感测器封装结构.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107591374A(43)申请公布日2018.01.16(21)申请号201610868068.0(22)申请日2016.09.30(30)优先权数据62/358,6432016.07.06US(71)申请人胜丽国际股份有限公司地址中国台湾新竹县(72)发明人杜修文辛宗宪陈建儒(74)专利代理机构北京律和信知识产权代理事务所(普通合伙)11446代理人刘国伟武玉琴(51)Int.Cl.H01L23/31(2006.01)H01L23/488(2006.01)H01L23/498(2006.01)权利要求书1页说明书7页附图13页(54)发明名称感测器封装结构(57)摘要一种感测器封装结构，包括：基板、设置于上述基板的感测芯片、电性连接上述基板与感测芯片的多条金属线、位置对应于感测芯片的透光层、能使透光层稳定地黏固于感测芯片的接合层、及封胶体。远离基板的感测芯片顶面包含有感测区及围绕于感测区的间隔区，并且感测芯片在顶面的至少部分边缘与间隔区之间形成有多个连接垫。每条金属线一端连接于连接垫，另一端连接于基板的焊垫。所述透光层在黏接于所述接合层的部位的外侧留有固定区，封胶体包覆测芯片外侧缘、接合层外侧缘、及所述透光层外侧缘与固定区，而每条金属线分别埋置于接合层与封胶体内。借此，上述感测器封装结构能够适用来封装较小尺寸的感测芯片。CN107591374ACN107591374A权利要求书1/1页1.一种感测器封装结构，其特征在于，所述感测器封装结构包括：一基板，所述基板包含位于相反两侧的一上表面与一下表面，并且所述基板在所述上表面形成有多个焊垫；一感测芯片，所述感测芯片包含有位于相反两侧的一顶面与一底面，所述感测芯片的所述底面设置于所述基板的所述上表面，所述顶面包含有一感测区以及围绕于所述感测区的一间隔区；其中，所述感测芯片在所述顶面的至少部分边缘与所述间隔区之间形成有多个连接垫；多条金属线，多条所述金属线的一端分别连接于多个所述焊垫，并且多条所述金属线的另一端分别连接于多个所述连接垫；一接合层，所述接合层设置于至少部分所述边缘与所述间隔区之间的所述顶面部位上，并且每条金属线的部分埋置于所述接合层内；一透光层，所述透光层具有位于相反两侧的一第一表面与一第二表面，所述透光层的所述第二表面黏接于所述接合层，并且所述第二表面在黏接于所述接合层的部位的外侧留有一固定区；其中，所述感测芯片正投影于所述第二表面而形成有一投影区域，所述投影区域是位于所述第二表面的轮廓内；以及一封胶体，所述封胶体设置于所述基板的所述上表面并包覆所述感测芯片外侧缘、所述接合层外侧缘、及所述透光层外侧缘与所述固定区，而每条所述金属线的部分及每个所述焊垫皆埋置于所述封胶体内。2.如权利要求1所述的感测器封装结构，其特征在于，所述封胶体进一步限定为一液状封装胶体，并且所述透光层的所述第一表面与相邻的所述封胶体表面形成有大于90度且小于等于180度的一夹角。3.如权利要求2所述的感测器封装结构，其特征在于，所述夹角介于115度至150度。4.如权利要求2所述的感测器封装结构，其特征在于，所述感测器封装结构进一步包括有设置于所述封胶体顶缘的一模制胶体，所述模制胶体的顶表面与相邻的所述第一表面呈平行设置，所述模制胶体的侧表面与相邻的所述封胶体的侧缘呈共平面设置。5.如权利要求1所述的感测器封装结构，其特征在于，所述封胶体进一步限定为一模制胶体，并且所述透光层的所述第一表面与相邻的所述封胶体表面形成有180度的一夹角。6.如权利要求1至5中任一项所述的感测器封装结构，其特征在于，每条所述金属线包含有埋置于所述封胶体内的一顶点。7.如权利要求6所述的感测器封装结构，其特征在于，所述感测芯片的所述顶面与每条所述金属线的相邻部位形成有小于等于45度的一夹角。8.如权利要求1至5中任一项所述的感测器封装结构，其特征在于，所述透光层的所述外侧缘呈阶梯状并埋置于所述封胶体内。9.如权利要求8所述的感测器封装结构，其特征在于，所述第一表面的面积小于所述第二表面的面积。10.如权利要求1至5中任一项所述的感测器封装结构，其特征在于，所述透光层的所述外侧缘与相邻的所述封胶体侧缘之间的距离为300μm～500μm，所述基板的任一个所述焊垫外缘与相邻的所述感测芯片外侧缘之间的最大距离为200μm～350μm，邻近于任一个所述焊垫的所述感测芯片外侧缘与相邻的所述封胶体侧缘之间的距离为225μm～425μm。2CN107591374A说明书1/7页感测器封装结构技术领域[0001]本发明是涉及一种封装结构，且还涉及一种感测器封装结构。背景技术[0002]现有电子装置内的电子构件需要朝向尺寸缩小的方向研发，以使电子装置能够在有限的