低温烧结低银含量的电感器端涂银浆的配方及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106098150A(43)申请公布日2016.11.09(21)申请号201610764561.8(22)申请日2016.08.30(71)申请人中国振华集团云科电子有限公司地址550002贵州省贵阳市新添大道北段268号附1号(72)发明人张秀韩玉成庞锦标李程峰杜玉龙郭明亚何创创居奎(74)专利代理机构昆明合众智信知识产权事务所53113代理人张玺(51)Int.Cl.H01B1/22(2006.01)H01B13/00(2006.01)权利要求书1页说明书4页(54)发明名称低温烧结低银含量的电感器端涂银浆的配方及其制备方法(57)摘要本发明公开了本发明提供一种低温烧结低银含量的电感器端涂银浆的配方及其制备方法，该片式电感器端涂银浆主要由银粉、玻璃粉、无机填充料和有机载体组成，有机载体由乙基纤维素、抗流挂剂、聚乙烯醇缩丁醛、丙烯酸树脂及有机溶剂四部分组成，银粉使用高分散性球形银粉、部分片状化的银粉和片状银粉三部分组成。将银粉、玻璃粉、无机填充料和有机载体通过三辊研磨机充分研磨混匀分散即得片式电感器端涂银浆；本发明方法提供的片式电感器端涂银浆具有烧结后银层致密饱满，棱角不漏瓷，端涂侧面平整不留挂，方阻低，端涂后电感器电性能好，结合力高等性能优良等优点。CN106098150ACN106098150A权利要求书1/1页1.一种低温烧结低银含量的电感器端涂银浆的配方，其特征在于：所述银浆的组分为有机载体、球形银粉、部分片状化银粉、片状银粉、无铅玻璃粉和无机填充物，其中，有机载体质量分数为20％～30％，球形银粉质量分数为10％～40％，部分片状化银粉质量分数为10％～40％，片状银粉质量分数为1％～20％，无铅玻璃粉质量分数为5％～15％，无机填充物质量分数为5％～15％；所述球形银粉粒径为0.1～3μm，部分片状化银粉粒径为2μm～5μm，片状银粉的粒径为2μm～8μm，无机填充料的粒径分布范围为1～5μm。2.根据权利要求1所述的低温烧结低银含量的电感器端涂银浆的配方，其特征在于：所述无铅玻璃粉的组分和质量分数为二氧化硅8％～10％，氧化锌15％～25％，三氧化二锑1％～3％，三氧化二铋40％～60％以及三氧化二硼5％～10％。3.根据权利要求1所述的低温烧结低银含量的电感器端涂银浆的配方，其特征在于：所述无机填充物为三氧化二铁、镍粉、氧化镍粉、铜粉以及氧化铜粉中一种或几种的组合体。4.根据权利要求1所述的低温烧结低银含量的电感器端涂银浆的配方，其特征在于：所述的有机载体由触变剂、抗流挂剂以及有机溶剂组成；其中，触变剂为以乙基纤维素为主体，还包括聚乙烯缩醇缩丁醛和丙烯酸树脂；有机溶剂由丁基卡必醇，丁基卡必醇醋酸酯，松油醇，柠檬酸三丁酯组成。5.根据权利要求4所述的低温烧结低银含量的电感器端涂银浆的配方，其特征在于：所述有机载体的组分和质量分数：乙基纤维素的质量分数为5％～10％，聚乙烯醇缩丁醛的质量分数为1％～2％，丙烯酸树脂的质量分数为0.5％～2％，松油醇的质量分数为20％～40％，丁基卡必醇的质量分数为20％～40％，丁基卡必醇醋酸酯的质量分数为20％～40％，柠檬酸三丁酯的质量分数为5％～10％，抗流挂剂质量分数为0.1％～0.5％。6.根据权利要求4所述的低温烧结低银含量的电感器端涂银浆的配方，其特征在于：所述抗流挂剂为膨润土、有机膨润土、纳米三氧化二铝、纳米二氧化硅、蒙脱石中的一种或几种组合而成。7.一种低温烧结低银含量的电感器端涂银浆的制备方法，其特征在于：所述有机载体的制备根据上述有机载体的组分及质量分数配比配置原料，在60～90℃条件下加热并一直搅拌，直至完全溶解成为透明溶银；所述无铅玻璃粉的制备根据上述无铅玻璃粉的各组分称取并用打粉机搅拌均匀，装在氧化铝坩埚中放置于马弗炉中熔炼，熔炼温度为1200℃～1300℃，保温0.5～1h，使用水淬将高温液态玻璃冷却，烘干后使用酒精作为媒介，行星球磨机300rmp球磨4h～6h，即可得到符合粒度分布要求的玻璃粉体；最后，端涂银浆的制备是将所述的有机载体，球形银粉，部分片状化的球形银粉，片状银粉，玻璃粉体，无机填充物按上述的配比使用混料机混合均匀，载使用三辊轧机研磨分散8遍，将了得细度≤5μm，粘度为25～40Pa.s的成品端涂浆料。8.根据权利要求7所述的低温烧结低银含量的电感器端涂银浆的制备方法，其特征在于：所述玻璃粉为一种可满足550℃～650℃烧结的无铅玻璃粉体。2CN106098150A说明书1/4页低温烧结低银含量的电感器端涂银浆的配方及其制备方法技术领域[0001]本发明涉及微电子电极材料领域，尤其涉及不同型号的多层片式电感器。背景技术[0002]片式电感器端涂银浆作为一种低