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一种晶圆撕金去胶清洗装置.pdf
2023-11-20
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努力****弘毅
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一种晶圆撕金去胶清洗装置.pdf
本发明涉及一种晶圆加工设备，具体地说是一种晶圆撕金去胶清洗装置，包括浸泡单元、对中盒站单元、去胶单元、清洗单元、机器人和工作台，机器人设置于工作台中部，各个单元环设于所述机器人周围，设置于机器人同一侧的去胶单元和清洗单元叠放设置，晶圆通过机器人依次送至各个单元中；去胶单元包括去胶腔体、去胶臂、去胶夹持托盘和去胶臂移动机构，去胶夹持托盘设置于去胶腔体中，去胶臂安装在去胶臂移动机构上，去胶臂上装有高压去胶药液喷嘴和常压去胶药液喷嘴，在去胶腔体内设有金属回收管路和去胶液回收管路，去胶腔体外侧设有排风接口。本发明
2023-11-20
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一种晶圆清洗装置和晶圆清洗方法.pdf
本发明提供一种晶圆清洗装置和晶圆清洗方法，包括将晶圆放置在定位器上进行定位；真空发生组件抽真空使得定位器与晶圆之间形成真空；驱动组件驱动定位器旋转，从而驱动晶圆旋转；控制器根据第一清洗指令控制一输气管道向对应的喷嘴输送液态二氧化碳以对晶圆的下表面进行清洗；液态二氧化碳对晶圆的下表面清洗后变成气态二氧化碳进入回收腔体内，回收腔体对气态二氧化碳进行回收。对于晶圆表面纳米尺寸下具有高深宽比的器件微结构，很容易去除水分子等残留物，二氧化碳不仅起到有效的清洁作用，还起到有效的干燥作用，还可以与其他清洗剂混合使用。
2023-11-09
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一种晶圆撕膜方法及装置.pdf
本发明公开了一种晶圆撕膜方法及装置，包括无粘性辅助膜及加热块，辅助膜缠绕成卷，其中一段辅助膜位于一可开合的夹持件上方，晶圆位于该夹持件下方，加热块下移，使得辅助膜与晶圆上的减薄膜相贴并热熔固定；加热块上移后，切断辅助膜，在晶圆上留下的一段可被夹持件固定的辅助膜；移动晶圆，晶圆上的减薄膜被辅助膜拉扯，从而使得减薄膜与晶圆分离。本发明的辅助膜与减薄膜通过热熔方式固定，既不会因为减薄膜表面的脏污降低粘性，也不会损伤晶圆，辅助膜可轻松撕下减薄膜。
2023-11-05
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晶圆清洗刷及晶圆清洗装置.pdf
本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆清洗刷及晶圆清洗装置。所述晶圆清洗刷包括：滚筒；刷头，凸设于所述滚筒表面，用于刷洗晶圆，所述刷头包括沿第一方向平行排列的多个子刷头，每个所述子刷头包括沿第二方向平行排布的多个凸起部，所述第一方向平行于所述滚筒的轴线方向，所述第二方向相对于所述第一方向倾斜预设角度。本发明避免了清洗液在所述晶圆表面的残留，提高了晶圆清洗效果，进而改善了半导体产品的良率。
2023-11-09
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晶砣去胶装置.pdf
本发明公开了一种晶砣去胶装置，其包括机架、设置于机架上的金刚石磨盘和动力装置，所述的动力装置包括正反转电机和减速皮带轮组，金刚石磨盘与减速皮带轮组的动力输出端连接，在机架上还设置有晶砣冷却装置；晶砣冷却装置包括水箱和冷却水滴管，冷却水滴管的出水口设置于金刚石磨盘的上方。
2023-10-21
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