一种晶硅太阳能电池抛光片的加工方法.pdf
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一种晶硅太阳能电池抛光片的加工方法.pdf
本发明公开一种晶硅太阳能电池抛光片的加工方法,包括步骤;1)用RIE刻蚀在电池抛光片表面形成一层损伤层;2)用表面腐蚀液对步骤1)处理过的硅片进行表面腐蚀,形成微米凹坑;3)用HF‑HCl混酸药液除去步骤2)的腐蚀过程中产生的杂质及金属离子;4)将步骤3)处理过的硅片经过RIE刻蚀,制备纳米级的绒面;5)用清洗液除去步骤4)的刻蚀过程中产生的残留物。抛光片经过该加工方法处理后,进行重新扩散,及后道工序,最终抛光片的转换效率基本达到正常电池片的水平,而且电池片的外观和正常电池片无异,达到了抛光片返工的目的。
一种单晶硅晶圆抛光片的清洗方法.pdf
本发明涉及一种单晶硅晶圆抛光片的清洗方法。其步骤是:一、在槽体外侧施加电磁场,磁场强度为60-80A/m,磁场方向为垂直于硅片表面;二、先经过两槽SC-1清洗,每槽清洗液温度60℃,清洗5min;清洗液配比为氨水:双氧水:纯水=2:3:40;三、用纯水漂洗5min;四、进入SC-2清洗,清洗液温度为室温,清洗5min;清洗液配比为盐酸:双氧水:纯水=1:1:25,五、用纯水漂洗5min;六、经慢提拉后甩干;七、进行表面颗粒检测。采取本方法既能实现有效地去除有机物、金属离子、颗粒的沾污以及有蜡抛光后的蜡残留
一种硅晶圆划片加工方法.pdf
本发明涉及一种硅晶圆划片加工方法,包括依次进行的如下步骤:步骤一:使用激光在硅晶圆背面标刻十字图形,激光波长1064nm,功率3W,速度200mm/s,划槽宽度25μm,划槽深度5μm;步骤二:使用砂轮划片机从硅晶圆的正面切割道进行划片,速度50mm/s,划槽宽度26μm,划槽深度20μm;步骤三:以激光标刻的十字图形为参考对位,使用砂轮划片机从硅晶圆的背面划片,速度25mm/s,划槽宽度26μm,完全划透晶圆。
一种晶硅太阳能电池的制造方法.pdf
本发明公开一种晶硅太阳能电池的制造方法,包括以下步骤:a)对硅片依次进行制绒、扩散、刻蚀和PECVD镀膜;b)在硅片正面印刷正银电极后烘干,然后在硅片背面印刷背银电极,将硅片放进烧结炉对正银电极和背银电极进行烘干及烧结,再在硅片背面印刷铝背场,将硅片再次放进烧结炉对铝背场进行烘干及烧结后离开烧结炉;或者先在硅片背面印刷背银电极后烘干,然后在硅片正面印刷正银电极,将硅片放进烧结炉对正银电极和背银电极进行烘干及烧结,再在硅片背面印刷铝背场,将硅片再次放进烧结炉对铝背场进行烘干及烧结后离开烧结炉。与现有技术相比
一种晶硅太阳能电池低压退火方法.pdf
本发明公开了一种晶硅太阳能电池低压退火方法,包括:(1)向退火炉中通入氮气,调节退火炉的炉内压力与炉内温度;(2)将装载硅片的石英舟放入退火炉内;(3)对退火炉进行抽空处理,通入氮气和氧气,调节炉内压力;(4)对硅片进行热氧化处理,形成氧化硅层;(5)对硅片进行退火处理;(6)向炉内通入氮气,使退火炉的炉内压力回升;(7)出舟;其中,步骤(3)(4)(5)的炉内压力保持在100‑300mbar。本发明在低压条件下进行热氧化处理和退火处理,操作简单可控,采用本发明,能够生长得到均匀、致密的氧化硅层,从而提高