一种残胶清除系统及残胶清除方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110125094A(43)申请公布日2019.08.16(21)申请号201810131952.5(22)申请日2018.02.08(71)申请人华为机器有限公司地址523808广东省东莞市松山湖科技产业园区新城大道2号(72)发明人徐波许宗波(74)专利代理机构北京中博世达专利商标代理有限公司11274代理人张雨竹(51)Int.Cl.B08B7/00(2006.01)B08B7/04(2006.01)权利要求书1页说明书9页附图8页(54)发明名称一种残胶清除系统及残胶清除方法(57)摘要本申请提供一种残胶清除系统及残胶清除方法，涉及电子产品技术领域，操作简单，安全环保。一种残胶清除系统，包括：温控台和滚轮；温控台包括承载面，承载面用于承载待除残胶产品；滚轮包括滚轮本体、与滚轮本体连接的操作柄；滚轮本体的滚轮面上覆盖有第一胶层，第一胶层至少为一层。CN110125094ACN110125094A权利要求书1/1页1.一种残胶清除系统，其特征在于，包括：温控台和滚轮；所述温控台包括承载面，所述承载面用于承载待除残胶产品；所述滚轮包括滚轮本体、与所述滚轮本体连接的操作柄；所述滚轮本体的滚轮面上覆盖有第一胶层，所述第一胶层至少为一层。2.根据权利要求1所述的残胶清除系统，其特征在于，所述第一胶层与所述待除残胶产品上的残胶为同一种材料的胶体。3.根据权利要求1或2所述的残胶清除系统，其特征在于，所述滚轮本体上还设置有固定部，所述固定部用于限制所述第一胶层相对所述滚轮面移动。4.根据权利要求3所述的残胶清除系统，其特征在于，所述固定部为第二胶层；所述第二胶层设置于所述第一胶层与所述滚轮面之间，所述第二胶层的粘着力大于等于所述第一胶层的粘着力，且所述第二胶层的总厚度小于一层所述第一胶层的厚度。5.根据权利要求3所述的残胶清除系统，其特征在于，所述固定部为限位结构；所述限位结构设置于所述滚轮面的边缘，且所述第一胶层的远离所述滚轮面的最外侧表面超出所述限位结构。6.根据权利要求5所述的残胶清除系统，其特征在于，所述第一胶层与所述滚轮面直接接触。7.根据权利要求5所述的残胶清除系统，其特征在于，所述限位结构包括第一子限位部和第二子限位部；所述第一子限位部和所述第二子限位部分别设置于所述滚轮面相对的两边缘，且所述第一子限位部沿所述滚轮面一圈设置，所述第二子限位部沿所述滚轮面一圈设置。8.根据权利要求5所述的残胶清除系统，其特征在于，所述第一胶层超出所述限位结构部分的厚度为一层所述第一胶层厚度的0.5～0.8倍。9.根据权利要求1所述的残胶清除系统，其特征在于，所述温控台的承载面上设置有柔性散热片。10.根据权利要求9所述的残胶清除系统，其特征在于，所述散热柔性片为散热硅胶片。11.根据权利要求1所述的残胶清除系统，其特征在于，所述温控台的承载面上设置有至少一个与所述待除残胶产品尺寸相同的凹槽，所述凹槽用于固定所述待除残胶产品；或者，所述温控台的承载面上设置有限位件，所述限位件用于固定所述待除残胶产品。12.根据权利要求1所述的残胶清除系统，其特征在于，还包括机械控制部，所述机械控制部与所述滚轮的操作柄连接，用于带动所述滚轮滚动。13.一种残胶清除方法，其特征在于，包括：通过温控台所设定的温度对位于所述温控台承载面上的待除残胶产品进行预热或制冷；控制滚轮在所述待除残胶产品上滚动，直至将所述待除残胶产品上的残胶全部剥离。14.根据权利要求13所述的残胶清除方法，其特征在于，所述滚轮的滚动速度在5～30cm/s的范围内，以使所述待除残胶产品上的固有附着物不被剥离。2CN110125094A说明书1/9页一种残胶清除系统及残胶清除方法技术领域[0001]本申请涉及电子产品技术领域，尤其涉及一种残胶清除系统及残胶清除方法。背景技术[0002]很多电子产品采用胶层进行粘结组装。然而，产品返修撕除胶层时，由于胶体本身特性，胶体内聚力小于粘着力，因此，产品表面一般会残留一些胶质，称为残胶。残胶粘着力大，内聚力强，难以清除。[0003]目前可有如下方法清除残胶：[0004]方法一：如图1所示，采用橡胶擦21将残胶10一点点擦除。但是该方法对产品表面容易产生印痕、有碎渣碎末产生，影响电子产品生产环境的洁净度。[0005]方法二：如图2所示，采用使用橙香清洁剂、洗板水等化学液体22浸润残胶10，破坏残胶10粘着力后，用无尘布或纸擦除。但是该方法刺激性气味大，会引起作业人员身体不适，且容易损伤产品表层应有附着物(如：漆面)；此外，需要消耗较多的化学品，而化学品挥发会造成环境污染。发明内容[0006]本申请提供一种残胶清除系统及残胶清除方法，操作简单，安全环保。[0007]第一方面，提供一