一种AMOLED面板及该AMOLED面板的制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106328670A(43)申请公布日2017.01.11(21)申请号201510369526.1(22)申请日2015.06.29(71)申请人上海和辉光电有限公司地址201506上海市金山区金山工业区大道100号1幢二楼208室(72)发明人唐志舜(74)专利代理机构上海申新律师事务所31272代理人俞涤炯(51)Int.Cl.H01L27/32(2006.01)H01L51/52(2006.01)H01L51/56(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图3页(54)发明名称一种AMOLED面板及该AMOLED面板的制备方法(57)摘要本发明涉及半导体器件制造领域，尤其涉及一种AMOLED面板及该AMOLED面板的制备方法，通过于AMOLED面板的OLB区中的非器件区上保留盖板玻璃，以在保持整个AMOLED面板厚度不变的前提下，提升OLB区域的抗折弯的能力，进而有效降低器件产生崩角碎片等问题的概率，同时还无需额外增加用料，节省工艺成本。CN106328670ACN106328670A权利要求书1/1页1.一种AMOLED面板，其特征在于，所述AMOLED面板包括：基板玻璃，设置有外引线焊接区和有源矩阵区，所述外引线焊接区位于所述有源矩阵区的一侧；盖板玻璃，固定设置于所述基板玻璃上，覆盖所述有源矩阵区，且部分所述盖板玻璃由所述有源矩阵区延伸覆盖部份所述外引线焊接区。2.根据权利要求1所述AMOLED面板，其特征在于，所述外引线焊接区包括器件区和非器件区，所述盖板玻璃覆盖位于所述非器件区的基板玻璃上。3.根据权利要求2所述AMOLED面板，其特征在于，所述器件区包括集成电路区、柔性电路板区和测试点区。4.根据权利要求2所述AMOLED面板，其特征在于，通过对所述盖板玻璃进行异形切割以暴露所述器件区，并保留覆盖在所述非器件区的盖板玻璃。5.根据权利要求4所述AMOLED面板，其特征在于，通过对所述盖板玻璃进行异形切割以暴露所述器件区和与所述器件区接触的非器件区部分，并部分保留覆盖在所述非器件区的盖板玻璃。6.根据权利要求4所述AMOLED面板，其特征在于，通过异形切割或磨边对所述非器件区进行斜角切割。7.一种AMOLED面板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：步骤一，提供一基板玻璃，且该基板玻璃上设置有外引线焊接区和有源矩阵区；步骤二，将一盖板玻璃固定设置于所述基板玻璃上；其中，所述外引线焊接区包括器件区和非器件区，所述盖板玻璃覆盖所述有源矩阵区，且部分所述盖板玻璃由所述有源矩阵区延伸覆盖位于所述非器件区的基板玻璃。8.根据权利要求7所述制备方法，其特征在于，所述器件区包括集成电路区、柔性电路板区和测试点区。9.根据权利要求7所述制备方法，其特征在于，所述步骤二还包括：采用异形切割工艺，切割与所述器件区相对应的盖板玻璃，以暴露所述器件区，并保留与所述非器件区对应的盖板玻璃；将经由异形切割工艺切割完成后的所述盖板玻璃固定设置于所述基板玻璃上，以覆盖所述基板玻璃的非器件区。10.根据权利要求9所述制备方法，其特征在于，所述步骤二还包括：于所述异形切割工艺后，再次采用异形切割或磨边工艺，对所述非器件区进行斜角切割；将经由斜角切割后的所述盖板玻璃固定设置于所述基板玻璃上。11.根据权利要求7所述制备方法，其特征在于，所述步骤二还包括：将所述盖板玻璃固定设置于所述基板玻璃上；采用异形切割工艺，切割覆盖在所述器件区的盖板玻璃，以暴露所述器件区，并保留覆盖在所述非器件区的盖板玻璃。12.根据权利要求11所述制备方法，其特征在于，所述步骤二还包括：于所述异形切割工艺后，再次采用异形切割或磨边工艺，对所述非器件区进行斜角切割。2CN106328670A说明书1/5页一种AMOLED面板及该AMOLED面板的制备方法技术领域[0001]本发明涉及半导体器件制造领域，尤其涉及一种AMOLED面板及该AMOLED面板的制备方法。背景技术[0002]AMOLED(有源矩阵有机发光二极体)面板的显示单元由基板玻璃(LTPSTFTGlass)和盖板玻璃(EncapGlass)组成，其中AMOLED面板于OLB(外引线焊接区)端(基板玻璃COG区，COG是chiponglass的缩写，即基板玻璃上绑定芯片区域)为单玻璃板。基板玻璃上设置有有源矩阵区，盖板玻璃将有源矩阵区完全覆盖，因此下文对应的图中未将被盖板玻璃完全覆盖的有源矩阵区标示出来。如图1a和图1b所示，因为OLB区仅有一层基板玻璃。当基板玻璃厚度薄至0.3mm甚至0.2mm时，该单玻璃板区角落处易在系统组装过程或使用过程中，因外力作用而产生崩角破片等问题，以致引发功能异常。如图1c所示，外力F作用于OLB区时，