产品，为节约成本，一般会对不良产品进行返修，需要使用除胶剂去除胶粘剂，回收镁材。[0003]但是，镁很活泼，着火点低，一般的除胶剂不能用于对镁材除胶。此外，传统的除胶剂一般采用甲苯、二氯甲烷等高毒性溶剂，其挥发性高、化学需氧量(COD)高、毒性大，环境污染严重，且对操作人员的人体危害较大。发明内容[0004]有鉴于此，有必要提供一