用于系统级封装(SIP)器件的改良基板.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106575652A(43)申请公布日2017.04.19(21)申请号201580043480.2(74)专利代理机构北京派特恩知识产权代理有限公司1(22)申请日2015.08.131270代理人胡春光张颖玲(30)优先权数据62/070,0272014.08.14US(51)Int.Cl.H01L27/02(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日2017.02.13(86)PCT国际申请的申请数据PCT/US2015/0450222015.08.13(87)PCT国际申请的公布数据WO2016/025693EN2016.02.18(71)申请人欧克特沃系统有限责任公司地址美国德克萨斯州(72)发明人M·穆尔图萨G·A·弗朗茨权利要求书3页说明书7页附图9页(54)发明名称用于系统级封装(SIP)器件的改良基板(57)摘要公开了能将专用、通用或标准基板用于类似系统SIP装配的方法、系统和器件。由系统的互连方案限定的所需的定制是在封装装配过程中通过在垫上使用引线接合而建立适当的连接进行的，所述垫布置在基板上并且为定制的目而有意地留下了开口。引线接合链接可根据给定系统设计的需要来改变。CN106575652ACN106575652A权利要求书1/3页1.一种用于单个封装中的多个电路的封装(240)，包括：基板(250)，所述基板包含预选数量的导电层，每层都包含蚀刻部分，所述蚀刻部分使用至少一个通孔连接到所述基板的表面上的用于芯片垫(252)的一个或多个器件引线接合垫(290a、290b、290c、290d)，其中，所述基板包括在所述基板的所述表面上的预选数量的配置垫(360、362)，所述配置垫(360、362)布置在至少一个阵列(306)中并用通孔连接到所述导电层的预选部分；具有外部连接器(330、332)的多个电路(302、304)，所述多个电路使用器件引线接合垫装配在所述基板的所述表面上；其中，至少一个器件引线接合垫电连接到至少一个配置垫；和第一预选数量的接合线(368)，所述第一预选数量的接合线(368)使用所述预选数量的配置垫互连所述多个电路的多个部分，其中，所述多个电路、所述基板和所述接合线都包含在封装内。2.根据权利要求1所述的封装，进一步包括：在所述电路之间的第二预选数量的互连，该第二预选数量的互连使用所述导电层的所述蚀刻部分。3.一种用于预定系统集成的封装(240)，包括：基板(250)，所述基板(250)包含在所述基板的表面上的预选数量的芯片垫(252、254、256、258、260)，其中每个芯片垫都有预选数量的器件引线接合垫(290a、290b、290c、290d)，其中，所述基板包含一个或多个导电层，所述导电层具有使用至少一个通孔连接到所述基板上的预选数量的配置垫(360、362)的刻蚀部分，其中，所述配置垫布置在至少一个阵列(270)中；用于装配在所述基板的所述表面上的一个所述芯片垫上的多个电路(302、304)，所述多个电路具有与所述器件引线接合垫中的一个或多个分开连接的外部连接器；和预选数量的接合线(368)，所述预选数量的接合线(368)使用所述基板的所述表面上的所述预选数量的配置垫互连所述电路的多个部分。4.根据权利要求1-3中任一项所述的封装，其中，所述基板进一步包括：与在所述封装外部的外部连接器互连的预选的输入和输出。5.根据权利要求1-4中任一项所述的封装，其中，所述电路包括下面的一个或多个：传感器、存储器、数字器件、模拟器件以及其他分立器件和部件，例如，电源管理器件、其他SIP、基板、通信或非硅基电路。6.根据权利要求1-5中任一项所述的封装，其中，所述基板导电层包括下面的一种或多种：硅、陶瓷、FR4、塑料、金属、非金属。7.根据权利要求1-6中任一项所述的封装，其中，所述配置垫中的至少一个是跳线垫。8.根据权利要求1-7中任一项所述的封装，其中，所述基板是配置成应用于具有不同部件或操作特性的系统的通用基板。9.一种基板(250)，包括：在所述基板内的预选数量的导电层，该导电层包含预定的刻蚀部分；在所述基板的表面上的多个配置垫(360、362)，所述多个配置垫布置在与所述蚀刻部2CN106575652A权利要求书2/3页分互连的至少一个阵列(306)中；布置在所述基板的所述表面上的多个芯片垫，其中，每个芯片垫都具有一个或多个关联的器件引线接合垫，所述器件引线接合垫与所述刻蚀部分互连，以使所述器件引线接合垫与所述配置垫互连。10.根据权利要求9所述的基板，其中，所述基板导电层包括下面的一种或多种：硅、陶瓷、FR4、塑料、金属、非金属。11.根据权利要求9或10所述的基板，其中，所述基板进一步包括