电气构件及其制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107027260A(43)申请公布日2017.08.08(21)申请号201710026186.1(22)申请日2017.01.13(30)优先权数据102016100479.02016.01.13DE(71)申请人ASM自动化传感器测量技术有限公司地址德国莫西宁格市(72)发明人克劳斯·曼弗雷德·施泰尼希(74)专利代理机构深圳新创友知识产权代理有限公司44223代理人江耀纯(51)Int.Cl.H05K5/06(2006.01)权利要求书4页说明书10页附图12页(54)发明名称电气构件及其制造方法(57)摘要本发明涉及电气构件(1)，特别是传感器(1)，其电子电路在壳体(2)内部用最初呈液态或粘稠状的可硬化的灌封材料(20')加以灌封，为了将硬化的灌封材料在升温时施加于电子器件(4、24)的力减至最小，本发明提出，这样来实施灌封操作，使得在硬化状态下，尽管所有必要的区域和器件(4、24)均被灌封材料(20)覆盖，但在所述壳体(2)的内腔(14.1、14.2)中仍留下足够大的空腔(21.1、21.2)，以便硬化的灌封材料(20)能够伸展到所述空腔中。CN107027260ACN107027260A权利要求书1/4页1.一种制造电气构件(1)的方法，所述电气构件具有壳体和设于所述壳体中的灌封电子电路板，所述电气构件特别是灌封传感器(1)，尤其是角度传感器或倾角传感器，所述电气构件包括：筒形壳体(2)，具有设于端侧的壳体开口(2')；电路板(9)，其上设有传感元件(4)；视情况而存在的盖子(3)，其在已制成的所述构件(1)中封闭所述筒形壳体(2)的敞开侧；其中所述电路板(9)与所述筒形壳体(2)的内腔(14)的底部(14a)隔开布置，且与所述盖子(3)的底面(3a)隔开布置，从而在灌封之前，在所述壳体(2)中，在所述电路板(9)下方形成下内腔(14.1)，且在所述电路板(9)上方形成上内腔(14.2)，所述下内腔与所述上内腔通过填注口(18)彼此连通；其实现方式为：a)将所述电路板(9)导电连接至从所述电路板(9)引出去的芯线(13)的末端，并且将所述电路板(9)放置在所述壳体(2)的内腔(14)中的支承面(12a)上并加以固定，特别是与所述支承面粘接，以至少防止所述电路板与所述支承面轴向分离；b)在内部设有所述电路板(9)的所述壳体(2)的内腔(14)中填注尚未硬化的液态或粘稠状的灌封材料(20')，并且c)视情况将盖子(3)紧密放置在所述筒形壳体(2)的敞开侧上并相对所述壳体加以紧密固定，特别是激光焊接；其特征在于，在步骤b)中依次实施：b1)所述壳体(2)保持在预定的填注位置，使得所述下内腔(14.1)至少部分位于所述电路板(9)的填注口(18)下方；b2)在所述填注位置上，所述液态或粘稠状的灌封材料(20')以一体积通过所述填注口(18)而经过所述电路板(9)或者穿过所述电路板而进入所述下内腔(14.1)，所述体积小于所述下内腔(14.1)的体积，且接着，所述壳体(2)以预定的第一时长保持所述填注位置，所述填注位置作为第一粘附位置，在所述第一粘附位置上，所述灌封材料(20')不到达所述填注口(18)；b3)在此之后，特别是紧接其后，所述壳体(2)绕非竖向的、特别是水平的偏转轴(15)旋转，尤其是旋转180°，使得所述壳体的敞开侧优选朝下，并且所述壳体(2)以预定的第二时长保持在第二粘附位置，并且b4)所述壳体(2)进入再填注位置，在所述再填注位置上，所述壳体开口(2')的最低点高于所述电路板(9)的最高点；b5)在所述再填注位置上，将尚未硬化的液态或粘稠状的灌封材料(20')以一体积施加到所述上内腔(14.2)中以及所述电路板(9)的顶面(9b)上，所述体积小于所述上内腔(14.2)的体积，并且b6)在第三粘附位置上，特别是在所述再填注位置上，以第三时长等待所述灌封材料(20')硬化，尤其是完全硬化。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括如下b2.1)：2CN107027260A权利要求书2/4页在b2)之后，特别是紧接其后，用封闭元件，特别是用插塞(5)封闭所述填注口(18)，并且用其他插塞(5')也将所述下内腔(14.1)与所述上内腔(14.2)之间视情况而附加存在的连接口(19)封闭。3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在b3)之后重新移除至少一个插塞(5)，亦即，还包括在b6)之后的b7)，其前提是，在b5)和b6)中以也将所述填注口(18)和/或视情况而存在的所述连接口(19)覆盖的方式施加所述灌封材料(20')，并且所述灌封材料硬化；或者还包括在b5)之前的b4.1)，或视情况在b4)之前，其前提是，在b5)