一种双面AMOLED显示面板及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110634923A(43)申请公布日2019.12.31(21)申请号201910907215.4(22)申请日2019.09.24(71)申请人宿州市高智信息科技有限公司地址234000安徽省宿州市埇桥区国购广场三号楼29室(72)发明人程元伟林庆涛(74)专利代理机构北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙)11638代理人王新爱(51)Int.Cl.H01L27/32(2006.01)H01L51/52(2006.01)H01L51/56(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图4页(54)发明名称一种双面AMOLED显示面板及其制备方法(57)摘要本发明一种公开了一种双面AMOLED显示面板的制造方法及双面AMOLED显示面板结构，该方法包括在第一衬底基板结构上形成底电极的步骤，在对应AMOLED发光区域部分的底电极上方形成AMOLED发光模组；然后导电接触垫区域部分的底电极层进行刻蚀，保留部分厚度的底电极层；在AMOLED发光模组外围四周涂覆封框胶；在保留部分厚度的导电接触垫区域部分的底电极层上形成各向异性导电胶。本发明的双面AMOLED显示面板能够正反面显示不同的信号，并且能够减小外围尺寸，并能够减薄双面AMOLED显示面板的厚度。CN110634923ACN110634923A权利要求书1/2页1.一种双面AMOLED显示面板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：在第一衬底基板结构上形成底电极的步骤，所述底电极具有对应AMOLED发光区域部分和导电接触垫区域部分；步骤2：在对应AMOLED发光区域部分的底电极上方形成有机发光层和顶电极，形成AMOLED发光模组，然后在所述顶电极上方涂覆透明干燥剂层，并在所述透明干燥剂层上方形成金属反射层；步骤3：以所述金属反射层为掩膜，对所述导电接触垫区域部分的底电极层进行刻蚀，保留部分厚度的所述底电极层；步骤4：在所述AMOLED发光模组外围涂覆封框胶；步骤5：在保留部分厚度的所述导电接触垫区域部分的底电极层上形成各向异性导电胶，所述各向异性导电胶位于所述封框胶的外侧；步骤6：提供第二衬底基板结构，在第二衬底基板结构上形成底电极，底电极具有对应AMOLED发光区域部分和导电接触垫区域部分；经过刻蚀，将AMOLED发光区域部分和导电接触垫区域部分的底电极结构断开，然后在第二衬底基板上实施步骤2-3的步骤；步骤7：将经过步骤2-3处理的所述第二衬底基板结构与经过步骤1-5处理的第一衬底基板结构进行对位压合，所述第二衬底基板结构上还包括有第一驱动电路和第二驱动电路，所述第一驱动电路用于驱动所述第一衬底基板结构上的AMOLED发光模组，所述第二驱动电路用于驱动第二衬底基板结构上的AMOLED发光模组。2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述在对应AMOLED发光区域部分的底电极上方形成有机发光层和顶电极的步骤具体为：首先在导电接触垫区域部分的底电极上形成掩膜结构，掩模结构的开口部分对应于AMOLED发光区域部分，然后在AMOLED发光区域部分依次形成有机发光层和顶电极层。3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述步骤2中的所述透明干燥剂层的材料为硅胶；所述金属反射层的材料为Au、Pt或Ag中的一种。4.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述封框胶为紫外线胶，所述异性导电胶中的导电颗粒为Ag或Al。5.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述步骤5中的所述各向异性导电胶的厚度大于封框胶的厚度，所述第二衬底结构的面积大于所述第一衬底结构的面积。6.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述对位压合包括加压烘烤和紫外照射的步骤。7.一种双面AMOLED显示面板结构，其特征在于：包括有第一衬底基板结构和第二衬底基板结构，所述第一衬底基板结构和所述第二衬底基板结构均具有AMOLED发光模组，在所述第一衬底基板结构和所述第二衬底基板结构上还包括有底电极层，所述底电极层具有对应AMOLED发光区域部分和导电接触垫区域部分，所述第一衬底基板结构的底电极层的AMOLED发光区域部分和导电接触垫区域部分为一体连接结构，而第二衬底基板结构的底电极层的AMOLED发光区域部分和导电接触垫区域部分为断开不连接结构；并且导电接触垫区域部分的底电极层的厚度小于AMOLED发光区域部分的底电极层的厚度；在AMOLED发光模组外围具有封框胶，还包括有各向异性导电胶，所述各向异性导电胶均位于导电接触垫区域部分的具有部分厚度的所述底电极层上，所述各向异性导电胶位于所述封框胶的外侧；在2CN110634923A权利要求书2/2页所述第二衬底基板结构上具有第一驱动电路和第二驱动电路，所述第一驱动电路用于驱动所述